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德國(guó)車廠因芯片缺貨已被迫減產(chǎn)，德國(guó)經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)為此致函中國(guó)臺(tái)灣政府，希望協(xié)助提高汽車芯片供給量，因?yàn)槿舳唐趦?nèi)情況難以改善，將影響德國(guó)經(jīng)濟(jì)復(fù)甦腳步，對(duì)此臺(tái)積電表示，會(huì)持續(xù)與汽車電子客戶緊密合作，支援產(chǎn)能需求。
2～3個(gè)季度內(nèi)車用芯片缺貨情況仍難以緩解
車用芯片主要由歐、美、日三大區(qū)域廠商把持，包括德國(guó)Infineon、荷蘭NXP、日本Renesas、瑞士STMicroelectronics、美國(guó)Texas Instruments等，不過因產(chǎn)能有限并為了降低成本，因此主要與臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、GlobalFoundries等晶圓代工廠商接洽，將部分車用芯片外包。
車用芯片長(zhǎng)期處于供需平衡，但COVID-19疫情卻改變此狀況。在疫情沖擊下，2020年第一～三季的車市狀況嚴(yán)峻，IDM除了復(fù)工不及并降低自身車用芯片的生產(chǎn)，也削減給晶圓代工廠商的訂單。
然在2020年第二季至今，由于居家辦公、遠(yuǎn)距教學(xué)、HPC、5G等訂單涌入晶圓代工廠商手上，造成產(chǎn)能滿載，即使車市在2020年第四季有復(fù)甦跡象，車用芯片仍不易排入生產(chǎn)，加上目前訂單消化估計(jì)至少到2021年第二季后，在2021年第三季產(chǎn)能才會(huì)有些許空檔，以及車用芯片即使趕工制造后也要通過車規(guī)驗(yàn)證，因此2～3季內(nèi)缺貨情況仍難以緩解。
臺(tái)積電將提高車用芯片產(chǎn)能，IDM廠商仍需擴(kuò)產(chǎn)以保持調(diào)度彈性
臺(tái)積電產(chǎn)品組合在2020年分別是智能型手機(jī)占48%、高效能運(yùn)算(HPC)占33%、物聯(lián)網(wǎng)占8%、消費(fèi)性電子占4%、車用電子占3%、其他占4%，整年度車用電子較2019年衰退7%，為6項(xiàng)產(chǎn)品組合中唯一年衰退之項(xiàng)目，不過值得注意的是，在2020年第四季車用電子季成長(zhǎng)達(dá)27%，顯示車用芯片訂單在2020年第四季才回溫。
雖然臺(tái)積電表示若能進(jìn)一步提高產(chǎn)能的話，愿意優(yōu)先提供車用芯片，產(chǎn)線調(diào)度也正在進(jìn)行中，但車用芯片對(duì)晶圓代工廠商來說仍屬少量產(chǎn)品，即使未來車用芯片使用量提升也不及手機(jī)與消費(fèi)電子所需，要長(zhǎng)期為此空出產(chǎn)能較不符合效益。
目前IDM廠商的通訊芯片需求強(qiáng)勁，產(chǎn)能不夠及時(shí)囊括車用芯片問題因而浮現(xiàn)，因此IDM廠商除了要深化車用芯片的制造技術(shù)，仍需擴(kuò)大資本支出并擴(kuò)充自身晶圓產(chǎn)能，及早與Tier 1、車廠規(guī)劃備貨，才能為產(chǎn)品周期長(zhǎng)的車用芯片保持產(chǎn)能調(diào)度彈性。
