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日前，士蘭微發(fā)布 2019 年年報，實現(xiàn)營業(yè)總收入 31.11 億元，同比增長 2.80%；公司歸屬于母公司股東的凈利潤為 1453 萬元。
2019 年公司主營業(yè)務(wù)收入較 2018 年同期上升了 1.43%。公司主要產(chǎn)品包括集成電路、分立器件、發(fā)光二極管（LED）三大類產(chǎn)品，其中集成電路、分立器件的營業(yè)收入實現(xiàn)正增長，分別增長 8%、3%，發(fā)光二極管（LED）出現(xiàn)負(fù)增長，下滑 16%。
我們可以看到，經(jīng)過多年的布局，公司的 IGBT、IPM（智能功率模塊）和 MEMS 傳感器產(chǎn)品表現(xiàn)亮眼。IGBT 器件成品的營業(yè)收入突破 1 億元人民幣，較去年同期增長超過 40%；IPM 營業(yè)收入突破 1.6 億人民幣，較去年同期增長 40%以上；MEMS 傳感器產(chǎn)品營業(yè)收入較去年同期增加超過 120%。
2019 年，士蘭微公司旗下士蘭集成總計產(chǎn)出 5/6 英寸芯片 220 萬片，比去年同期減少 7.93%；士蘭集昕總計產(chǎn)出 8 英寸芯片 34.48 萬片，比去年同期增加 15.50%。特別要注意的是，成都士蘭已經(jīng)具備合計年產(chǎn) 5 英寸、6 英寸、8 英寸、12 英寸外延片 70 萬片的產(chǎn)能，將極大滿足公司的內(nèi)部需求。
多年布局，高研發(fā)投入，豐富產(chǎn)品線
2019 年士蘭微研發(fā)投入高達(dá) 4.25 億元，占公司營收比例達(dá) 13.69%，研發(fā)投入較去年 3.5 億增長超過 20%。
士蘭微的研發(fā)分為兩個方面：一是芯片設(shè)計研發(fā)；二是工藝技術(shù)研發(fā)。
在芯片設(shè)計研發(fā)方面，設(shè)計研發(fā)隊伍超過 350 人，士蘭微依照產(chǎn)品的技術(shù)特征，將技術(shù)研發(fā)工作根據(jù)各產(chǎn)品線進(jìn)行劃分。目前主要分為電源與功率驅(qū)動產(chǎn)品線、MCU 產(chǎn)品線、數(shù)字音視頻產(chǎn)品線、射頻與混合信號產(chǎn)品線、分立器件產(chǎn)品線等。士蘭微持續(xù)推動新產(chǎn)品開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，根據(jù)市場變化不斷進(jìn)行產(chǎn)品升級和業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型，保持了持續(xù)發(fā)展能力。
在工藝技術(shù)平臺研發(fā)方面研發(fā)隊伍超過 1850 人，士蘭微依托穩(wěn)定運(yùn)行的 5、6、8 英寸芯片生產(chǎn)線和正在建設(shè)的 12 英寸芯片生產(chǎn)線和先進(jìn)化合物芯片生產(chǎn)線，建立了新產(chǎn)品和新工藝技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊，陸續(xù)完成了國內(nèi)領(lǐng)先的高壓 BCD、超薄片槽柵 IGBT、超結(jié)高壓 MOSFET、高密度溝槽柵 MOSFET、快恢復(fù)二極管、MEMS 傳感器等工藝的研發(fā)，形成了比較完整的特色工藝制造平臺。這一方面保證了公司產(chǎn)品種類的多樣性，另一方面也支撐了公司電源管理電路、功率模塊、功率器件、MEMS 傳感器等各系列產(chǎn)品的研發(fā)。
2019 年，公司研發(fā)項目主要圍繞電源管理產(chǎn)品平臺、功率半導(dǎo)體器件與模塊技術(shù)、數(shù)字音視頻技術(shù)、射頻 / 模擬技術(shù)，MCU/DSP 產(chǎn)品平臺、MEMS 傳感器產(chǎn)品與工藝技術(shù)平臺、發(fā)光二極管制造及封裝技術(shù)平臺等幾大方面進(jìn)行。推出 IGBT、超結(jié) MOSFET 等功率器件和功率模塊產(chǎn)品，推出電源管理電路、數(shù)字音視頻電路、MCU 控制電路、MEMS 傳感器等產(chǎn)品，推出高品質(zhì)的 LED 芯片和成品。
數(shù)據(jù)顯示，2019 年公司新增專利數(shù) 118 項，累計專利數(shù)達(dá)到 1049 項目，其中發(fā)明專利去年新增 50 項。
在發(fā)展戰(zhàn)略方面，士蘭微表示，將持續(xù)提升綜合能力，發(fā)揮 IDM 模式的優(yōu)勢，聚焦高端客戶和新的市場。繼續(xù)加快先進(jìn)的功率半導(dǎo)體和功率模塊技術(shù)的研發(fā)，加大投入，追趕國際先進(jìn)水平；拓展這類產(chǎn)品在白電、工業(yè)控制、通訊、新能源汽車、光伏等領(lǐng)域的應(yīng)用。在化合物功率半導(dǎo)體器件的研發(fā)上繼續(xù)加大投入，盡快推出硅基 GaN 功率器件以及完整的應(yīng)用系統(tǒng)；同時加快 SiC 功率器件中試線的建設(shè)。
IGBT、IPM、MEMS 傳感器齊發(fā)力
近年來，隨著國民經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展，功率半導(dǎo)體技術(shù)的應(yīng)用日益廣泛，小到家電、大到飛機(jī)、艦船、交通、電網(wǎng)等戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，只要涉及到用電的各種場合，就離不開以功率半導(dǎo)體為核心的電力電子技術(shù)的應(yīng)用。
士蘭微在拓展白電、工業(yè)控制等傳統(tǒng)市場外，2019 年，旗下子公司士蘭集成已開始進(jìn)行針對“汽車級功率模塊產(chǎn)品”的小批量產(chǎn)能擴(kuò)充，為下一階段汽車級功率模塊廠的建設(shè)進(jìn)行人員和產(chǎn)品儲備，預(yù)期公司的分立器件產(chǎn)品未來幾年將繼續(xù)快速成長。
2019 年，士蘭微的分立器件的營收增幅雖然只有 3%，但是在高端產(chǎn)品方面取得了重大突破，首先是 IGBT 器件較去年同期增長超過 40%，營業(yè)收入首次突破 1 億元人民幣；IPM 營業(yè)收入較去年同期出實現(xiàn)增長超過 40%。營收突破 1.6 億人民幣；MEMS 傳感器產(chǎn)品營業(yè)收入較去年同期增加超過 120%。
而隨著高壓集成電路、高壓超結(jié) MOS 管、高密度低壓溝槽柵 MOS 管、TRENCH 肖特基管、大功率 IGBT 等多個工藝平臺和產(chǎn)品系列導(dǎo)入量產(chǎn)，士蘭集昕 8 英寸產(chǎn)能逐月提升，12 月份產(chǎn)出芯片達(dá)到 3.9 萬片，創(chuàng)出歷史新高，已經(jīng)接近滿載。
在 IGBT 方面，2019 年士蘭微推出了基于獨(dú)立自主開發(fā)的第三代場截止（Field-Stop III）工藝平臺的 1350V RC-IGBT 系列產(chǎn)品，實現(xiàn)在場截止型 IGBT 器件內(nèi)部集成了續(xù)流二極管結(jié)構(gòu)，在家用電磁爐得到應(yīng)用。士蘭集昕的 8 英寸芯片生產(chǎn)線上已經(jīng)全部實現(xiàn)關(guān)鍵工藝的研發(fā)與批量生產(chǎn)，是目前國內(nèi)為數(shù)不多的已全面掌握上述核心技術(shù)的大尺寸功率半導(dǎo)體器件廠家。
在 MEMS 傳感器產(chǎn)品方面，2019 年營業(yè)收入同比增長 120%以上。加速度傳感器、硅麥克風(fēng)等產(chǎn)品的參數(shù)優(yōu)化工作取得突破性進(jìn)展，并在 8 英寸線上實現(xiàn)了小批量產(chǎn)出。目前，公司在智能手機(jī)和智能穿戴領(lǐng)域積累了較多的客戶群，加速度計累計出貨量超過 2 億只。隨著公司 MEMS 傳感器產(chǎn)品在智能手機(jī)、平板電腦、智能手環(huán)、智能門鎖、行車記錄儀、TWS 耳機(jī)、白色家電、工業(yè)控制等領(lǐng)域持續(xù)拓展，預(yù)計今后 MEMS 傳感器產(chǎn)品的出貨量還將進(jìn)一步增長。
財報顯示，2019 年公司語音識別芯片和應(yīng)用方案已在國內(nèi)主流的白電廠家的智能家電系統(tǒng)中得到較為廣泛的應(yīng)用；全部芯片自主研發(fā)的電動汽車主電機(jī)驅(qū)動模塊完成研發(fā)，參數(shù)性能指標(biāo)先進(jìn)，已交付客戶測試。在中美貿(mào)易摩擦的背景下，在國產(chǎn)替代加速的機(jī)會下，士蘭微在新技術(shù)新產(chǎn)品新工藝研發(fā)應(yīng)用上的突破，為公司可持續(xù)發(fā)展增添了動力。
廈門基地 12 英寸項目將試產(chǎn)
士蘭微的廈門生產(chǎn)基地，在 2020 年將進(jìn)入收獲期。士蘭微廈門項目，包括 12 英寸特色工藝芯片制造生產(chǎn)線及先進(jìn)化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線。
2019 年，廈門士蘭明鎵公司加快推進(jìn)項目建設(shè)，已相繼完成生產(chǎn)廠房的建設(shè)、部分工藝設(shè)備的安裝與調(diào)試，并在四季度實現(xiàn)芯片點亮和通線、進(jìn)入試生產(chǎn)階段。目前，士蘭明鎵已有小批量的芯片產(chǎn)出，正在加快客戶端的產(chǎn)品認(rèn)證和導(dǎo)入。
2019 年，廈門士蘭集科公司加快推進(jìn)項目建設(shè)。目前，主體生產(chǎn)廠房已結(jié)頂，正在進(jìn)行機(jī)電設(shè)備安裝和凈化裝修，爭取在 2020 年三季度進(jìn)入工藝設(shè)備安裝階段，爭取在四季度實現(xiàn)試生產(chǎn)。芯思想研究院獲悉，士蘭微 12 英寸項目已經(jīng)在杭州下沙基地完成產(chǎn)品研發(fā)、人才培養(yǎng)，待廈門廠房建設(shè)完成后，實現(xiàn)研發(fā)與量產(chǎn)的無縫對接。目前 12 英寸產(chǎn)品良率已達(dá) 98.5%以上，符合預(yù)期，可靠性驗證基本達(dá)到國際標(biāo)準(zhǔn)，和多家廠商建立了長期合作關(guān)系。
芯思想研究院認(rèn)為，作為我國國內(nèi)唯一一家具有 5 英寸、6 英寸、8 英寸、12 英寸生產(chǎn)線的 IDM 公司，公司在市場上具有非常強(qiáng)的競爭力。相信隨著士蘭集昕 8 英寸芯片生產(chǎn)線產(chǎn)能持續(xù)爬坡，加上士蘭微廈門基地兩個項目，將進(jìn)一步夯實士蘭微 IDM 策略，持續(xù)推動士蘭微整體營收邁向新臺階。
