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Wi-Fi 6 芯片需求成長可期，聯發(fā)科等芯片大廠已先行卡位
聯發(fā)科于 2019 年 1 月即發(fā)布支援 Wi-Fi 6 技術芯片，觀察 Wi-Fi 芯片廠自 2017 年起即開始布局 IEEE 802.11ax，且陸續(xù)發(fā)布支援 Wi-Fi 6 技術芯片：由美系廠商 Broadcom、Qualcomm、Quantenna(ON Semiconductor 于 2019 年并購該廠)于 2017 年領航發(fā)布，接續(xù) Intel、Marvell 于 2018 年發(fā)布；以色列廠 Celeno 亦于同年跟進，其中尤以 Qualcomm 系為全球第一家宣布支援 802.11ax 點至點企業(yè)解決方案廠商。
綜觀 2019 年因受中美貿易戰(zhàn)與經濟形勢疲軟影響，Wi-Fi 芯片產業(yè)增長放緩，推估至 2020 年，全球 Wi-Fi 芯片市場規(guī)模有望逾 180 億美元，且近年 Wi-Fi 芯片出貨量每年逾 10 億片，2019 年支援 Wi-Fi 6 芯片出貨量亦占總出貨量 10%，推估占比將會隨著萬物聯網態(tài)勢而逐年增長；另 Wi-Fi 不僅技術(802.11ax、OFDMA、TWT)具有話題性，資本面動態(tài)亦相當活絡，Wi-Fi 芯片廠商并購事件活絡且頻繁。
Wi-Fi 6 邁入智慧家庭時代
自 Wi-Fi 聯盟于 2019 年 9 月發(fā)布 Wi-Fi 6 認證計劃起，由智能型手機領航帶動拉貨動能：iPhone 11 系列與 Samsung Galaxy S10 系列已于 2019 年支援搭載，且小米 10 系列與 vivo iQOO3 亦于 2020 年支援 Wi-Fi 6 技術。
接續(xù)企業(yè)戶則尤以聯網設備繁復、擁擠復雜高挑戰(zhàn)性場域有立即布建 AP(Access Point)換機之動能(如聯發(fā)科于 2019 年 11 月導入 Aruba 510 系列 AP)，緊接 2020 年消費端 Router 陸續(xù)上市。
觀察 Wi-Fi 6 技術已敲開智慧家庭的大門，因 IEEE 802.11ax 技術更適用于家庭場域，其具備「高網絡吞吐量、低功耗」特性可支援較多終端連接，亦可滿足智慧家庭場域應用 8K 電視、云游戲、IoT 之高頻寬(>100Mbps)與低延遲(<10ms)關鍵需求，有望憑該優(yōu)勢擴增更大的智慧家庭市場(如智慧酒店 / 公寓)。
此外，綜觀 Wi-Fi 聯盟認證信息表示，截至 2020 年 3 月 13 日，共計有 190 項產品獲得 Wi-Fi 6 認證(含 119 款手機、41 款路由器、23 款計算機與配件等)，觀察獲得 Wi-Fi 6 認證產品自 2019 年第四季中期迅速成長，故支援 Wi-Fi 6 終端設備將接續(xù)上市登場。
另受惠于 VR/AR/4K/IoT 豐富應用場域，且因新型冠狀病毒(COVID-19)疫情延燒，帶動遠端辦公、在線教育等聯網應用興起，推估未來 Wi-Fi 6 終端應用將加速滲透。
