芯報丨華天科技：擬非公開發(fā)行股票募資51億元用于4大項目！

?華天科技：擬非公開發(fā)行股票募資 51 億元用于 4 大項目！

華天科技發(fā)布公告表示，公司擬非公開發(fā)行的股票數(shù)量合計不超過 680,000,000 股，不超過本次非公開發(fā)行前公司總股本的 24.82%。募資總額不超過 51 億元，主要用于：集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目、高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴大規(guī)模項目、TSV 及 FC 集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目、存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目以及補充流動資金。華天科技表示，本次募投項目的產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、智能手機、平板電腦、多媒體、檢測控制器、攝像機、汽車電子、高清電視等領(lǐng)域，順應(yīng)了消費及通信領(lǐng)域以及存儲器、射頻等各種新興產(chǎn)業(yè)對集成電路封裝測試產(chǎn)品多功能、多芯片、高性能、高可靠性、便攜化、低成本的需求。

?晶瑞股份光刻機順利購得，國產(chǎn)高端光刻膠將加速突圍

晶瑞股份發(fā)布公告稱，經(jīng)公司多方協(xié)商、積極運作，順利購得 ASMLXT1900Gi 型光刻機一臺。該設(shè)備于 1 月 19 日運抵蘇州并成功搬入公司高端光刻膠研發(fā)實驗室；下一步，公司將積極組織相關(guān)資源，盡快完成設(shè)備的安裝調(diào)試工作，研發(fā)最高分辨率達(dá) 28nm 的高端光刻膠。晶瑞股份表示，本次公司采購的 ASML 光刻機設(shè)備的順利交付，可以保障公司集成電路制造用高端光刻膠研發(fā)項目關(guān)鍵設(shè)備的技術(shù)先進(jìn)性，對加快產(chǎn)品研發(fā)項目進(jìn)度有積極影響，有利于進(jìn)一步提升公司光刻膠產(chǎn)品的核心競爭力，有助于落實公司發(fā)展戰(zhàn)略，提高公司抗風(fēng)險能力和可持續(xù)發(fā)展能力。

?萊寶高科：預(yù)計 2020 年歸母凈利潤同比增長 50%-60%

萊寶高科發(fā)布 2020 年度業(yè)績預(yù)告時指，預(yù)計 2020 年歸屬于上市公司股東的凈利潤為 4.23 億元 -4.51 億元，同比增長 50%-60%。就業(yè)績變動，萊寶高科表示，2020 年，公司中大尺寸電容式觸摸屏產(chǎn)品需求旺盛，公司充分挖掘中大尺寸電容式觸摸屏產(chǎn)品的產(chǎn)能潛力，中大尺寸電容式觸摸屏全貼合產(chǎn)品銷量及銷售收入均較上年同期大幅增長，產(chǎn)品銷售毛利大幅增加。

?上海貝嶺預(yù)計 2020 年凈利潤同比增長 116%～124%

上海貝嶺發(fā)布業(yè)績預(yù)告稱，公司預(yù)計 2020 年實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為 52,000 萬元～54,000 萬元，較上年同期增加 27,923 萬元～29,923 萬元，同比增長約 116%～124%。同時，扣非凈利潤為 17,000 萬元～19,000 萬元，較上年同期增加 4,648 萬元～6,648 萬元，同比增長約 38%～54%。上海貝嶺認(rèn)為，隨著電源管理芯片應(yīng)用領(lǐng)域的不斷延伸，對電源管理芯片的需求更加差異化，產(chǎn)品線的廣度和深度是為客戶提供完整芯片解決方案的前提。