Ryzen 9 4900HS，AMD在筆記本電腦市場的“核武器”

在 AMD 的筆記本電腦產(chǎn)品的每個重要關(guān)口，我們都見證并記錄了它的高峰和低谷。將時針撥轉(zhuǎn)到五年前，當時的 AMD 正在糟糕的平臺技術(shù)和針對低端市場量身定制的糟糕的筆記本設(shè)計的雙重困擾下蹣跚而行。經(jīng)過幾年的臥薪嘗膽，到了去年，AMD 就在微軟 Surface 上贏得了設(shè)計大獎，而今年，2020 年，AMD 將攜其最新的 Ryzen Mobile 4000 王者歸來。截止到今年，AMD 新的 7 納米處理器產(chǎn)品陣營已經(jīng)拿下了 100 多項設(shè)計大獎。現(xiàn)在，我們將針對筆記本電腦領(lǐng)域的第一批明星產(chǎn)品進行評測：搭載 AMD8 核 Ryzen 9 4900HS 的華碩 Zephyrus G14。我們拿它和搭載英特爾處理器的 15 英寸 Razer Blade 進行了對比，在多項測試中 AMD 均處于領(lǐng)先地位。而且，AMD 的產(chǎn)品還具備其它方面的競爭力。

筆記本電腦市場和 Ryzen Mobile 4000
近年來，筆記本電腦成為推動個人電腦市場增長的最強勁動力之一。相較于臺式機，用戶更換筆記本電腦更為頻繁，尤其是當筆記本電腦可以以新的外形尺寸，在更薄更輕的設(shè)計中提供更高的性能 - 更快的 Wi-Fi、高分辨率顯示和大容量快速存儲 - 時，用戶換機的動機更為強大，所有這些反過來又推動了筆記本電腦更快的更新周期。

這些新外形尺寸的設(shè)計（比如輕薄型或者二合一型）由高性能的組件驅(qū)動，這些組件能夠高效地運行在各種性能水平上，以在需要時為游戲和工作提供相應(yīng)的吞吐能力，或者可以在路上或飛機等旅途中關(guān)閉電源以節(jié)省電量。這些新設(shè)備的價格已經(jīng)漸漸降低到了普通用戶可以接受的水平，但是遺憾的是，多年來我們在這個市場上甚至看不到 AMD 硬件的身影。

Lisa Su 在 AMD Ryzen 移動平臺的推介會上

2020 年，AMD 的 Ryzen Mobile 4000 踐行了兩大戰(zhàn)略：高性能組件、與 OEM 廠商協(xié)同設(shè)計，因此，AMD 期待著可以在今年的筆記本電腦設(shè)計方面居于領(lǐng)先地位。當 OEM 愿意把更多的支出投注在針對特定處理器設(shè)計更高性能的系統(tǒng)（比如我們所評測的搭載 Ryzen 9 的 ASUS Zephyrus G14）時，顯而易見的是，該系統(tǒng)內(nèi)部的硬件應(yīng)該能夠提供市場需要的東西。

AMD 新“Renoir” Ryzen Mobile 4000 CPU 總共有 11 款器件，覆蓋 15 瓦到 45 瓦的市場空間。這些頂級 CPU 均內(nèi)置最多高達八個 Zen 2 內(nèi)核、Vega 8 集成顯卡，它們分為兩組，主要區(qū)別體現(xiàn)在基本頻率上。

我們通常把所有 15 瓦 CPU 稱為“ U 系列”，把 35 瓦 -45 瓦之間的處理器稱為“ H 系列”。我們可以互換使用這些術(shù)語。

Ryzen 7 15 瓦處理器在一個很小的散熱空間內(nèi)集成了八個內(nèi)核，這意味著當所有內(nèi)核都進入工作狀態(tài)時，每個內(nèi)核消耗的功率都只能限制在 2 瓦以下，而該系統(tǒng)的頻率仍有望達到 2.2 GHz 以上。我們知道，臺式機 Ryzen 處理器中的每個內(nèi)核都可以在 3 瓦以下的功率下達到 3.0 GHz 頻率，稍微計算一下便可知，AMD 這些移動器件是提高能效的最佳工具。

45 瓦處理器主要面向更高吞吐能力的系統(tǒng)，搭載該系列硬件的首批筆記本電腦中會搭配使用獨立的圖形硬件，從而使得系統(tǒng)總功率達到 100 瓦或以上。每個 H 處理器都有一個對應(yīng)的 HS 處理器，它能提供與 H 處理器相似或相近的規(guī)格，但功耗要低 10 瓦。如上所述，這些 H 后面帶‘S’的 CPU 是“特殊（Special）”的，因為 OEM 必須與 AMD 合作并滿足硬件設(shè)計中的特定標準才能使用 HS 型號。華碩將在 2020 年第 2 季度和第 3 季度發(fā)布的 Zephyrus G14 產(chǎn)品中獨家使用這些產(chǎn)品，但我們預(yù)計，到了圣誕節(jié)時，會有更多使用 S 型號 CPU 的系統(tǒng)面市。這些 HS 系統(tǒng)將成為 AMD 持續(xù)驗證實驗室項目的一部分，該項目在奧斯汀和上海各設(shè)有一個實驗室，所有驅(qū)動或軟件更新都會在該項目中預(yù)先進行兼容性測試，以保持設(shè)備性能。

但是，AMD 并不是揮舞著魔法棒神奇般地到達這種市場地位的，實際上，在過去的十年中，其筆記本平臺經(jīng)歷了很多困難的時期。

2016 年：AMD 在筆記本電腦市場的至暗時刻
早在 2016 年，我們同時測評過五臺筆記本電腦，所有這些筆記本電腦均搭載了 AMD 當時最新的移動平臺 Carrizo。這些筆記本系統(tǒng)是由 AMD 當時的主要 OEM 合作伙伴制造的，有惠普、聯(lián)想和東芝。這些筆記本的目標市場價位是 500 美元到 900 美元。當時，AMD 一直在努力開發(fā)的產(chǎn)品盡管比前一代產(chǎn)品要好，但是仍然性能不佳，難以保持競爭力。

當時，AMD 做了一件“搬起石頭砸自己的腳”的事情，它統(tǒng)一了常規(guī)的雙通道內(nèi)存 Carrizo 部件和低成本的單通道內(nèi)存 Carrizo-L 部件的設(shè)計，使得 OEM 可以只使用一個內(nèi)存通道構(gòu)建搭載常規(guī) Carrizo 器件的系統(tǒng)，以節(jié)省成本。OEM 廠商知道這樣做會帶來性能的嚴重下降，但是仍然這樣設(shè)計，而且這些筆記本最終還配備了低質(zhì)量的顯示屏以及機械式硬盤驅(qū)動器，最終的產(chǎn)品又大又笨重，當時這是因為預(yù)算有限的用戶只能支付的起這種設(shè)計。但是，這種做法最終導致了一個負面反饋的惡性循環(huán)。

AMD 2015 年的幻燈片，展示了當時器件的目標市場

當時我們寫了一份分析報告，針對上述問題提供了許多可能的解決方案，其中包括 AMD 應(yīng)該針對不同的細分市場分別設(shè)計平臺，并定義出自己的市場，而不是將所有平臺合而為一。我們還建議，AMD 應(yīng)該敢于跨入 1500 美元價位區(qū)間的高端市場，為其 OEM 合作伙伴創(chuàng)建合適的旗艦參考設(shè)計，以提供 OEM 可以在其上構(gòu)建高端設(shè)計的基礎(chǔ)。我還建議 OEM 廠商也不要只顧著便宜，看看增加 10 美元成本用上 SATA 存儲將如何真正地改善用戶體驗。

解決該問題的最重要方法是，AMD 應(yīng)該制造一種具有競爭力、旨在擊敗競爭對手的筆記本電腦處理器。 在 Carrizo 時代，我們一直在想 AMD 袖子里到底有什么寶貝時，AMD 已經(jīng)開始談?wù)?Zen 并重返高性能市場了，而且我們聽說它有望成為筆記本電腦的外形規(guī)格。后來，AMD 第一代 Zen 臺式機產(chǎn)品獲得了很多贊譽，伴隨著 Zen 2 使用了臺積電領(lǐng)先的 7nm 工藝，該產(chǎn)品得到了越來越多的好評。 相比之下，由于臺式機和服務(wù)器產(chǎn)品可以更好地利用小芯片（chiplet）組合設(shè)計的優(yōu)勢，比如以較低的成本實現(xiàn)高吞吐能力、頻率分檔，所以，仍然是單片設(shè)計的移動處理器是 AMD 最后拿出來的產(chǎn)品。

讓 AMD 翻身的首批新型移動 APU（Raven Ridge 和畢加索）采用了 14nm/12nm 工藝，將 Zen 內(nèi)核與 Vega 圖形硬件集成在了一起，并聰明地瞄準了 15 瓦筆記本電腦市場。這些技術(shù)組合將性能恢復到了更加可觀的水平上，而且 AMD 的合作伙伴在某些重要的設(shè)計中使用了這些硬件（比如聯(lián)想的 Thinkpad），所以 AMD 獲得了各種成功。Thinkpad 是 AMD 這段時間里最重要的勝利之一，因為 AMD 從此成功地打開了商業(yè)市場，在商業(yè)市場上，公司可能會一口氣購買 2500 臺筆記本電腦供員工使用，當然它們還需要額外的管理和監(jiān)管層的軟件才能順利地在公司環(huán)境中工作。AMD 取得了成功，但是，與英特爾的同等硬件相比，Raven Ridge 和畢加索仍存在兩個主要缺點 - 原始性能和電池壽命。這種缺陷體現(xiàn)在了最新的畢加索產(chǎn)品上，其中微軟 Surface 3 同時使用了 AMD 和英特爾的產(chǎn)品，而且采用了相同的機箱尺寸和電池容量。

在我們對微軟 Surface 3 的評測中，我們拿 AMD 基于畢加索的 Ryzen 7 與英特爾 10 納米的酷睿 i7 進行了比較。對于 16 GB/512 GB 這個型號，搭載英特爾處理器的 Surface 3 價格高出 100 美元，它同時配備 Windows 10 Pro、Wi-Fi 6 和 LPDDR4X-3733 內(nèi)存，搭載 AMD 處理器的 Surface 3 價格低 100 美元，同時配備的是 Windows 10 Home、Wi-Fi 5 和 DDR4-2400。結(jié)果顯示，在 CPU 性能、能效和電池壽命方面，英特爾總體上都占有上風。但是，對于 AMD 而言這也是一項重大的設(shè)計勝利，因為它就此開始殺進了高級筆記本電腦市場。

勝利在望的 2020
自今年年初 CES 大會以來，AMD 一直在給“Renoir”造勢，Renoir 在臺積電領(lǐng)先的 7 納米工藝上集成了最新的 Zen 2 內(nèi)核與 Vega 圖形硬件。而且，這個產(chǎn)品的發(fā)布尤其讓我們驚訝于它想要領(lǐng)先英特爾的程度：它要在 15 瓦的設(shè)計中集成多達 8 個內(nèi)核，而且個個可以運行在具備競爭力的頻率上。我們知道，英特熱在其筆記本電腦處理器中放置進去四個內(nèi)核的唯一方法是把其功耗提升到 45 瓦水平上。在基準測試中，AMD 的表現(xiàn)一再超過英特爾，而且它的能源效率代際提升了兩倍，并設(shè)計了新的電源管理技術(shù)，這些新技術(shù)將消除之前使用 AMD 處理器時的電池壽命問題的困擾。

在 CES 上，AMD 吹噓說，第一季度將會有十二個搭載 Ryzen Mobile 4000'Renoir'的系統(tǒng)上市，到 2020 年底時將會有 100 多個設(shè)計。最近爆發(fā)的疫情可能會延長這些時間跨度，但是我們確實已經(jīng)看到了搭載這些 Ryzen Mobile 4000 的筆記本電腦。AMD 已經(jīng)把牌拋了出來，很顯然，其筆記本電腦合作伙伴現(xiàn)在已經(jīng)全部跳上了 Ryzen Mobile 的列車，在以常規(guī)的節(jié)奏成功交付了 Raven Ridge 和 Picasso 之后，伴隨著新一代產(chǎn)品性能大大提高且需求不斷增加，OEM 廠商更加信任 AMD 的路線圖和性能主張，也更愿意將大量資源投入到開發(fā)頂級明星產(chǎn)品中。 如果說微軟之前就有足夠的信心將畢加索部署在其 Surface 中，那么現(xiàn)在，其他 OEM 廠商更應(yīng)該擁抱 AMD 的產(chǎn)品了。在 1 月份的 CES 上，這些 OEM 合作伙伴都做出了表態(tài)，他們也渴望展示新的 AMD 系統(tǒng)。

本次 CES 大會的亮點之一是華碩的 Zephyrus G14。這款設(shè)備即使現(xiàn)在還沒有銷售，也因其展示了 AMD 新平臺的功能而贏得了眾多媒體的獎項。在 14 英寸的尺寸下，該筆記本搭載了具有 8 個內(nèi)核的頂級 Ryzen 9 4900HS 處理器，并配備了 Max-Q 圖形卡、英偉達 RTX 2060、Wi-Fi 6、NVMe 存儲以及具有 FreeSync 支持的 1080p 120 Hz IPS 顯示器，所有這些都在 14 英寸如此小的尺寸內(nèi)。AMD 指出，如果搭載英特爾處理器，用戶需要購買更大的 15 英寸筆記本電腦才能獲得這種性能。同時，華碩專注于新的“ HS”處理器模型，這實質(zhì)上意味著這款筆記本電腦是該公司與 AMD 合作設(shè)計的，它同時符合許多 AMD 標準，并將成為 AMD 標準計劃的一部分。不僅如此，華碩還在 HS 處理器上擁有六個月的獨家銷售權(quán)。HS 的好處是其功率僅為 35 瓦，能夠以較低的功率運行在與 45 瓦硬件相似的頻率上。這個筆記本的頂蓋上有 6536 個孔，上面有可調(diào)節(jié)的 LED，可以在上面運行動畫或徽標。

這款筆記本電腦還是我們能夠評測 AMD 新產(chǎn)品的第一臺設(shè)備，我們將它和英特爾的相近系統(tǒng)進行了比較，對標產(chǎn)品是搭載了 Core i7-9750H 和 RTX 2060 的 15 英寸版 Razer Blade 筆記本。

搭載 45 瓦 Ryzen-H 的戴爾 G5 15 SE

CES 上展示的其他設(shè)備還有華碩 TUF 筆記本電腦，它更像是 15 英寸風格的游戲筆記本電腦，此外我們還聽說有聯(lián)想的 Yoga Slim 7，該筆記本電腦在超便攜的設(shè)計中使用了頂級的 Ryzen U 系列 15 瓦處理器。還有戴爾 G5 15 SE，這個看起來像是工作站級的系統(tǒng)，除了使用了 Ryzen-H，還搭配使用了 Radeon RX 5000M 系列圖形卡，還有宏碁 Swift 3，這是另一款 15 瓦超便攜設(shè)計。

在我們今天的評測中，我們使用了 AMD 提供的華碩 Zephyrus G14 測試 Ryzen 9 4900 HS。這是一款 14 英寸設(shè)備，具有帶 Freesync 和 Pantone 校準的 1080p 120 Hz 顯示屏，同時配備了 帶 Max-Q 離散圖形卡的 RTX 2060、16 GB DDR4-3200 內(nèi)存，1TB 英特爾的 660p NVMe SSD，英特爾 Wi- Fi 6 連接性和一塊 78 Wh 的電池。

這款用于測試的華碩 Zephyrus G14 的價格為 1449 美元。搭載 Ryzen 7 的 4K 版本售價為 1600 英鎊。

為了進行比較，我們選擇了最成功的搭載英特爾處理器的系統(tǒng) -15 英寸版 Razer Blade。該設(shè)備的配置是 45 W Core i7-9750H、完整的 RTX 2060、16 GB DDR4-2666、Liteon 512 GB NVMe SSD、15 英寸 1080p 144 Hz G-Sync 顯示屏、Thunderbolt 3 和 80 Wh 電池。

這款 15 英寸版 Razer Blade 的當前零售價為 1679 美元。

這兩個系統(tǒng)很相近，但也有一些關(guān)鍵區(qū)別。 Razer 中的英特爾處理器有六個內(nèi)核，而華碩中的 AMD 處理器有八個內(nèi)核，但是 Razer 的 TDP 更高，還有圖形卡。華碩具有更快的內(nèi)存和更大的 SSD，但 Razer 的顯示屏具有更高的刷新率。兩者都設(shè)計為可以用于工作或游戲，但是 AMD 宣稱英特爾無法在華碩 Zephyrus G14 的 14 英寸
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