集成電路新政解讀

國(guó)務(wù)院上一次頒布同類型政策是在 2011 年。當(dāng)時(shí)的政策名為《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（國(guó)發(fā)〔2011〕4 號(hào)），從字面上看，軟件排在了集成電路之前。

2011 年政策的減稅力度也不小，但是當(dāng)時(shí)少有企業(yè)愿意用國(guó)產(chǎn)芯片，如今最大的變化是，中國(guó)政企機(jī)構(gòu)將更多地采購(gòu)國(guó)產(chǎn)芯片，此時(shí)減稅政策出爐，利好國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)。

九年后的今天，中美貿(mào)易戰(zhàn)、芯片、華為、已經(jīng)成為國(guó)民話題，中國(guó)自主集成電路產(chǎn)業(yè)受到前所未有的重視。在此背景下，《集成電路新政》的推出并不意外，人們更關(guān)注的是，政府欲以何種手段去解決中國(guó)缺“芯”之痛。

新政強(qiáng)調(diào)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量，從財(cái)稅、投融資、研究開(kāi)發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)應(yīng)用、國(guó)際合作等八個(gè)方面制定政策措施，以加快中國(guó)集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

①在創(chuàng)新發(fā)展方式上明確提出探索構(gòu)建新型舉國(guó)體制。

②在資金支持目標(biāo)上呈現(xiàn)高端化、市場(chǎng)化、全環(huán)節(jié)特性。

③在創(chuàng)新發(fā)展環(huán)境上體現(xiàn)融合化、國(guó)際化、穩(wěn)健化特征。

①有助于規(guī)范國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的項(xiàng)目布局。

②有助于加快國(guó)內(nèi)外先進(jìn)制程企業(yè)落地發(fā)展。

③有助于建立健全國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系。

在投融資政策放寬的背景下，估值較高的企業(yè)可以用相對(duì)較小的股權(quán)稀釋代價(jià)來(lái)獲取更多的股權(quán)融資用于并購(gòu)發(fā)展，從而實(shí)現(xiàn)低成本的資源整合、拓展，最終助力其縮小與國(guó)外先進(jìn)廠商的技術(shù)差距。

①鼓勵(lì)和支持集成電路企業(yè)、軟件企業(yè)加強(qiáng)資源整合，支持企業(yè)按照市場(chǎng)化原則進(jìn)行重組并購(gòu)；

②加大對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)的中長(zhǎng)期貸款支持力度，引導(dǎo)保險(xiǎn)資金開(kāi)展股權(quán)投資；

③加快境內(nèi)上市審核流程，鼓勵(lì)支持符合條件的企業(yè)在科創(chuàng)板、創(chuàng)業(yè)板上市融資，通暢相關(guān)企業(yè)原始股東的退出渠道。符合企業(yè)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則相關(guān)條件的研發(fā)支出可作資本化處理。

在投融資政策上，8 號(hào)文對(duì)既有政策有比較多的繼承和升級(jí)，尤其是支持集成電路企業(yè)上市方面，明顯更為細(xì)致。

同時(shí)，鼓勵(lì)地方政府建立貸款風(fēng)險(xiǎn)補(bǔ)償機(jī)制，支持通過(guò)知識(shí)產(chǎn)權(quán)質(zhì)押融資、股權(quán)質(zhì)押融資等手段獲得商業(yè)貸款。

新政策：國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路線寬小于 28 納米(含)，且經(jīng)營(yíng)期在 15 年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目，第一年至第十年免征企業(yè)所得稅。

國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路線寬小于 65 納米(含)，且經(jīng)營(yíng)期在 15 年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目，第一年至第五年免征企業(yè)所得稅，第六年至第十年按照 25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。

國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路線寬小于 130 納米(含)，且經(jīng)營(yíng)期在 10 年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照 25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。

國(guó)家鼓勵(lì)的線寬小于 130 納米(含)的集成電路生產(chǎn)企業(yè)納稅年度發(fā)生的虧損，準(zhǔn)予向以后年度結(jié)轉(zhuǎn)，總結(jié)轉(zhuǎn)年限最長(zhǎng)不得超過(guò) 10 年。

同時(shí)，明確將裝備、材料、封裝、測(cè)試企業(yè)列入兩年免稅三年減半的稅收優(yōu)惠覆蓋范圍，其中重點(diǎn)設(shè)計(jì)和軟件企業(yè)的免稅力度還從“兩免三減半”升級(jí)為 5 年免稅。

在免征進(jìn)口關(guān)稅上，《政策》規(guī)定在一定時(shí)期內(nèi)，集成電路線寬小于 65 納米（含）的邏輯電路、存儲(chǔ)器生產(chǎn)企業(yè)，以及線寬小于 0.25 微米（含）的特色工藝集成電路生產(chǎn)企業(yè)進(jìn)口自用生產(chǎn)性原材料、消耗品，凈化室專用建筑材料、配套系統(tǒng)和集成電路生產(chǎn)設(shè)備零配件，免征進(jìn)口關(guān)稅；

集成電路線寬小于 0.5 微米（含）的化合物集成電路生產(chǎn)企業(yè)和先進(jìn)封裝測(cè)試企業(yè)進(jìn)口自用生產(chǎn)性原材料、消耗品，免征進(jìn)口關(guān)稅。

我國(guó)工業(yè)軟件市場(chǎng)上，國(guó)產(chǎn)軟件只占據(jù)了 1/10，相當(dāng)多企業(yè)對(duì)國(guó)產(chǎn)軟件持“造不如買”的態(tài)度，圖省事的同時(shí)但也容易遭遇“卡脖子”。

《新政》也已注意到這個(gè)問(wèn)題，其中提及，聚焦高端芯片、集成電路裝備和工藝技術(shù)、集成電路關(guān)鍵材料、集成電路設(shè)計(jì)工具、基礎(chǔ)軟件、工業(yè)軟件、應(yīng)用軟件的關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)，探索關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)新型舉國(guó)體制。

《新政》指出，要聚焦高端芯片、集成電路裝備和軟件等核心技術(shù)的研發(fā)，不斷探索構(gòu)建社會(huì)主義市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)條件下，核心技術(shù)攻關(guān)的新型舉國(guó)體制。

在知識(shí)產(chǎn)權(quán)上，鼓勵(lì)企業(yè)進(jìn)行集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)、軟件著作權(quán)登記，大力發(fā)展集成電路和軟件相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)服務(wù)，同時(shí)也要探索建立軟件正版化工作長(zhǎng)效機(jī)制。

在市場(chǎng)應(yīng)用上，通過(guò)政策引導(dǎo)，以市場(chǎng)應(yīng)用為牽引，加大對(duì)集成電路和軟件創(chuàng)新產(chǎn)品的推廣力度，帶動(dòng)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

半導(dǎo)體底層基礎(chǔ)備受重視

政策提到要聚焦高端芯片、集成電路裝備和工藝技術(shù)、集成電路關(guān)鍵材料、集成電路設(shè)計(jì)工具、基礎(chǔ)軟件等關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)。

在先進(jìn)存儲(chǔ)、先進(jìn)計(jì)算、先進(jìn)制造、高端封裝測(cè)試、關(guān)鍵裝備材料、新一代半導(dǎo)體技術(shù)等領(lǐng)域，推動(dòng)各類創(chuàng)新平臺(tái)建設(shè)。

加快推進(jìn)集成電路一級(jí)學(xué)科設(shè)置工作，并嚴(yán)格落實(shí)集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)制度。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體人才緊缺更體現(xiàn)在高端人才的稀缺以及高度壟斷的關(guān)鍵設(shè)備、材料、軟件領(lǐng)域，例如設(shè)備領(lǐng)域缺乏光刻、涂膠顯影、探針臺(tái)等專業(yè)人才。

深化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)全球合作。積極為國(guó)際企業(yè)在華投資發(fā)展?fàn)I造良好環(huán)境，并推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)“走出去”，是符合半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全球分工與合作的特征。

預(yù)計(jì)未來(lái)十年，憑借著國(guó)內(nèi)龐大的內(nèi)需市場(chǎng)以及舉國(guó)體制優(yōu)勢(shì)，關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)有望取得全面突破，材料、設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)等環(huán)節(jié)自主化水平將大幅提升。

基礎(chǔ)軟件如操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫(kù)和工業(yè)軟件等“卡脖子”產(chǎn)品在技術(shù)和生態(tài)上都有望取得重大進(jìn)展，軟硬件同國(guó)際產(chǎn)品的差距將明顯縮小。

通過(guò)這種方式將全國(guó)最精英的人才導(dǎo)向最關(guān)鍵的產(chǎn)業(yè)，把可利用的資金通過(guò)政策的方式，惠及集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)，形成科技、人才、資金全國(guó)一盤(pán)棋。