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在晶圓制造的過程中，光刻機、刻蝕機和薄膜沉積設(shè)備是加工過程中最重要的三大生產(chǎn)設(shè)備，價值占半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備總投資的近 65%。其中光刻機約占總體設(shè)備銷售額的 30%，刻蝕約占 20%，薄膜沉積設(shè)備約占 25%(PVD 15%、CVD 10%)。Semi 預(yù)計，19-21 年全球設(shè)備市場銷售規(guī)模分別為 576/608/668 億美元，復(fù)合增速約 8%，其中中國市場增速快于全球市場，約為 10%~16%。

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

目前全球半導(dǎo)體設(shè)備集中度相對較高，光刻機、刻蝕機等核心設(shè)備均被海外龍頭 ASML、應(yīng)用材料、東京電子等廠家壟斷，占有高達(dá) 90%及以上市場份額。半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化是產(chǎn)業(yè)升級的主要環(huán)節(jié)，未來 3 年國內(nèi)有超過 20 家 FAB 廠擴產(chǎn)或新建，測算設(shè)備投資規(guī)模達(dá) 760~830 億元，目前設(shè)備平均國產(chǎn)化率僅 5%~10%，替代空間巨大。

在國內(nèi)蝕刻機領(lǐng)域，目前，刻蝕機國產(chǎn)化率達(dá)到 18%，晶圓加工核心設(shè)備中國產(chǎn)化率占比最高的，且比率處于逐年上升態(tài)勢。中微公司和北方華創(chuàng)市場份額占比較大，國產(chǎn)化貢獻(xiàn)率較高。

2016 年，北方華創(chuàng)研發(fā)出 14nm 工藝的硅石刻機。2017 年北方華創(chuàng)研發(fā)的中國首臺適用于 8 英寸晶圓的金屬刻蝕機也成功搬入中芯國際的產(chǎn)線，是國產(chǎn)高端裝備應(yīng)用工藝的又一次重要突破。不僅打破了國際設(shè)備廠商的壟斷,改變了近年來 8 英寸金屬刻蝕機一機難求的艱難局面。同時,國產(chǎn)金屬刻蝕設(shè)備國產(chǎn)化應(yīng)用,還有利于降低芯片生產(chǎn)企業(yè)設(shè)備采購成本。北方華創(chuàng)集團總裁趙晉榮曾提到，北方華創(chuàng)的產(chǎn)品出來后，不僅把國外產(chǎn)品價格降低了三到四成，還幫助芯片制造企業(yè)提高了議價能力。

2019 年 12 月，北方華創(chuàng)推出 NMC612D 刻蝕機，可以滿足 14 納米多種刻蝕工藝制程要求，并具備 7/5 納米工藝延伸能力。目前，在集成電路領(lǐng)域北方華創(chuàng)已經(jīng)具備了 28 納米設(shè)備供貨能力，多款 14nm 設(shè)備在生產(chǎn)線評估驗證，多款 10nm 設(shè)備處于研發(fā)中，5/7nm 先進 IC 裝備的研發(fā)也正在推進中。

公司自 2017 年重組之后，過去幾年的收入實現(xiàn)快速增長，2017-2019 年分別實現(xiàn)營業(yè)收入 22.23、33.24、40.58 億元，同比分別增長 37.01%、49.53%、22.10%；2017-2019 年分別實現(xiàn) 凈利潤 1.67/2.83/3.70 億元，同比分別增長 21.10%/69.46%/30.74%。

目前國內(nèi)集成電路制造企業(yè)的生產(chǎn)設(shè)備很多依賴于國外進口。只有在設(shè)備上擁有核心技術(shù)升級與迭代能力，才能真正實現(xiàn)半導(dǎo)體制造上實現(xiàn)超越，國產(chǎn)化率是當(dāng)務(wù)之急，也勢不可擋。