龍頭大廠日月光發(fā)出漲價通知！封測產(chǎn)能緊缺

繼半導(dǎo)體前段晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求后，后段封測產(chǎn)能同樣出現(xiàn)嚴(yán)重短缺情況，半導(dǎo)體產(chǎn)能已經(jīng)進(jìn)入到全線吃緊的狀態(tài)。

11 月 20 日，封測龍頭大廠日月光正式通知客戶，明年第一季度將調(diào)漲封測價格 5%~10%，以應(yīng)對成本上升及產(chǎn)能供不應(yīng)求。日月光表示，此次漲價并非全面性調(diào)漲價格，只是響應(yīng)市場趨勢，調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。

據(jù)滿天芯了解，自 9 月份以來，打線及植球封裝訂單大舉涌現(xiàn)，覆晶封裝及晶圓級封裝同樣訂單應(yīng)接不暇，上游客戶幾乎每隔 1~2 周就追加一次下單量，訂單出貨比已拉高至 1.4 ～1.5。

另外，IC 載板因缺貨而漲價以及導(dǎo)線架等材料成本上漲，日月光已經(jīng)對第四季度的封測新單和急單調(diào)漲了價格，上漲幅度約 20～30％。封測業(yè)界認(rèn)為，龍頭廠調(diào)漲價格，勢必會帶動封測業(yè)漲價風(fēng)潮。

由于封裝是按量計價，封裝產(chǎn)能緊缺意味著芯片出貨量的暴增。對于產(chǎn)能供不應(yīng)求漲價的原因，業(yè)內(nèi)人士分析有以下 4 個原因。

1、原本堆積在 IC 設(shè)計廠和 IDM 廠的晶圓庫存開始大量出貨；

2、疫情下 PC、筆電、游戲機(jī)等需求大量爆發(fā)，芯片出貨量也劇增；

3、汽車電子市場開始回暖，車用芯片急單大單涌入；

4、5G 手機(jī)大量銷售，芯片用量大幅增加，占用更多封裝產(chǎn)能。

日月光 COO 吳玉田表示，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈從載板。導(dǎo)線架等材料，目前需求都很滿載；封裝與測試生產(chǎn)線也都“很滿、很緊”，而且需求還一直在涌入，即使想擴(kuò)充產(chǎn)能，也要整體跟著擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)期供不應(yīng)求的現(xiàn)狀，至少會延續(xù)到明年第二季度末。

全球封測十強(qiáng)

從拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的最新 2020 年第三季度十大封測廠商營收排名來看，其中中國臺灣地區(qū)的日月光以 15.20 億美元的營收排名第一，美國安靠則是緊隨其后排名第二，年增率高達(dá) 24.9%。

來自中國大陸的江蘇長電、通富微電、天水華天分別排在 3、6、7 名。

整體來看，當(dāng)前大陸地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在封測行業(yè)影響力越來越強(qiáng)，市場占有率表現(xiàn)也算不錯，相關(guān)企業(yè)市場規(guī)模不斷提升，封測行業(yè)呈現(xiàn)出中國臺灣地區(qū)、美國、大陸地區(qū)三足鼎立之態(tài)。

大陸封測三強(qiáng)

長電科技

長電科技是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體微系統(tǒng)集成和封裝測試服務(wù)提供商，提供全方位的微系統(tǒng)集成一站式服務(wù)。旗下可分為長電本部、星科金朋、長電韓國以及長電先進(jìn)等重要子公司，對封裝測試高中低端市場全面覆蓋。

其中星科金朋擁有世界一流的晶圓級封裝能力，能夠為高端移動設(shè)備提供諸如 Fan-in eWLB、Fan-out eWLB 等先進(jìn)封裝服務(wù)；長電韓國主營高階 SiP 產(chǎn)品封裝測試，多應(yīng)用于手機(jī)射頻芯片，目前已切入手機(jī)及可穿戴設(shè)備等移動終端產(chǎn)品供應(yīng)鏈，5G 時代大有可為。

2020 前三季度：營收 187.6 億元，同比+15.9%（總額法還原后同比+33.0%）；歸母凈利潤 7.6 億元，同比+520.2%，扣非后歸母凈利潤 6.4 億元，同比 +267.1%。

通富微電

通富微電子股份有限公司專業(yè)從事集成電路的封裝和測試，擁有年封裝 15 億塊集成電路、測試 6 億塊集成電路的生產(chǎn)能力，是中國國內(nèi)目前規(guī)模最大、產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測試企業(yè)之一。公司現(xiàn)有 DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM 等系列封裝形式。
2020 年前三季度實現(xiàn)銷售總收入 74.20 億元， 同比增長 22.55%；實現(xiàn)歸屬于母公司股東的凈利潤 2.62 億元，同比增長 1057.95%。

華天科技

天水華天科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體集成電路的封裝與測試，年封裝能力居于內(nèi)資專業(yè)封裝企業(yè)的第三位。目前公司的集成電路封裝產(chǎn)品已有 DIP、SOP、SSOP(含 TSSOP)、QFP(含 LQFP)、SOT 等五大系列 80 多個品種，封裝成品率穩(wěn)定在 99.7%以上。
2020 年前三季度實現(xiàn)營收 59.2 億元，同比下降 3.1%；歸母凈利潤同比大幅上升 166.9%至 4.5 億元；扣非凈利潤為 3.7 億元，同比上升 350.9%。

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2020 中國大陸 IDM 封裝廠匯總盤點(diǎn)

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