車用半導(dǎo)體元件整體現(xiàn)衰退，廠商如何尋求新能量？

受到整體汽車銷售數(shù)量衰退影響，大部份車用半導(dǎo)體元件產(chǎn)值表現(xiàn)呈現(xiàn)衰退，估計(jì) 2019 年車用半導(dǎo)體總值相較 2018 年衰退約 1.3%，金額約為 358 億美元。

雖然整體呈現(xiàn)衰退，但在部份元件則逆勢(shì)上升，顯示車用半導(dǎo)體的特殊應(yīng)用受惠數(shù)量增加或較高單價(jià)而表現(xiàn)不俗，進(jìn)而影響供應(yīng)鏈廠商的布局規(guī)劃，引入 IC 設(shè)計(jì)與晶圓代工廠商共同壯大車用半導(dǎo)體范圍。
 

車用半導(dǎo)體元件成長(zhǎng)表現(xiàn)分歧，感測(cè)類與特殊應(yīng)用 IC 逆勢(shì)上升

從車用半導(dǎo)體元件表現(xiàn)分析，大致上可分為車用類比 IC、車用 MCU、特殊應(yīng)用 IC、功率半導(dǎo)體與光電傳感器元件等(此統(tǒng)計(jì)因?yàn)橐詫Ｗ④囉?a class="article-link" target="_blank" href="/baike/492192.html">半導(dǎo)體制造廠商為主，故暫不包含車用存儲(chǔ)器)。

細(xì)分元件類別成長(zhǎng)表現(xiàn)，統(tǒng)計(jì)至 2019 年 10 月，各類車用半導(dǎo)體元件銷售總值與 2018 年同期比較，受汽車銷售數(shù)量下滑影響，在傳統(tǒng)車用電子如車用類比 IC、車用 MCU 部份衰退幅度較大，各衰退約 2%與 14%；光電傳感器元件與功率元件則受惠電動(dòng)車與 ADAS 系統(tǒng)推動(dòng)傳感器芯片需求增加，成長(zhǎng)幅度表現(xiàn)不俗，功率元件與光電感測(cè)元件總和約成長(zhǎng) 2%。

特殊應(yīng)用 IC 大幅成長(zhǎng) 15%，成長(zhǎng)動(dòng)能主要來自車艙娛樂系統(tǒng)、數(shù)位儀表板與整合性系統(tǒng)創(chuàng)造的需求。

 
由此可知，傳統(tǒng)車用電子元件在種類與需求量上的改變已成為市場(chǎng)關(guān)注焦點(diǎn)，即便汽車銷售數(shù)字呈現(xiàn)衰退，在不同層級(jí)的元件應(yīng)用上仍能有良好表現(xiàn)，是相關(guān)廠商切入供應(yīng)鏈的機(jī)會(huì)點(diǎn)。

先進(jìn)制程助益晶圓代工廠商在車用芯片制造占比或?qū)⒊掷m(xù)提升

在車用芯片制造上，以過去 IDM 廠商為主，逐漸轉(zhuǎn)型加入晶圓代工與 IC 設(shè)計(jì)廠商，主要由于車用電子快速進(jìn)步的推動(dòng)，市場(chǎng)對(duì)于終端應(yīng)用的延展性抱持高度期待，例如 ADAS、自駕車、車聯(lián)網(wǎng)與智慧座艙系統(tǒng)等。

在高規(guī)格芯片需求下，傳統(tǒng) IDM 廠商在制程技術(shù)上難以如晶圓代工廠大量投入制造研發(fā)資本，因此選擇投片在晶圓代工廠，用以分?jǐn)傊圃斐杀九c利用更先進(jìn)的制程技術(shù)。

另一方面，IC 設(shè)計(jì)廠商看好車用芯片供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)型的契機(jī)，積極切入高階芯片設(shè)計(jì)，例如 NVIDIA 與 Intel 是目前非傳統(tǒng)車用芯片廠商切入車用市場(chǎng)滲透率較高的廠商，從兩家廠商的財(cái)報(bào)分析，季度車用營(yíng)收持續(xù)維持正成長(zhǎng)表現(xiàn)，占比雖不高但后勢(shì)可期，鞏固晶圓代工廠商在車應(yīng)用產(chǎn)品的布局。

 
晶圓代工廠商在先進(jìn)制程與成熟制程的車用產(chǎn)品規(guī)劃相當(dāng)完整，提供 IDM 與 IC 設(shè)計(jì)廠商所需的制造技術(shù)與產(chǎn)能，除了成熟制成的產(chǎn)品如車用嵌入式存儲(chǔ)器、各式驅(qū)動(dòng) IC、傳感器與電源管理 IC 外，在車用處理器方面，邁向 28nm 以下制程節(jié)點(diǎn)的需求，大大助益相關(guān)晶圓代工廠商在車用芯片制造的重要性，例如臺(tái)積電、Samsung、GlobalFoundries 等廠商提供的先進(jìn)制程與 SOI 芯片制造技術(shù)，不僅吸引 IDM 廠商合作投片，例如 NVIDIA、Qualcomm 與聯(lián)發(fā)科等一線 IC 設(shè)計(jì)廠商也相繼在晶圓廠投片發(fā)展車用處理器產(chǎn)品，瞄準(zhǔn)未來在 5G 技術(shù)日漸成熟下，對(duì)大量數(shù)據(jù)資料處理的高端芯片需求。

由此可知，即便目前晶圓代工廠的車用營(yíng)收受限汽車銷售數(shù)量不及其他消費(fèi)性產(chǎn)品而呈現(xiàn)小規(guī)模營(yíng)收占比，但在包括自駕車、車聯(lián)網(wǎng)與 5G 相關(guān)技術(shù)的相互配合下，更能提供晶圓代工廠商在未來車用產(chǎn)品的發(fā)展機(jī)會(huì)，創(chuàng)造出穩(wěn)定的高端車用芯片需求，可望提升晶圓代工廠商在車用半導(dǎo)體制造的滲透率。