2021年TDDI IC需求強勁，手機用年成長約8.6%，平板電腦則高達46.2%

根據(jù) TrendForce 集邦咨詢旗下顯示器研究處表示，在預期在 2021 年手機市場回溫下，TDDI IC 需求持續(xù)擴大，手機 TDDI IC 出貨規(guī)模將達 7.6 億顆；而平板電腦用 TDDI IC 也將擴大出貨規(guī)模至 9,500 萬顆。

TrendForce 集邦咨詢指出，2020 年下半年起，整體消費性電子與信息產(chǎn)品的需求因疫情趨緩而轉強，手機市場也受到庫存回補以及華為禁令等事件影響，手機零部件需求開始好轉，IC 備貨動能轉強。但各類應用需求大增導致晶圓代工產(chǎn)能稼動率攀升，半導體零部件開始出現(xiàn)供不應求的狀況。

其中 TDDI IC 價格因供貨吃緊而持續(xù)上漲，而晶圓代工廠的 12 英寸 80/90nm 節(jié)點制程產(chǎn)能不足以應付整體 TDDI IC 需求，帶動 IC 廠商加速將較高階的 TDDI IC 產(chǎn)品轉進 55nm 節(jié)點制程生產(chǎn)。客戶因缺貨的預期心理持續(xù)發(fā)酵，進而擴大拉貨力道，以 2020 年手機 TDDI IC 的出貨規(guī)模來看約可達 7 億顆，年成長 25%。

TDDI IC 戰(zhàn)線擴大至平板電腦，2021 全年出貨量上看 9,500 萬顆

手機用 TDDI IC 技術趨于成熟，持續(xù)推升客戶采用 TDDI IC 的規(guī)模，加上 8 英寸晶圓代工產(chǎn)能滿載，更加速傳統(tǒng)分離式 DDIC 架構向以 12 英寸晶圓代工為主的 TDDI IC 移轉，此舉將進一步推升 TDDI IC 的需求規(guī)模。雖然 80/90nm 節(jié)點的產(chǎn)能嚴重不足，對 IC 廠商而言，由于 2020 年供貨吃緊，為了降低風險，除了往 55nm 節(jié)點轉進外，分散不同的晶圓代工廠也是一種穩(wěn)定貨源的方法。在需求不斷擴大下，預期 2021 年手機用 TDDI IC 的規(guī)模有機會達到 7.6 億顆，年成長 8.6%。

另一方面，IC 廠商將目光放到平板電腦領域上，也開始推出對應平板電腦用的 TDDI IC。平板電腦因為尺寸較大，中高階機種的 TDDI IC 用量是一般手機的兩倍，同時多半會搭載主動式觸控筆的規(guī)格，因此 IC 單價較高，IC 廠商也更有意愿開發(fā)平板電腦用的 TDDI IC。近兩年主要在平板電腦市場較有企圖心的華為（Huawei）在該規(guī)格上發(fā)展最為積極，不過隨著 IC 技術越趨于成熟，投入的 IC 廠商開始增加，越來越多的品牌客戶對平板電腦搭載 TDDI IC 的態(tài)度也轉趨積極，預期 2020 年平板用的 TDDI IC 出貨規(guī)?？蛇_ 6,500 萬顆：預期 2021 年將成長至 9,500 萬顆，年成長高達 46.2%。