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轉瞬間，已至年末?；仡?2020，雖然一直被籠罩在疫情之下，但手機行業(yè)的發(fā)展從未停滯。回顧今年的發(fā)布的新機，“5G 處理器”、“屏幕高刷”、“多攝像頭”、“快充”等詞尤為常見，不難發(fā)現(xiàn)今年的手機發(fā)展主要集中在屏幕、攝像頭、電池、處理器這幾個方面。
在 2020 年發(fā)布的手機中，eWisetech 拆解了設備七十余臺，其中包含手機三十余臺，發(fā)現(xiàn)今年的拆解的手機中有這幾臺尤為特別，不知你是否關注過？
把云臺放入手機中— vivo X50 Pro
?首先是 6 月 1 日發(fā)布的，vivo X50 Pro，特別之處是搭載微云臺?，F(xiàn)在處于短視頻時代，消費者對手機影像的要求越來越高。除了能呈現(xiàn)完美的照片外，還要有高效的視頻防抖，光學防抖似乎已經滿足不了攝影愛好者，所以 vivo x50 Pro 云臺放入手機中。
通過 eWisetech 的拆解，我們發(fā)現(xiàn) Vivo X50 Pro 的微云臺主攝由外固定框，FPC 軟板，上下金屬保護蓋板，模組固定框架，雙滾珠懸架，磁動框架，鏡頭模組和 CMOS 傳感器所組成的。
而微云臺防抖主要是由 FPC 軟板上的線圈驅動磁動框架實現(xiàn)防抖，而雙滾珠懸架將鏡頭組與 CMOS 封裝在一起，使得整個相機模組整體實現(xiàn)防抖。CMOS 排線設計成雙型，降低了軟板對主攝的牽引力，提高了防抖精度。
當然因為后置攝像頭體積的增加導致主板面積變小，從而主板的集成度變高。并且在 X50 Pro 的主板上未覆蓋屏蔽罩的位置都涂有點膠，進行防水。這一點比很多中高端機型做的好。不過遺憾的是 X50 Pro 不支持無線充電，雙揚聲器以及 Z 軸線性馬達。處理器也選用的是高通驍龍 765G 處理器。
內置五段式結構—聯(lián)想拯救者游戲手機 Pro
在前兩年，為了實現(xiàn)全面屏，提高屏占比，涌出各種的升降攝像頭。今年集中發(fā)展 5G 和影像配置，升降攝像頭技術倒不為常見，并且在今年發(fā)布的手機中，升降攝像頭技術已經下放到中端機上了，例如今年的榮耀 X10。
再者就是聯(lián)想拯救者游戲手機 Pro，在升降攝像中，它是極為特殊的存在。首先這是一臺游戲手機，搭載高通驍龍 865 Plus 處理器，并且有雙電池，雙揚聲器，雙 X 軸線性馬達，雙液冷管散熱還有雙 Type-C 接口。6.65 英寸的屏幕更是擁有 144Hz 刷新率。就論配置方面可以說是 20 年游戲手機分類中排名靠前的。
在拆解中，聯(lián)想拯救者游戲手機 Pro 也是帶來了很多驚喜，首先是采用了側邊的升降模式。把升降模組放在了整機側邊中端位置。完美了避開了游戲時橫握手機的位置。
另外由于側邊居中的升降模塊，加上內部對稱的器件擺放，在聯(lián)想拯救者游戲手機 Pro 內部形成罕見的五段式設計，分為聽筒，電池，主板，電池，揚聲器&副板的結構。整機設計巧妙，結構穩(wěn)固，主板放在中間位置，讓游戲時雙手握持位置避開手機發(fā)燙位置。
詳細的拆解文章點這里：?聯(lián)想拯救者電競手機 Pro 拆解：異形結構，罕見的五段式結構
首部量產屏下攝像—中興 AXON 20
屏下攝像頭一直是實現(xiàn)全面屏的最好辦法，但是卻遲遲出現(xiàn)。終于在今年迎來了第一臺量產屏下攝像手機——中興 AXON 20。
中興 AXON 20 搭載高通驍龍 765G 處理器，后置 6400 萬四攝，屏下攝像解決方案是采用了維信諾的 G1692FP101GF，一塊 6.92 英寸 FHD+AMOLED 屏幕。
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根據(jù)維信諾的介紹，該方案是通過開發(fā)應用新透明 OLED 器件、新型驅動電路和像素結構、導入高透明新材料，從而達到顯示效果和屏幕透明度最佳平衡，呈現(xiàn)出更為優(yōu)質的顯示和拍照效果。同時，該方案采用全新的制程和封裝方式，突破了量產工藝瓶頸，實現(xiàn)了批量交付。
不過中興 AXON 20 在實際拍照測評發(fā)現(xiàn)了樣片霧化問題，或許這也是中興在 AXON 20 并沒有投入高配置的原因，將中興 AXON 20 變成了一款技術試水的中端機。
以上便是我們在拆解發(fā)現(xiàn)的三款別樹一幟的手機。當然，這并不是全部，今年還有很多特別的手機。例如搭載首發(fā) 144Hz 刷新率屏幕的紅魔 5G、1 億像素的小米 10、搭載麒麟 9000 的華為 Mate40，搭載 A14 的 iPhone 12 Pro，等等……
所以在下期的 E 分析中，我們將會對 20 年的手機芯片進行歸納總結，敬請期待。
