軟硬件相輔推動智能化轉(zhuǎn)型，華為昇騰助力“乘風破浪”

談及落地，軟件永遠是激發(fā)硬件性能的核心。

自 AI 出現(xiàn)，圍繞傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)“智能化轉(zhuǎn)型”的探討就一直沒有停下。而隨著“新基建”口號的喊出，工業(yè)制造等場景的智能化進程更是被加上了助推器。

以智能制造為例，依據(jù) Markets 報告所預計的，2025 年人工智能制造市場的規(guī)模將達到 172 億美元（約合 1193 億人民幣），預測期（2018-2025 年）內(nèi)的復合增長率為 49.5%。另外 Automation Technology 也作出預測，至 2035 年，人工智能對制造業(yè)增值占比可達 2.2%，排名社會 16 個主要行業(yè)之首。

面對產(chǎn)業(yè)智能化需求帶來的市場，包括傳統(tǒng)軟硬件企業(yè)、創(chuàng)新企業(yè)在內(nèi)，均祭出了自己的看家法寶。

賦能行業(yè)，軟件是發(fā)揮硬件性能核心的關(guān)鍵

在“賦能行業(yè)”這件事上，提供解決方案的企業(yè)也劃分出了不同的賽道方向，大方向上，有的企業(yè)選擇從硬件出發(fā)，有的企業(yè)則選擇“軟一些”，利用軟件幫助企業(yè)實現(xiàn)智能化轉(zhuǎn)型。

需要注意的是，在發(fā)揮 AI 作用的當下，硬件和軟件是相輔相成的，只不過正如同華為昇騰計算業(yè)務(wù)總裁許映童在華為 HAI 2020 大會暨昇騰 AI 新品全球發(fā)布會所說，軟件才是發(fā)揮硬件性能的核心。

圖 | 華為昇騰計算業(yè)務(wù)總裁許映童

即使硬件性能再強大，最終還是要依靠適配的軟件將性能完全激發(fā)出來。而對于制造業(yè)等傳統(tǒng)企業(yè)而言，軟件也是它們智能轉(zhuǎn)型過程中的突破口，有著核心驅(qū)動作用。

眾所周知，因為開發(fā)周期長、成本高等因素，多數(shù)傳統(tǒng)企業(yè)并沒有選擇在內(nèi)部從零開始打造智能化引擎，而是直接采用由第三方服務(wù)商提供的現(xiàn)有解決方案，抑或是基于該解決方案進行定制化二次開發(fā)。具體落實到第三方提供的產(chǎn)品，在最終產(chǎn)品形式上也存在著不同，這其中，SDK 和 API 為主流。

從屬關(guān)系方面，API 可以看作是 SDK 的一部分。API 的功能是特定、單一的，對接過程中，廠商需要自行搭建開發(fā)環(huán)境，而 SDK 開發(fā)包中可以擁有多個 API、提供多樣化的功能，甚至還提供開發(fā)環(huán)境。

站在廠商的角度，依據(jù)需求的簡單和復雜程度，他們可以從第三方服務(wù)商處自行購買適用于自己的軟件，簡單功能調(diào)用就選方便快捷的 API，復雜功能調(diào)用就采用功能齊全的 SDK。

此時，就是考驗第三方服務(wù)商實力的時候了，然而當回到現(xiàn)實，我們看到的是應(yīng)用開發(fā)現(xiàn)狀的一些問題。

應(yīng)用開發(fā)現(xiàn)狀：四點堪憂

于應(yīng)用開發(fā)商而言，如若想在自己的賽道站穩(wěn)腳跟，那就需要拿出過硬的實力來吸引行業(yè)客戶，通過產(chǎn)品和服務(wù)與客戶之間產(chǎn)生粘性。然而當深入具體的開發(fā)環(huán)境，我們會發(fā)現(xiàn)，周期長、缺乏靈活性等成為了當下軟件開發(fā)環(huán)境的一個特征，于傳統(tǒng)行業(yè)智能化轉(zhuǎn)型的進程而言，這種境況是不利的。

剛發(fā)布兩款昇騰行業(yè)使能 SDK 的華為總結(jié)表示，開發(fā)效率低、業(yè)務(wù)性能差、學習成本高、可擴展性差是當前行業(yè)應(yīng)用開發(fā)的現(xiàn)狀，具體可體現(xiàn)在芯片架構(gòu)和編程模型差異大致使學習成本高、性能調(diào)優(yōu)因與芯片強相關(guān)而導致優(yōu)化技巧不通用等等。

與此同時，許映童也在大會上指出一個行業(yè)通?。憾?AI 的不懂行業(yè)，懂行業(yè)的不懂 AI。諸多問題累累疊加，最終呈現(xiàn)的結(jié)果應(yīng)用開發(fā)周期長、成本高、復用性差，更甚者產(chǎn)品在落地初期還會與場景“脫鉤”。

可以看到，越來越多的企業(yè)選擇抱團、擁抱生態(tài)，與技術(shù)、產(chǎn)品更為底層的大型企業(yè)建立聯(lián)系，借由后者的技術(shù)產(chǎn)品和生態(tài)支撐，從而進一步縮短開發(fā)周期、降低成本和產(chǎn)品交付門檻。

立足四點，華為助力應(yīng)用開發(fā)商“乘風破浪”

在華為看來，綜合考慮當前行業(yè)應(yīng)用開發(fā)的幾大痛點，如若要加快產(chǎn)品開發(fā)和推出，眾多有 AI 需求的客戶迫切需要一套完整成熟的開發(fā)工具包。

從這一點出發(fā)，華為昇騰于日前推出了兩款行業(yè)使能 SDK，分別是面向智能視頻分析的 mxVision SDK 和面向智能制造的 mxManufactureSDK，意圖從以下四點出發(fā)，賦能軟件應(yīng)用開發(fā)商：

1、提升開發(fā)效率——提供通用業(yè)務(wù)模塊，聚焦用戶核心組件，提供完整的業(yè)務(wù)流程，用戶快速修改適配，提供精簡、抽象的功能組件，降低遷移難度；

2、提升業(yè)務(wù)性能——提供高性能編程框架，提供優(yōu)化后的芯片功能魔偶快，用戶無需深度優(yōu)化；

3、降低學習成本——高度抽象的硬件能力，減少暴露底層 API；

4、提升可擴展性——業(yè)務(wù)模塊化，支持靈活擴展，模塊功能精簡，業(yè)務(wù)間快速復用。

分析兩款 SDK 可以了解到，在最終落地的時候，他們主要集中在計算量較大的視覺層面。以 mxManufactureSDK 為例，其主要聚焦于超高分辨率圖片小目標分析任務(wù)，最終實現(xiàn)從大量簡單重復的工作中解放人力、提高準確率。

mxManufactureSDK 究竟是如何賦能行業(yè)的？可以說，基于對制造業(yè)的深度理解，以及背后昇騰 Altas 處理器、CANN 3.0 等軟硬件的支持，華為昇騰在這一點上近乎做到了極致。首先在部署交付的時候，華為昇騰就提供了端到端的服務(wù)方式，用一種高效靈活的方式幫助客戶來達到降低開發(fā)門檻的目的。

與此同時，為了進一步降低開發(fā)門檻，mxManufactureSDK 還提供了圖形化的編程界面。就在華為昇騰 HAI 2020 大會現(xiàn)場的演示環(huán)節(jié)中，發(fā)言人短短幾句話的時間內(nèi)，程序員就通過 EasyStream 現(xiàn)場搭建了一套汽車動態(tài)識別模型，可謂便捷高效。

此外，通過采用容器化管理插件、利用業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)預訓練模型以進行調(diào)優(yōu)，以及采用可信設(shè)計方式等，華為昇騰 SDK 可以大大幫助軟件應(yīng)用開發(fā)者節(jié)省大量的時間和人力成本，并具備很高的安全可靠性。

對于應(yīng)用開發(fā)商，尤其是那些能力較弱、沒有成熟業(yè)務(wù)流程的中小型客戶，以及有自己算法開發(fā)團隊的制造業(yè)企業(yè)而言，出于提效降本、快推產(chǎn)品等目的，mxManufactureSDK 可以說是打造一種極簡實用體驗。

依據(jù)華為昇騰計算業(yè)務(wù) CTO 周斌在華為昇騰 HAI 2020 大會上所介紹的，使用 SDK 后，訓練模型的數(shù)據(jù)量僅需百級就能達到過往萬級數(shù)據(jù)的效果，且模型優(yōu)化時長可以從數(shù)月縮短至數(shù)周，業(yè)務(wù)開發(fā)代碼行數(shù)也不再需要敲下萬行級別，數(shù)百行即可。

圖 | 華為昇騰計算業(yè)務(wù) CTO 周斌

以“中立”賦能行業(yè)，讓 AI 算力無處不在

在華為昇騰 HAI 20202 大會的現(xiàn)場，許映童就直言，此次大會發(fā)布產(chǎn)品的目的就是：極簡易用，讓 AI 計算無處不在；極致性能，讓 AI 計算觸手可及。從產(chǎn)品功能來看，華為昇騰此次發(fā)布的兩款 SDK 可以說是深徹貫行了這兩點。

而正如許映童所講的，華為昇騰的終極目的是希望使 AI 能夠跨越算力和應(yīng)用的鴻溝，受益無數(shù)開發(fā)者、創(chuàng)業(yè)者，從而惠及千行百業(yè)，也因此此次發(fā)布的 SDK，并非是站在應(yīng)用開發(fā)商的對立面去，與之“搶生意”、“搞競爭”，而是基于該產(chǎn)品直接賦能應(yīng)用開發(fā)商，以及那些自身擁有算法開發(fā)團隊的傳統(tǒng)企業(yè)，以間接或直接助力傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的智能化轉(zhuǎn)型。