162
1 月 20 日，聯(lián)發(fā)科天璣 1200 正式登場。繼高通麒麟之后，聯(lián)發(fā)科也帶來了 2021 年的主力旗艦芯片。借助 5G 機遇，聯(lián)發(fā)科在手機芯片市場成功逆襲，天璣 1200 無疑是趁熱打鐵的芯片產品。
而天璣 1200 的市場定位、可能面臨的對手以及 2021 年手機芯片行業(yè)的新變化，都是我們關注的問題。
仍然是甜點級產品。
性能怎么樣？
還是先來回顧下天璣 1200 的核心參數(shù)，工藝為臺積電 6nm，CPU 部分采用了 1 顆 3.0GHz 的 A78 超大核+3 顆 2.6GHz 的 A78 大核+4 顆 2.0GHz 的 A55 小核，GPU 為 Mali-G77 MC9（頻率未公布）。
作為對比，天璣 1000+采用的是臺積電 7nm 工藝，CPU 部分為 4 顆 2.6GHz A77 核心+4 顆 A55 小核，GPU 為 836MHz 頻率的 Mali-G77 MP9。
按照聯(lián)發(fā)科的說法，相比天璣 1000+，天璣 1200 CPU 性能提升了 22%，能效提升了 25%。根據(jù)之前 ARM 給出的公開數(shù)據(jù)，3GHz 的 A78 比 2.6GHz 的 A77 性能提升 20%，算上工藝制程進步帶來的紅利，天璣 1200 的性能和能效提升基本上是沾了 ARM 公版架構的光。
至于天璣 1200 上的 Mali-G77 MC9，官方沒有公布具體的主頻，只是表示性能提升了 13%。大膽猜測一下，天璣 1200 的 GPU 變化不大，可能只是提升了頻率。
天璣 1200 機型年后才會上市，不過工程機已經跑分平臺被曝光了。此前安兔兔曝光了一款神秘芯片，CPU 為 4 顆 A78+4 顆 A55 架構，最高主頻為 3.0GHz，GPU 為 Mali-77?，F(xiàn)在來看，它應該就是天璣 1200，在安兔兔上的跑分為 62 萬，和高通上一代的驍龍 865 基本相當，但相比驍龍 888（跑分 70 萬左右）還是有一定差距的。
CPU 紙面參數(shù)來說，相比驍龍 888，天璣 1200 的劣勢一方面是工藝制程（6nm 對 5nm）；另一方面是 ARM X1 大核的缺失，驍龍 888 的 CPU 的超大核為 2.84GHz 的 X1。而驍龍 888 的 Adreno 660 GPU，性能顯然也要比 9 核心的 G77 強。
不難看出，天璣 1200 是一款例行更新的芯片產品，雖然稱得上是旗艦級別，但相較驍龍 888、麒麟 9000 等芯片，顯然還是有比較大的差距。站在消費者的角度來看，天璣 1200 算是甜點級產品，性能不是市面最頂尖的，APU 性能優(yōu)勢也需要市場驗證，但綜合實力能滿足大部分場景下的需求，而且價格還不貴。
哪些機型要登場？
首先確定要首發(fā)天璣 1200 的品牌是小米旗下的 Redmi，盧偉冰也成為了聯(lián)發(fā)科新品發(fā)布會的出場嘉賓。不過，具體的機型名稱還沒有完全確定。
之前，盧偉冰宣布紅米 K40 系列驍龍 888 機型的起售價為 2999 元，結合 K30 系列的經驗來看，天璣 1200 機型應該會被歸類到 K40 系列中，依然維持 2000 元左右的極致性價比定價。爆料一向比較準的@數(shù)碼閑聊站也透露，紅米天璣 1200 機型賣 2000 來塊。
而且，小米官方還透露，天璣 1200 機型將發(fā)力電競領域，估計會在游戲方面有些許優(yōu)化吧。
而小米的老對手 realme 也宣布將首批搭載天璣 1200，看來它的對應新品也會很快推出，只是時間比紅米要稍晚點。從李炳忠的“敢越級”口號來看，性價比應該也是新機型的亮點，可能會和紅米針鋒相對。
另外，OPPO、vivo 也都出席了天璣 1200 的發(fā)布會，雖然不在首批名單中，但后續(xù)肯定也會有對應的機型推出。只是，現(xiàn)在各大廠商的保密工作都做得很好，暫時還看不到比較翔實的爆料信息。
針鋒相對的高通
實際上，聯(lián)發(fā)科天璣系列的打法一直比較精準，不管是天璣 1000+，還是天璣 1200，其實都不是和對手的頂級旗艦芯片對標，而是插在友商頂級旗艦和中端芯片的縫隙中，形成田忌賽馬的效果。這樣一來，在價格一致的情況下，天璣旗艦芯片可以碾壓對手的中端芯片。
而作為市面上最強勢的芯片供應商，高通長期以來都稱得上是一家獨大。在競爭不夠充分的情況下，和英特爾一樣，高通也難免不時展示下自己精準的刀法。近年一個比較典型的例子就是驍龍 750G，它于去年 9 月發(fā)布，相比大半年之前的驍龍 765G，CPU 大核從 A76 升級為 A77；但工藝從 7nm 倒退為 8nm，GPU 性能下滑。所以，最終的綜合性能上，這兩款芯片基本處于一個水平線上。
可以說，正是因為高通在中低端芯片上的擠牙膏，聯(lián)發(fā)科有了崛起的機會。而 2021 年，驍龍 888 雖然紙面性能強勁，但實測中卻在功耗和發(fā)熱上有點不及預期，甚至讓上一代的驍龍 865 成了真香旗艦。
不知道是為了挽回在驍龍 888 上丟掉的面子，還是決心抵擋下聯(lián)發(fā)科的攻勢，高通前幾天推出了一款驍龍 870。光看紙面參數(shù)，驍龍 870 可以視作為“驍龍 865++”，相比驍龍 865+的區(qū)別為 A77 超大核頻率提升到了 3.2GHz。不過，高通還是忍不住在驍龍 870 上砍了一刀，無線模塊從 FastConnect 6900 更換為 FastConnect 6800，不支持 WiFi 6e。
如果只是看跑分成績的話，天璣 1200 和驍龍 870 旗鼓相當，甚至參數(shù)上因為 A78 大核更有優(yōu)勢。但實際性能可能不是這么一回事，還是拿安兔兔來對比，和驍龍 870GPU 規(guī)格一致的驍龍 865+，GPU 子項得分為 24 萬左右，比天璣 1200 的圖形性能要高。而且，在周邊的支持上，驍龍 870 可能更有優(yōu)勢，比如支持 LPDDR5 內存（天璣 1200 只支持 LPDDR4X）、毫米波（天璣 1200 不支持）等。
但說了這么多，最終還是要看對應機型的實際定價。從比較明確的爆料來看，除了驍龍 888 和天璣 1200，紅米 K40 系列還會有驍龍 870 機型，定位居于兩者之間。不出意外的話，天璣 1200 的拿貨價格仍然比驍龍 870 有優(yōu)勢，這種情況下，天璣 1200 的核心優(yōu)勢依然是出色的性價比。
更加復雜的 2021
2020 年，聯(lián)發(fā)科的戰(zhàn)果相當輝煌。Counterpoint 數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科 2020 年 Q3 在手機 5 芯片市場的占有率超過了 30%，排名第一。而根據(jù) CINNOR 的數(shù)據(jù)，2020 下半年，聯(lián)發(fā)科的中國手機芯片市場上的份額同樣超過了 30%，力壓海思和高通。雖然高通和聯(lián)發(fā)科之間的差距不算特別大，但對過去長年被高通碾壓的聯(lián)發(fā)科來說，這次無疑是揚眉吐氣了。
無論是手機還是芯片市場，能展現(xiàn)更多亮點、獲得更高關注的，永遠旗艦產品。但放眼整個手機市場，占據(jù)銷量大頭的肯定還是價格更友好的中低端產品。聯(lián)發(fā)科能在芯片出貨量上反超高通，主要是因為充分利用了自己在中低端芯片上的優(yōu)勢。2020 是 5G 快速普及的一年，手機廠商們需要盡量壓低 5G 終端的售價。事實證明，聯(lián)發(fā)科很好地完成了這個任務。
放眼 2021，手機芯片市場上會更加熱鬧。除了高通和聯(lián)發(fā)科，三星也一直在刷存在感，同樣旗艦定位的 Exynos 2100 應該只是 2021 的首秀，后續(xù)中端產品也會陸續(xù)跟上。高通肯定也不只有驍龍 888 和“舊物利用”的驍龍 870，7 系乃至 6 系、4 系芯片也會更新。而聯(lián)發(fā)科，除了照常更新天璣 800、700 系列之外，還有可能向更高端的市場發(fā)起沖擊。芯片行業(yè)旗艦、中端、低端乃至入門市場都會有更加激烈的競爭。
還是那句老話，廠商打得越激烈，消費者受益越多。天璣 1200 以及天璣 1100，應該只是開年端上來的甜點，手機市場后續(xù)還會有更精彩的大餐。如果你還在持幣以待，不妨期待一下。
