神仙打架：5G芯片背后的明爭暗斗

2020 年被視為 5G 商用的關(guān)鍵之年，5G 芯片領(lǐng)域的競爭愈加激烈,為了爭搶更多市場份額，主要芯片廠商各顯其能，紛紛推出新產(chǎn)品。

目前，全球有能力研發(fā)和制造手機(jī)基帶芯片的廠商只有五家，分別是：華為、高通、三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳。
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在性能提升的同時，各家也加速了 5G 芯片商用的速度，高通、華為、紫光展銳、三星、聯(lián)發(fā)科的 5G 芯片都已經(jīng)在手機(jī)上進(jìn)行了商用。
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目前來看，已經(jīng)推出手機(jī) 5G 基帶芯片的公司分別是華為、高通、三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳。除了高通之外，其他四家都推出了集成了基帶芯片的 5G SoC 芯片。

高通：X50 到 X60 一直領(lǐng)跑

高通早在 2016 年就發(fā)布了自己的第一個 5G 基帶 X50。雖然 X50 的發(fā)布時間很早，但它并不具備真正商用的能力。
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它采用 28 納米制程，只支持單模 5G，不支持 2G/3G/4G 網(wǎng)絡(luò)。X50 需要外掛驍龍 845/855 芯片才能正常滿足消費者 2G/3G/4G 網(wǎng)絡(luò)的正常使用。
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而高通近日發(fā)布的第三代 5G 基帶芯片 X60 是全球首個 5 納米制程基帶芯片，下載速度可達(dá) 7.5Gbps，上行速度可達(dá) 3Gbps，并支持 Voice-Over-NR 5G 語音技術(shù)。
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這種芯片支持全部的 5G 關(guān)鍵頻段，包括毫米波和 sub-6 GHz，給予運營商很大的靈活性，有利于他們充分利用碎片化的頻譜資源提升 5G 性能，實現(xiàn)真正完整的 5G 網(wǎng)絡(luò)體驗。
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高通同時公布的其他產(chǎn)品覆蓋了從手機(jī)到電腦，從 XR 頭顯到 WiFi 技術(shù)，從工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)到 5G 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的方方面面。
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而今年高通在手機(jī)的商用還是以 X55 搭配起基帶芯片為主，以 2020 年的 5G 手機(jī)市場發(fā)展來看，有處理器與 5G Modem 的搭配，以及 5G SoC（整合 5G Modem）這兩種。
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865+x55 只是其中一種組合，像 765/765G 也會是高通今年重要的主力 5G 產(chǎn)品。X60 相較于 X55，嚴(yán)格來說，沒有太多規(guī)格的升級，大致就是制程上的升級，以及 mmWave 與 sub-6GHz 的載波聚合的技術(shù)的導(dǎo)入。

聯(lián)發(fā)科：借 5G 打場翻身仗

2019 年 5 月，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布全新 5G 移動平臺。這款多模 5G 系統(tǒng)單芯片(SoC)采用了 7nm 工藝制造，內(nèi)置 5G 調(diào)制解調(diào)器 Helio M70，包含 ARM 新的 Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU 和聯(lián)發(fā)科技先進(jìn)的獨立 AI 處理單元 APU，同時縮小了整個 5G 芯片的體積，可充分滿足 5G 的功率與性能要求。
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這款 5G 芯片可適用于 5G 獨立與非獨立(SA / NSA)組網(wǎng)架構(gòu) Sub-6GHz 頻段，支持從 2G 到 4G 各代連接技術(shù)，采用了節(jié)能型封裝，該設(shè)計優(yōu)于外掛 5G 基帶芯片的解決方案，能夠以更低功耗達(dá)成更高的傳輸速率。
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看來聯(lián)發(fā)科要借 5G 芯片打一個翻身仗，在 5G 市場拿下 40%的市場份額，與高通一爭高下。

三星：大家好才是真的好

2019 年 9 月，三星發(fā)布了新款 AI 移動處理器——Exynos 980。這款處理器是三星旗下首款集成了 5G 基帶的芯片，采用了三星的 8nm 工藝。業(yè)內(nèi)人士預(yù)計，這顆芯片三星自用的可能性不大，很可能將由國產(chǎn)某個廠商首先應(yīng)用。
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在架構(gòu)方面，Exynos 980 由兩顆 A77 大核%2B6 顆 A55 小核構(gòu)成，頻率分別為 2.2GHz 以及 1.8GHz。GPU 采用了 Mali-G76MP5，目前頻率還未知，內(nèi)置 NPU 和 DSP。此外，980 內(nèi)置的 5G 基帶支持 Sub-6GHz，理論上支持最大 2.55Gbps 下載速度，并支持 E-UTRA-NR 雙連接以及 WiFi 6 標(biāo)準(zhǔn)。

英特爾：再見手機(jī)你好 5G

雖然退出了 5G 手機(jī)芯片領(lǐng)域，但英特爾并未放棄 5G，而是聚焦于企業(yè)和運營商市場奮起直追。
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2 月 24 日，英特爾宣布推出一系列 5G 網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施芯片產(chǎn)品組合，包括面向無線基站的 10 納米凌動 P5900 集成芯片、全新第二代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器等。
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在英特爾一系列軟硬件產(chǎn)品中，凌動 P5900 最受關(guān)注，其采用英特爾 10 納米制程，是全球首款提供無線基站、可運用在 5G 網(wǎng)絡(luò)初期部署的解決方案。
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處理器方面，與第一代 Intel Xeon Gold 處理器相比，第二代 IntelXeon Gold 處理器平均提供 1.36 倍的性能提升和 1.42 倍的每美元性能提高。
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英特爾還宣布了兩款新處理器(英特爾至強(qiáng)金牌 6256 和 6250)，具有業(yè)界最高的服務(wù)器處理器頻率。
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英特爾把 5G 網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施視為最大機(jī)遇，希望到 2021 年成為 5G 基站芯片的市場領(lǐng)導(dǎo)者，并在不斷增長的業(yè)務(wù)中占有 40%的份額，可謂雄心勃勃。

華為：巴龍的奮起直追

2004 年華為在 ASIC 設(shè)計中心的基礎(chǔ)上，正式成立了深圳海思半導(dǎo)體有限公司，也就是我們現(xiàn)在所說的“華為海思”。
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2018 年 2 月，華為發(fā)布了全球首款 3GPP 標(biāo)準(zhǔn)的 5G 商用芯片巴龍 5G01（Balong5G01）,這個芯片主要是用于 CPE 等用戶終端設(shè)備。
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2019 年 1 月 24 日，華為正式發(fā)布了巴龍 5000（Balong 5000）5G 基帶，開啟了華為手機(jī)芯片的 5G 時代。
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巴龍 5000 采用的是 7nm 工藝制程。在網(wǎng)絡(luò)制式方面，巴龍 5000 支持單芯片多模，同時支持 2G/3G/4G/5G。
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在 5G 網(wǎng)絡(luò) Sub-6GHz 頻段下，巴龍 5000 峰值下載速率可達(dá) 4.6Gbps，mmWave（毫米波）頻段峰值下載速率可達(dá) 6.5Gbps，疊加 LTE 雙連接最高可達(dá) 7.5Gbps。
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巴龍 5000 也同時支持 SA 和 NSA 兩種 5G 組網(wǎng)方式，不但為消費者提供了 5G 初期更放心的選擇，并且完成多項 5G 業(yè)務(wù)驗證，對整個 5G 產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到重要的推進(jìn)作用。

紫光展銳：

2 月 26 日，紫光展銳發(fā)布了新一代 5G SoC 移動平臺——虎賁 T7520。該芯片采用 6 納米 EUV 制程工藝，在提高性能的同時，功耗再創(chuàng)新低。
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虎賁 T7520 是紫光展銳第二代 5G 智能手機(jī)平臺，采用 6nm EUV 制程工藝，性能提升的同時，功耗再創(chuàng)新低。
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同時，虎賁 T7520 支持全場景覆蓋，支持 5G NR TDD+FDD 載波聚合，以及上下行解耦技術(shù)，可提升超過 100%的覆蓋范圍。
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支持 Sub-6GHz 頻段和 NSA/SA 雙模組網(wǎng)，也支持 2G 至 5G 七模全網(wǎng)通，在 SA 模式下，下行峰值速率超過 3.25Gbps。
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虎賁 T7520 的出現(xiàn)，意味著我國科技企業(yè)在自研芯片的道路上又前進(jìn)了一步。此外，該 5G 芯片也讓國內(nèi)的手機(jī)企業(yè)多了一個選擇，而不是只將目光放在高通身上。
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從 CPU 與 GPU 的配置以及 6nm EUV 等規(guī)格的搭配來看，紫光展銳的策略應(yīng)該還是先鎖定中端與中低端市場，加上 5GModem 的規(guī)格仍未支持 mmWave，綜合來看，T7520 所鎖定的應(yīng)該是中國的中端 5G 手機(jī)市場。

疫情下 5G 的危與機(jī)

在 2020 年 1 月國內(nèi)智能手機(jī)出貨量同比下降 36.6%的情況下，出貨量中 5G 手機(jī)占比環(huán)比提升了 8.5 個百分點至 26.3%，5G 手機(jī)出貨量環(huán)比提升 0.9%至 546.5 萬部。
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盡管上游復(fù)工延期、運營商采購?fù)七t等因素或會導(dǎo)致 5G 建設(shè)短期放緩，但 5G 建設(shè)與行業(yè)長期發(fā)展仍是向上趨勢。預(yù)計下半年運營商會建設(shè)和開通更多 5G 基站，因為對主設(shè)備、射頻天線等硬件的需求仍在。
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不過，疫情終究會過去，2019 年全球已經(jīng)有 20 多個國家的 50 多家運營商推出 5G 商用服務(wù)，有超過 345 家運營商正在投資 5G 網(wǎng)絡(luò)部署；
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到 2023 年，全球 5G 連接數(shù)預(yù)計將超過 10 億，比 4G 獲得同樣連接數(shù)的速度快整整 2 年；
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而到 2025 年，5G 連接數(shù)預(yù)計將達(dá)到近 30 億，占全球總連接數(shù)的 30％。
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受疫情影響，垂直行業(yè)對 5G 的需求可能會有大幅度提高，這可能會推動 5G 以更快速度進(jìn)入行業(yè)市場，有助于拓展 5G 的市場空間。

結(jié)尾

長期來看，5G 芯片還是會朝向集成的路線發(fā)展，外掛的方式目前是過渡期的做法。5G SoC 的發(fā)展，大家會陸續(xù)跟上高通的腳步，嘗試將 mmWave 的功能整合進(jìn) 5G SoC 中，同時采用更為先進(jìn)的制程。