中國(guó)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速，手握半導(dǎo)體材料日本成了最大贏家？

近期，國(guó)際芯片市場(chǎng)格局可能正迎來(lái)劇變。由于中國(guó)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化的腳步加速，美韓壟斷芯片的局面有望被打破，而日本則有望成為最大贏家。

日本在全球半導(dǎo)體供應(yīng)占據(jù)重要地位

在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，芯片生產(chǎn)所需的 19 種必備材料，日本在硅晶圓、合成半導(dǎo)體晶圓、光罩等 14 種重要材料均占據(jù)超過(guò) 50%的份額，行業(yè)內(nèi)長(zhǎng)期保持優(yōu)勢(shì)。毫不夸張地說(shuō)，如果沒(méi)有日本企業(yè)供應(yīng)，全球的半導(dǎo)體制造都要受挫。
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在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，必備的 26 種半導(dǎo)體設(shè)備中，日本企業(yè)在 10 種設(shè)備所占的市場(chǎng)份額超過(guò) 50%，尤其在清洗設(shè)備、氧化爐等重要前端設(shè)備更是幾乎壟斷市場(chǎng)。
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在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域，在半導(dǎo)體生產(chǎn)的三張王牌中，美國(guó)掌握著設(shè)計(jì)工具，制造設(shè)備；而日本則掌握著半導(dǎo)體材料。
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目前，日本企業(yè)在全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的整體市場(chǎng)份額達(dá)到 52%，在硅片、光刻膠、掩膜版、導(dǎo)電黏膠、塑封料、引線(xiàn)框架等關(guān)鍵材料領(lǐng)域具有明顯優(yōu)勢(shì)，擁有信越、三菱住友、JSR、日立化成、京瓷等全球半導(dǎo)體材料頂級(jí)供應(yīng)商。
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在清洗設(shè)備、光刻機(jī)、勻膠顯影設(shè)備、離子注入設(shè)備、刻蝕設(shè)備、熱處理設(shè)備、晶圓檢測(cè)設(shè)備、芯片測(cè)試設(shè)備等多數(shù)關(guān)鍵領(lǐng)域，日本長(zhǎng)期保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，全球前十大半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)中總能出現(xiàn)日本企業(yè)。

我國(guó)大力推進(jìn)芯片國(guó)產(chǎn)化的同時(shí)

今年 6 月份，日本半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷(xiāo)售額達(dá)到 1804 億日元，同比增長(zhǎng) 31.1%。同時(shí)隨著中國(guó)大力推進(jìn)芯片國(guó)產(chǎn)化，未來(lái)五年中國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備支出將平均每年增長(zhǎng) 31％，日本企業(yè)參與優(yōu)勢(shì)明顯，將有望從中大幅受益。
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中國(guó)半導(dǎo)體廠商加大制造投資、以及終端產(chǎn)品市場(chǎng)需求旺盛，似乎推動(dòng)了日本半導(dǎo)體業(yè)務(wù)銷(xiāo)售額大增。
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據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2018 年，中國(guó)手機(jī)、計(jì)算機(jī)和彩電這些消耗芯片的大產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)量分別為 18 億、3 億、2 億，占到了全球 90%、90%、70%以上，我們這么大的市場(chǎng)，完全可以撐得起企業(yè)的產(chǎn)量。

Qorvo 與思佳訊、新博通、村田四家?guī)缀跽紦?jù)了全球射頻領(lǐng)域 80%的市場(chǎng)份額，隨著 5G 時(shí)代的到來(lái)，中國(guó)在 5G 領(lǐng)域開(kāi)始占有自己的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，必須要自己掌握射頻芯片。
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除此之外，我國(guó)是全球最大的手機(jī)生產(chǎn)基地，同時(shí)華為、vivo、oppo、小米等國(guó)產(chǎn)品牌的手機(jī)銷(xiāo)售量占全球的 50%以上。
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雖然日本在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域特別是存儲(chǔ)器方面出現(xiàn)大幅衰退，但在材料設(shè)備及部分細(xì)分市場(chǎng)依然具有優(yōu)勢(shì)。精細(xì)化工是日本發(fā)展半導(dǎo)體級(jí)材料的基礎(chǔ)，至今依然保持優(yōu)勢(shì)。
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正因?yàn)槿毡景雽?dǎo)體處于這樣的發(fā)展?fàn)顟B(tài)，中日半導(dǎo)體行業(yè)有著巨大的互補(bǔ)與合作發(fā)展空間。

日本領(lǐng)先的芯片制造水平，也與我國(guó)對(duì)芯片的旺盛需求形成了良好的互補(bǔ)。

中日半導(dǎo)體企業(yè)因環(huán)境及政策互相收益

國(guó)務(wù)院近日印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，數(shù)據(jù)顯示，2019 年我國(guó)芯片的進(jìn)口金額為 3040 億美元，遠(yuǎn)超排名第二的原油進(jìn)口額。
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據(jù)國(guó)務(wù)院數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)芯片自給率要在 2025 年達(dá)到 70%。
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本月，中國(guó)向芯片制造商推出了新的稅收優(yōu)惠政策，中國(guó)已設(shè)立國(guó)家基金專(zhuān)門(mén)投資于半導(dǎo)體行業(yè)。
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今年迄今，已有多家芯片公司在上?？苿?chuàng)板進(jìn)行了首次公開(kāi)募股，籌集了數(shù)以 10 億美元計(jì)的資金。
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這意味著，隨著中國(guó)企業(yè)提高產(chǎn)能，對(duì)芯片制造工具的需求會(huì)更多，像東京電子這樣的公司將從中受益。
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本月，中國(guó)芯片代工企業(yè)中芯國(guó)際將其 2020 年計(jì)劃的資本支出提高至 67 億美元；此前該公司通過(guò)在上?？苿?chuàng)板 IPO 籌資 77 億美元，這個(gè)資本支出數(shù)字是年初預(yù)計(jì)的 31 億美元的兩倍多。
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東京電子專(zhuān)注于前端芯片制造工藝，尤其在蝕刻機(jī)和涂布機(jī) / 顯影機(jī)等產(chǎn)品上實(shí)力強(qiáng)大：后者的市場(chǎng)占有率達(dá) 91%。
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截至 6 月份的 12 個(gè)月內(nèi)，中國(guó)約占東京電子半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售的五分之一，因此中國(guó)的支出增加將令該公司在獲利方面處于有利地位。

收購(gòu)日本芯片光刻機(jī)先鋒微技術(shù)

打造一條全面自主的生產(chǎn)線(xiàn)，首先第一步就是光刻機(jī)，光刻機(jī)是制造芯片的關(guān)鍵設(shè)備，我國(guó)在光刻機(jī)領(lǐng)域存在較大的短板。
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但近日中企英唐智控表示，該公司計(jì)劃收購(gòu)的日本芯片半導(dǎo)體光刻機(jī)先鋒微技術(shù)，目前已獲日本政府批準(zhǔn)。
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先鋒微技術(shù)光刻機(jī)主要用于模擬芯片的制造，這對(duì)推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片的發(fā)展來(lái)說(shuō)無(wú)疑也是好消息。
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對(duì)于手機(jī)、電腦等高端數(shù)字芯片，先鋒微技術(shù)的能力不大，但在工業(yè)領(lǐng)域可以有不錯(cuò)的表現(xiàn)，由此可見(jiàn)，一旦收購(gòu)成功，在工業(yè)芯片領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)芯片未來(lái)可期。

華為加大與日本的合作是大勢(shì)所趨

2019 年華為從日本企業(yè)采購(gòu)零部件等的金額約為 1.1 萬(wàn)億日元（約合人民幣 714.5 億元），比 2018 年同期增長(zhǎng)約 50%。值得注意的是，華為 2018 年從日企采購(gòu)的零部件金額為 7210 億日元，已經(jīng)自 2015 年暴漲 200%。
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日本在全球供應(yīng)鏈中占據(jù)非常重要的地位，其零部件產(chǎn)業(yè)支撐著年產(chǎn) 14 億部的智能手機(jī)生產(chǎn)；此外，目前華為已經(jīng)與日本供應(yīng)商建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系。
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此前也有報(bào)道指出，日本企業(yè)松下將在中國(guó)增產(chǎn) 5G 電子材料，計(jì)劃于 6 月內(nèi)在位于廣東省廣州市的工廠里開(kāi)始增設(shè)生產(chǎn)設(shè)備等，并于 2021 年秋季投產(chǎn)，投資額約為 80 億日元，該公司計(jì)劃將產(chǎn)能提高到原來(lái)的 1.5 倍。
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預(yù)計(jì)主要用于滿(mǎn)足 5G 基站的天線(xiàn)、服務(wù)器和路由器的需求，估計(jì)會(huì)通過(guò)電路板制造商，提供給中國(guó)通信設(shè)備廠商華為和中興通訊。

日本正重金招攬臺(tái)積電建廠

日本半導(dǎo)體雖然在全球的占比也不少，可是大多數(shù)是半導(dǎo)體材料、設(shè)備、存儲(chǔ)領(lǐng)域。高端的芯片制造，還是臺(tái)積電、三星領(lǐng)先。
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日本已經(jīng)向英特爾和臺(tái)積電拋出了橄欖枝，并計(jì)劃在未來(lái)幾年內(nèi)向海外芯片制造商提供總計(jì)數(shù)千億日元(折合數(shù)十億美元)的資金。
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日本政府希望結(jié)合全球強(qiáng)大的半導(dǎo)體廠商在該國(guó)建立工廠，不僅掌握先進(jìn)技術(shù)，還能確保日本相關(guān)的半導(dǎo)體組件和設(shè)備制造商供貨穩(wěn)定。
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日本計(jì)劃建立先進(jìn)的芯片晶圓代工廠，與美國(guó)不謀而合邀請(qǐng)臺(tái)積電，或許日本也預(yù)測(cè)到自己的不足。
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可見(jiàn)中美之間的關(guān)系，影響著中日、美日。打破了原來(lái)的全球化產(chǎn)業(yè)鏈。日本計(jì)劃邀請(qǐng)臺(tái)積電建晶圓代工廠，也是長(zhǎng)遠(yuǎn)戰(zhàn)略考慮，也擔(dān)心美國(guó)會(huì)第二次對(duì)自己下手。

結(jié)尾：長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展不能指望著其他國(guó)家

在美國(guó)的包圍網(wǎng)加強(qiáng)的背景下，可以預(yù)想到的是中國(guó)大陸將接近日本，日本企業(yè)可以參與中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)培育的后方支援。
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對(duì)于因美國(guó)禁運(yùn)而陷入困境的中國(guó)來(lái)說(shuō)，掌握半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化的關(guān)鍵是日本企業(yè)。日本企業(yè)也認(rèn)為擴(kuò)大業(yè)績(jī)的機(jī)會(huì)已經(jīng)到來(lái)。
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但中國(guó)只能寄希望于自己，不能寄希望于日本。臺(tái)積電也不是美國(guó)企業(yè)，但面對(duì)美國(guó)的威脅，臺(tái)積電也沒(méi)有辦法。
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對(duì)于華為這樣的中國(guó)大陸企業(yè)來(lái)說(shuō)，需要形成一個(gè)整合能力的產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。中國(guó)市場(chǎng)也足夠大，能力也足夠強(qiáng)，我們完全有能力發(fā)展自己的芯片產(chǎn)業(yè)。