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去產能下半導體進入上行周期
半導體是周期性行業(yè)，以 4-5 年為小周期，8-10 年為大周期。半導體的周期性是由巨額資本支出決定的，這種巨額資本支出導致行業(yè)生產周期性波動，當需求旺盛時，行業(yè)支出迅速擴大，最后會供過于求。
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但供給旺盛時，隨著需求的提升，會導致供不應求。這種供求不平衡導致的周期性波動成為半導體行業(yè)的顯著特征。
拉動全球 CMOS 新高的主要原因
近年來，手機多攝像頭成為行業(yè)趨勢，CIS 行業(yè)迎來爆發(fā)。出貨量方面，2019 年 CMOS 圖像傳感器出貨量將增長 11%，達到全球創(chuàng)紀錄的 61 億顆。
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根據(jù) ICinsights 預測，2019 年 CMOS 圖像傳感器出貨量將增長 11%，達到全球創(chuàng)紀錄的 61 億顆，隨后全球經濟預計將進入衰退領域，2020 年將增長 9%，達到 66 億顆。
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近期三攝在智能手機市場的普及率將會大幅度提升，綜合中低端機型的售價和成本考慮，硬件配置也因成本限制或許不會太高。
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這或許也是造成市場對中低端 CIS 產品需求增加，以及目前 2M/CIS 產品缺貨的主要原因之一。
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在汽車電子市場，受益于汽車倒車影像、防碰撞系統(tǒng)、更高級別的 ADAS 搭載量的增加，以及未來自動駕駛技術的突破和發(fā)展，汽車攝像頭的用量顯著增長。
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汽車用 CIS 將是全球 CIS 各主要應用市場中增速最快的領域，預計在 2020 年將成長為僅次于手機的第二大 CIS 應用市場。
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影像及人臉識別、視頻通話等功能的帶動下，包括 IPCam 等需要相機模組的 IoT 產品需求上升，再加上電視、智能音箱等產品也開始搭載相機模組，也提振了 CMOS 的需求。
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汽車智能化也是 CMOS 需求的重要來源，無人駕駛將成為汽車駕駛的最終目標，隨著攝像頭的性能提升和數(shù)量增加，對整個產業(yè)營收產生了倍增效應。
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車載攝像頭作為 ADAS 感知層的關鍵傳感器之一，市場空間將快速提升，直接拉動 CMOS 市場規(guī)模的增長。
下游需求大增 CIS 產能供不應求
受 5G 帶動，今年三季度開始各手機廠商開始陸續(xù)推出新款 5G 手機。由于多攝像頭手機已成為行業(yè)主流，手機換機潮的到來帶動了 CIS 芯片需求的增長。
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汽車行業(yè)方面，車載領域的 CIS 應用包括：后視攝像(RVC)，全方位視圖系統(tǒng)(SVS)，攝像機監(jiān)控系統(tǒng)，目前而言 RVC 是車載領域的銷量主力軍，2016 年全球銷量為 5100 萬臺，2018 年為 6000 萬臺，2019 年預計達到 6500 萬臺。
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而安防行業(yè)方面，CIS 芯片已經實現(xiàn)在普通安防攝像機應用上對 CCD 的替代，ICInsight 的數(shù)據(jù)顯示，2018 年安防領域 CIS 市場規(guī)模為 8.2 億美元，預計 2023 年將上升至 20 億美元，年復合增長率高達 19.5%。
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在 CIS 市場，以 2M/5M/VGA 為主的低像素 CIS 嚴重缺貨，同時中高像素的產能也越發(fā)緊張。CIS 芯片、上游晶圓廠、封測廠價格普漲，相關公司有望受益。
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目前普及多攝的終端產品里，與 200 萬、500 萬像素搭配的攝像頭中至少一顆是高像素，一些高端、旗艦產品的高像素攝像頭甚至在兩顆以上。
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由于下游終端客戶對 CMOS 圖像傳感器需求旺盛，CMOS 廠商以及 CIS 封測、晶圓等供應鏈廠商出現(xiàn)了產能滿載或產能不足的情況。
華天科技盈利國內第一
華天科技提供 CMOS 圖像傳感器芯片的封裝測試業(yè)務，TSV—CIS 產品封裝技術處于國內先進水平，CIS 產品產能每月 2.5 萬片。
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分析華天科技的過去 6 年業(yè)績，營業(yè)收入穩(wěn)步增加，毛利率水平有所提高，盈利能力有所增強。營業(yè)收入除了 09 年以外均實現(xiàn)了 10%以上的增長，凈利潤也除了 09 和 11 年外，增長幅度超過 40%以上。
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到 2013 年華天科技實現(xiàn)歸屬母公司凈利潤 1.99 億元，盈利能力位居國內同行首位。
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2014H1 天水華天營收 9.62 億元，凈利潤 9661 萬元；西安華天營收 2.82 億元，凈利潤 3431 萬元；昆山華天營收 3.09 億元，凈利潤 704 萬元。
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對應低階封裝占比 61.9%；中階封裝占 18.2%；高階封裝占比 19.9%。我們認為在全球半導體持續(xù)景氣情況下，低階封裝產品將保持 20%以上增速；
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中高端封裝是華天科技未來發(fā)展重點，預計未來 2-3 年中高階封裝產品將維持 50%以上的增速。
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華天科技以產品結構調整為主線，已完成昆山、西安、天水三地布局，鞏固低端封裝產品，大力發(fā)展 BGA、CSP、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、LED 等高端封裝技術和產品。
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從低、中、高端產品布局來看，分布合理，低端封裝成本優(yōu)勢明顯，中端封裝兼具成本與技術，高端封裝技術優(yōu)勢明顯。
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華天科技昆山廠擁有硅穿孔（CIS-TSV）封裝產線，在市場需求帶動下，預估今年與明年昆山廠受惠于 CIS 產業(yè)旺盛，以及產品價格上漲，有機會轉虧為盈。
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目前，晶方科技、華天和科陽的 CIS 產能全部滿載，小客戶都很難拿到產能。這種情況下，他們也都在擴充產能，有傳聞說科陽將建 12 英寸線。
獲 Shallcase 授權布局封裝
CIS 封測環(huán)節(jié)因成本以及性能優(yōu)勢逐漸轉向 TSV 封裝，CIS 封測環(huán)節(jié)疊加半導體與光學雙賽道高景氣度優(yōu)勢，將持續(xù)受益光學長周期以及半導體行業(yè)產能擴張。CIS-TSV 封裝技術來自以色列 Shallcase 技術授權。
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華天科技已從以色列 Shallcase 獲得了 CIS-TSV 封裝技術授權，布局 12 寸晶圓矽穿孔（CIS-TSV）封裝，而 2019 年第四季昆山廠 CIS-TSV 封裝制造受惠代工費漲價，這有望幫助他們的封測業(yè)務上一個新臺階。
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基于 TSV 技術的三維方向堆疊的集成電路封裝技術(3DIC)是目前最新的封裝技術,具有最小的尺寸和質量,有效的降低寄生效應,改善芯片速度和降低功耗等優(yōu)點。
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TSV 技術是通過在芯片和芯片之間制作垂直導通,實現(xiàn)芯片之間互連的最新技術 . 從 2007 年 3 月日本的 Toshiba 公司首次展出的采用 TSV 技術的晶圓級封裝的小型圖像傳感器模組開始至今,這項技術不斷吸引全球主要圖像傳感器廠商陸續(xù)投入以 TSV 制造的照相模組行列。
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此外，全球僅有晶方科技與華天科技擁有 12 寸產能，先發(fā)優(yōu)勢積累技術護航頭部公司高成長。行業(yè)高景氣度助推產業(yè)擴產，頭部公司有望優(yōu)先受益。
結尾
隨著智能手機不斷升級相機模組的數(shù)量和功能，以及 IoT、AI、ADAS 等新技術的帶動，CMOS 需求持續(xù)上揚。本輪 CMOS 市場景氣上升，主要源自 CMOS 本身的產品優(yōu)勢，以及應用終端技術和需求升級。
目前，Waymo 自動駕駛已在 25 個城市的公共道路上行駛了 2000 萬英里，并在模擬中行駛了 100 億英里，顯然自動駕駛已經開始下一輪熱潮。
