為解產(chǎn)能緊缺之苦，格科微多方騰挪，興建12英寸FAB，為轉(zhuǎn)型IDM而準(zhǔn)備

據(jù)上視綜合新聞報道，2020 年 3 月 5 日，格科微電子（香港）有限公司（格科微）與中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)管委會簽訂合作協(xié)議。根據(jù)合作協(xié)議，格科微擬在臨港新片區(qū)投資建設(shè) 12 英寸 CMOS 圖像傳感芯片（CMOS Image Sensor,CIS）集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目，預(yù)計投資 22 億美元，規(guī)劃月產(chǎn)能 6 萬片，預(yù)計占全球月出貨量的 20%。臨港新片區(qū)管委會表示，希望項目于 2020 年上半年啟動，2021 年底建成首期，刷新臨港建設(shè)新速度。

格科微作為國內(nèi)頂級的 CMOS 圖像傳感芯片供應(yīng)商，起步于 2003 年，從電腦攝像頭用 CMOS 圖像傳感芯片起步，到 2007 年進(jìn)軍手機(jī)領(lǐng)域，跟隨中國手機(jī)快速增長的浪潮，迅速占領(lǐng)了國內(nèi)市場。格科微憑借創(chuàng)新設(shè)計能力、高效及靈活的制造工序、成本優(yōu)勢，成功撕裂了 CMOS 圖像傳感芯片市場，出貨量穩(wěn)居前列。

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正如賽靈思（Xilinx）全球運營和質(zhì)量執(zhí)行副總裁湯立人（Vincent L. Tong）2019 年 12 月 5 日出席臺積電供應(yīng)鏈管理論壇時，以“共同建立可行的智慧世界”為題，發(fā)表演講時即強(qiáng)調(diào)，未來會到處布滿 CMOS 圖像傳感器芯片，作為采集數(shù)據(jù)的接口，再輔以更強(qiáng)大運算能力的 AI 芯片，建構(gòu)智能化世界。
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隨著 CMOS 圖像傳感芯片的技術(shù)由前照式（Front Side illumination，F(xiàn)SI）向背照式（Back Side Illumination，BSI）和堆棧式（Stacked）技術(shù)轉(zhuǎn)移，使得 CMOS 圖像傳感器芯片的應(yīng)用場景越來越廣。近年來，智能手機(jī)的攝像頭數(shù)量不斷增加，從一個到兩個到三個，甚至有的有七個，還有指紋識別用，安防用，而加上汽車、無人機(jī)、VR 以及 AR 技術(shù)等新興市場的推動，CMOS 圖像傳感芯片迎來新一輪的產(chǎn)業(yè)成長高峰。
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近期更是傳出 CMOS 圖像傳感器芯片不論高、中、低端產(chǎn)品全線缺貨，就連手握 12 英寸月產(chǎn)能超過 10 萬片的索尼（Sony）也攜手臺積電（TSMC）擴(kuò)大高端產(chǎn)能，加上豪威（OmniVision）、安森美（ONSemi）也在臺積電追加訂單，產(chǎn)能大戰(zhàn)一觸即發(fā)。
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做為一家 Fabless，格科微在 CMOS 圖像傳感芯片及多媒體處理器的設(shè)計和算法上，都擁有完全的自主知識產(chǎn)權(quán)，以及世界領(lǐng)先、最具競爭力的制造工藝技術(shù)。據(jù)悉，格科至少有十余項專利是領(lǐng)域內(nèi)非?；A(chǔ)和具有突破性的創(chuàng)新。
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比如 COM（chip on module）封裝，COM 實際上是 COB（chip on board）工藝的演變，據(jù)悉 COM 封裝采用自主研發(fā)的整套工藝和設(shè)備，將金線懸空直接做引腳，將攝像模組的傳感芯片、鏡頭以及 VCM 馬達(dá)在標(biāo)準(zhǔn)工藝下組裝，實現(xiàn)攝相模組標(biāo)準(zhǔn)化，減少了很多不確定因素。但就是這種演變，在保持芯片性能的同時，成本有了較大的下降，加大了企業(yè)的競爭力。據(jù)悉，COM 封裝得到行業(yè)認(rèn)可，已經(jīng)批量生產(chǎn)出貨。
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為此格科微第一個產(chǎn)能緊缺補(bǔ)位就從封裝開始，原有的 CSP 和 COB 封裝委托第三方供應(yīng)商完成，而針對公司獨創(chuàng)的 COM 封裝，則在浙江嘉善建設(shè)生產(chǎn)基地，總投資 25.4 億元，建設(shè)年產(chǎn) 12 億顆 CMOS 圖像傳感器芯片、1 億顆 VCM 馬達(dá)、6 億件攝像頭模組項目，一期項目于 2019 年 9 月正式投產(chǎn)。

芯思想研究院認(rèn)為，格科微上海 12 英寸 CMOS 圖像傳感芯片集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目前期應(yīng)該不是建設(shè)完整 FAB，只是補(bǔ)足代工伙伴產(chǎn)能瓶頸的地方。此次投資建設(shè)，將有助于格科微掌握產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的主動權(quán)，全面促進(jìn)公司發(fā)展，這也許是格科微轉(zhuǎn)型 IDM 的預(yù)兆。
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而 CMOS 圖像傳感芯片也非常適合做 IDM?？纯慈蚯皟纱笏髂幔⊿ony）和三星（Samsung），就可以明白，兩家都掌握有超過 10 萬片 12 英寸的月產(chǎn)能，占有超過全球 7 成的產(chǎn)能。
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有業(yè)界人士表示，由于目前 CMOS 圖像傳感芯片尺寸相對較大，比較占用晶圓廠的產(chǎn)能，加上 BSI 工藝需要復(fù)雜特殊化工藝；在背面挖深井（孔），以提升分辨率，這些都對于晶圓廠是產(chǎn)能的瓶頸。而據(jù)代工廠工藝人員表示，CMOS 圖像傳感器芯片中 Logic 和 Pixel 可以分成兩步生產(chǎn)。