手機越做越薄，天線材料該如何選？

由于通訊應用需求，天線材質逐漸受到重視，憑借于使用頻率與特性差異，現(xiàn)行天線高分子材料可大致區(qū)分為 PI(Polyimide)、MPI(Modified Polyimide)、LCP(Liquid Crystal Polymer)等三大類。

其中，若進一步探討現(xiàn)行 4G 時代使用之天線材料，仍處于 MPI 及 LCP 共存階段，但隨著 5G 時代(Sub-6GHz 與 mm-Wave)逐漸開展，考量特性及使用環(huán)境不同，LCP 或將逐步滲透原有 MPI 市場份額。

因應手機厚度逐步微縮的發(fā)展趨勢，天線材質特性及成本成為考量重點

為求因應現(xiàn)行通訊產(chǎn)品發(fā)展趨勢，手機的機身厚度與射頻前端元件體積，將持續(xù)進一步微縮；此發(fā)展脈絡，其天線材質于相關機構的設計上，也將逐步受到影響?，F(xiàn)階段對天線材質的挑選而言，必須滿足如可彎折、低傳輸損耗與不易吸濕變形等特性，如此才能延伸應用于天線的設計與制作中。

現(xiàn)行的天線材料，考慮到成本、特性及使用環(huán)境的差異，如同上述，目前主要可分為 PI、MPI 及 LCP 等三大類。其中，MPI 為 PI 高分子材料的改良，其調(diào)整材質本身的耐熱與吸濕性。

至于 LCP 材質，憑借于自身優(yōu)異的柔性高分子特性，加上可抵抗水氣且不易變形之優(yōu)點，逐漸成為天線材料的應用首選。但由于價格仍較其他二者相對高出許多(其售價約為 MPI 材料的 1.5～2 倍)，所以就天線材質的選擇而言，本身的材料特性及成本因素，將為后續(xù)考量關鍵。

由于 5G 使用頻段差異，目前 MPI 與 LCP 仍處共存，但后續(xù) LCP 將漸翻轉

由于 5G 通訊使用頻段的需求差異，主要可依不同的頻率范圍，進一步區(qū)分為 Sub-6GHz 與 mm-Wave (毫米波)等二類。當中，Sub-6GHz 因使用頻率介于 3～6GHz 范圍間，使得天線材質將可選擇以 MPI 或 LCP 等高分子材料作為應用端；但大多手機終端廠商，由于成本因素，多數(shù)選擇以 MPI 作為天線原料來源。

正當 5G 使用頻率逐步提升至毫米波階段時，本來 MPI 高分子材料特性，由于可承受的頻率范圍已遠遠不及于通訊使用需求，因而原本的天線市占情形，已逐漸被 LCP 材料取代。

面對這樣的發(fā)展趨勢，原來獨大于 MPI 原物料市場的 DuPont，因 5G 通訊毫米波逐步開展，其龍頭地位已逐漸開始動搖；但相反的，以 LCP 高分子材料為開發(fā)的重點廠商(如日商村田、Kuraray 等)，相對而言其整體業(yè)績開始逐季向上。所以就現(xiàn)行天線材質的發(fā)展情形，MPI 與 LCP 雖仍處于共存階段，但隨著使用頻率逐步跨越至毫米波之際，LCP 將進一步翻轉天線材質的市場銷售額。