專訪中科融合 | 為全人類的“眼”和“腦”賦能

10 月 28 日，第十一屆中國國際納米技術(shù)產(chǎn)業(yè)博覽會在蘇州國際博覽中心拉開帷幕。作為 2020 納博會的官方合作媒體，與非網(wǎng)用鏡頭拉近觀眾和明星企業(yè)的距離，感受 MEMS 和納米技術(shù)帶來的神奇改變。

此刻走進(jìn)我們直播間的是來自中科融合感知智能研究院（蘇州工業(yè)園區(qū)）有限公司市場推廣經(jīng)理薛方寧女士，從對話的字里行間，帶您走近中科融合的“AI+3D”世界。

?
圖 | 薛方寧（左）主持人（右）

主持人：公司是第幾次參加納博會？這樣一個舞臺可以給公司帶來些什么？

薛方寧：我們已經(jīng)是第二次了，也算是老熟人了。納博會給我們提供了很好的平臺，來增加公司的曝光度，拓寬公司的客戶面；同時，還能讓我們獲取更多的資源。

主持人：本次參展的理念是什么？帶來了哪些新的產(chǎn)品？

薛方寧：我們的理念是希望中科融合能夠給 3D 視覺產(chǎn)業(yè)賦能，“賦能”是關(guān)鍵詞，我們?yōu)榭蛻籼峁┑闹饕堑讓舆壿嫷乃悸贰＿@次我們帶來了MEMS 動態(tài)條紋結(jié)構(gòu)光投射器，它的特點(diǎn)是高精度、低成本、小體積，這也是我們主推的一款產(chǎn)品，其中就用到了我們自研的 MEMS 振鏡芯片。此外，我們還有一款專為 3D 視覺應(yīng)用的高性能 AI ASIC 也已經(jīng)在研發(fā)試制中。

主持人：可以具體介紹一下這兩款芯片嗎？

薛方寧：首先來說一下這顆擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的 MEMS 振鏡芯片和光機(jī)模組，它孕育自我們的中科院蘇州納米所，后來孵化了“中科融合”。這款光機(jī)模組與 DLP 投射模組的不同之處是它的工作原理。具體來說是用 MEMS 振鏡技術(shù)投射結(jié)構(gòu)光。我們需要將激光光源透過棱鏡打到振鏡芯片上，通過振鏡高頻度的轉(zhuǎn)動轉(zhuǎn)換成編輯過的條紋光柵，再將其投射到物體上，再經(jīng)過計算機(jī)的計算來感知物體的形狀。目前這款 MEMS 振鏡和光機(jī)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)學(xué)研落地，可應(yīng)用高精度的結(jié)構(gòu)光 3D 相機(jī)中。

主持人：針對這款產(chǎn)品，目前國內(nèi)外有哪些競爭對手呢？

薛方寧：在國內(nèi)掌握該技術(shù)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的屈指可數(shù)，國外有一些知名廠商也在做。從技術(shù)的角度來做區(qū)別的話，我們是 BOSCH/MICROCISION 陣營，走的是電磁驅(qū)動方式。另外一些如 ST、INTEL 等廠商采用的是靜電驅(qū)動方式。

主持人：3D 智能相機(jī)作為這款產(chǎn)品的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一，其核心技術(shù)有哪些？

薛方寧：3D 智能相機(jī)的核心技術(shù)可以分為兩部分，第一是我們的眼睛，可以感知世界；第二是我們的大腦，來提供算力。目前高精度的相機(jī)絕大多數(shù)采用美國 TI DLP 的投射技術(shù)，問題是價格高、功耗高、體積的。而算力部分目前較為常見的是使用 GPU，一樣的問題，也是價格貴，功耗較高。中科融合使用 MEMS 光機(jī)提供高精度掃描，透過 AI-3D ASIC 來做 3D 成像和應(yīng)用算法實(shí)施，正好可以解決這個矛盾的問題。

主持人：從作為眼睛的傳感器，到作為大腦的 AI 芯片，中科融合正面臨哪些痛點(diǎn)？存在哪些優(yōu)勢？

薛方寧：說實(shí)在話，自主研發(fā)芯片的投入產(chǎn)出周期非常長，資金投入門檻非常高，但今年中國非常重視這個產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，其因素包括一些中國頭部企業(yè)的爭上游，還有國際環(huán)境比較復(fù)雜等。中科融合愿意去啃這塊硬骨頭，并希望用“感知+算力”兩條腿走路，來鞏固我們的競爭核心。從成本的角度來說，當(dāng)我們采取兩條腿走路的模式，一旦進(jìn)入量產(chǎn)階段，我們可以將成本大幅降低。

主持人：中科融合感知智能研究院（蘇州工業(yè)園區(qū)）有限公司成立兩年來，成績?nèi)绾危考闪?MEMS 微鏡控制、3D 建模和智能識別的超低功耗專用“AI+3D”芯片，進(jìn)展如何？

薛方寧：像剛才提到的，目前已經(jīng)流片，并進(jìn)入測試階段了，我們相信很快就可以應(yīng)用到 3D 設(shè)備上面了。

主持人：5G 賦能邊緣智能 3D 感知設(shè)備，如何理解？其推動百億美元規(guī)模的智能 3D 產(chǎn)業(yè)鏈爆發(fā)的源動力何在？

薛方寧：3D 視覺設(shè)備面臨的最大問題就是數(shù)據(jù)量非常的大，5G 提供的高速傳輸正好吻合我們對高速率、低延遲的需求。因需求而存在，雖然目前普通群眾還不是那么了解這些產(chǎn)業(yè)，但未來時機(jī)成熟，一定會爆發(fā)，比如說智慧醫(yī)療、教育或娛樂類的 3D 互動平臺等方面。當(dāng)然這個百億美元的價值估算也不是我們中科融合一家之言，我們是結(jié)合了自身測算和行業(yè)數(shù)據(jù)得來的。

主持人：從政策的角度，中科融合在蘇州工業(yè)園區(qū)發(fā)展的平臺如何？在哪些方面需要進(jìn)一步的扶持或助力？

薛方寧：中國科技正在起飛階段，我們希望整個產(chǎn)業(yè)能夠給像我們這樣的初創(chuàng)企業(yè)一些支持。目前，蘇州工業(yè)園區(qū)政府已經(jīng)給我們提供了一些政策福利，在此表示感謝。未來，我們希望得到更多關(guān)于財政、運(yùn)營，以及產(chǎn)業(yè)鏈上下游對接等方向持續(xù)性的一個幫助。

主持人：中科融合未來 1~2 年內(nèi)將推出哪些新品？戰(zhàn)略路線是怎樣的？

薛方寧：我們主推的是剛才提到的MEMS 動態(tài)條紋結(jié)構(gòu)光模組，將做到 3D 相機(jī)里面，主要應(yīng)用領(lǐng)域是工業(yè)機(jī)器視覺方向，比如定位引導(dǎo)、拆碼垛、無序抓取等。目前已經(jīng)在研發(fā)一款型號為Pro L 的 3D 相機(jī)，給廣大廠商做一個設(shè)計參考。戰(zhàn)略路線方面，我們將繼續(xù)投入 MEMS 結(jié)構(gòu)光機(jī)和 3D AI 芯片的研發(fā)和落地，為全人類的“眼和腦”賦能。

主持人：如果用一個詞來形容這個 2020 年，您會用哪個詞？

薛方寧：“賦能”是我們今年的關(guān)鍵詞，雖然今年比較困難，但我們挺過來了，我們也希望更多的同仁能夠一起挺過來。
?