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5G帶動(dòng)手機(jī)PA零配件增長(zhǎng),穩(wěn)懋2020擴(kuò)大產(chǎn)能

2020/02/18
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前言:
隨著 5G 大潮,包括手機(jī)終端、攝像頭 CMOS、TWS 耳機(jī)、PA 等各類(lèi)芯片的市場(chǎng)需求進(jìn)一步提升。

由 5G 引發(fā)的 PA 強(qiáng)需求

除了因應(yīng) 5G 多載波聚合(CA)所需用到更多濾波功能的濾波器外,功率放大器(PA)是第二大產(chǎn)值的市場(chǎng),不同于濾波器直接置于基板上頭,PA 需要載板的承載,因此由 5G 手機(jī)所引發(fā) PA 所需的載板商機(jī)值得期待。
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5G 時(shí)代的來(lái)臨,為達(dá)到更高的傳輸速度,以及更低的延遲時(shí)間,將會(huì)有更多的頻段資源被投入使用,因此射頻前端通訊組件的需求持續(xù)增加。
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預(yù)計(jì) 5G 時(shí)代,頻段將會(huì)從目前 4G 時(shí)代的 15 個(gè)增為 30 個(gè),濾波器會(huì)從 40 個(gè)增為 70 個(gè),Switch 開(kāi)關(guān)數(shù)量亦會(huì)由 10 個(gè)增為 30 個(gè),使得最終射頻模塊的成本持續(xù)增加。

從 2G 時(shí)代的約 3 美元,增加到 3G 時(shí)代的 8 美元、4G 時(shí)代的 18 美元,預(yù)計(jì)到了 5G 時(shí)代,射頻模塊的成本更將來(lái)到了 25 美元。
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而 2017 年全球手機(jī)射頻前端和組件年市場(chǎng)規(guī)模為 150 億美元,預(yù)計(jì)到 2023 年將達(dá)到 350 億美元,整體射頻前端和組件總產(chǎn)值年均復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá) 14%。
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其中 PA 的產(chǎn)值預(yù)估將由 2017 年的 50 億美元,成長(zhǎng)至 2023 年的 70 億美元,年均復(fù)合成長(zhǎng)率為 7%。

手機(jī)巨頭的 PA 需求增加

一組射頻元件是由數(shù)顆功率放大器(PA)、開(kāi)關(guān)、濾波器、低噪放大器等零件組成。不但每支手機(jī)需要射頻元件,每個(gè)基站也需要射頻元件,否則信號(hào)沒(méi)辦法傳輸。
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今年蘋(píng)果規(guī)劃發(fā)表的多款 iPhone 新機(jī),可望持續(xù)推升穩(wěn)懋的 PA 需求量爆增。
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蘋(píng)果 PA 訂單兩年長(zhǎng)約,穩(wěn)懋仍將包含 iPhone 在內(nèi)等中高階 PA 零組件領(lǐng)域,保有業(yè)界無(wú)法撼動(dòng)的領(lǐng)先地位。
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目前蘋(píng)果的 iPhone 中 PA、多鏡頭搭配時(shí)差測(cè)距(ToF)用的面射型雷射(VCSEL)元件兩大產(chǎn)品的訂單量,挹注穩(wěn)懋約四成的訂單,因此只要 iPhone 銷(xiāo)售量持續(xù)回升,穩(wěn)懋可望持續(xù)跟著成長(zhǎng)。
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而我國(guó) 5G 規(guī)格手機(jī)與 5G 網(wǎng)通基礎(chǔ)建設(shè),持續(xù)帶動(dòng) PA 訂單需求強(qiáng)勁。華為今年仍將積極布局 5G 高階智能手機(jī)、5G 基地臺(tái)、通訊設(shè)備與伺服器。
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受惠華為等陸廠去美化的趨勢(shì),旗下海思具有 5GSoC 的解決方案、功率放大器大量採(cǎi)用穩(wěn)懋的砷化鎵產(chǎn)品、精測(cè)則負(fù)責(zé)海思的射頻元件測(cè)試,雍智則接獲 5G 移動(dòng)通訊射頻芯片的測(cè)試載板訂單。
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目前穩(wěn)懋產(chǎn)能與訂單持續(xù)滿載,年中新增產(chǎn)能可望陸續(xù)開(kāi)出,產(chǎn)能將由 3.6 萬(wàn)片增加為 4.1 萬(wàn)片。
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今年是 5G 元年,預(yù)期明年 5G 手機(jī)將達(dá) 2 億臺(tái)規(guī)模,后年可望進(jìn)一步擴(kuò)增,對(duì)化合物半導(dǎo)體有利。

穩(wěn)懋今年將擴(kuò)大產(chǎn)能

砷化鎵代工大廠穩(wěn)懋公布 12 月?tīng)I(yíng)收新臺(tái)幣 22.91 億元,月增 0.1%,年增 60.48%,全年?duì)I收首度突破 200 億元來(lái)到 213.5 億元,年增 23.42%;穩(wěn)懋表示,今年在 5G 需求帶動(dòng)下將續(xù)創(chuàng)新高。
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穩(wěn)懋去年下半年?duì)I運(yùn)急起直追,第 4 季單季營(yíng)收沖上 69.04 億元,再創(chuàng)單季歷史新高,季增為 8.15%,略優(yōu)于先前預(yù)估成長(zhǎng) 5%至 7%,年成長(zhǎng)率達(dá) 63.83%。
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今年第 1 季為產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)淡季,加上工作天數(shù)較少,將較去年第 4 季下滑,不過(guò)相較去年同期肯定成長(zhǎng),且目前看來(lái)市場(chǎng)需求并沒(méi)有很大的反轉(zhuǎn)訊號(hào),手機(jī)的銷(xiāo)售熱度也維持在一定的水準(zhǔn),預(yù)估今年第 1 季的淡季效應(yīng)沒(méi)有過(guò)去明顯。

穩(wěn)懋 2019 年以來(lái)股價(jià)大漲 146%,是 5G 指標(biāo)企業(yè)之一。公司所生產(chǎn)的砷化鎵芯片,全球市占率 6%,以砷化鎵代工市場(chǎng)而言,市占率高達(dá) 71%。
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去年,砷化鎵廠穩(wěn)懋預(yù)計(jì) 2020 年 5G 手機(jī)將達(dá) 2 億臺(tái)規(guī)模,后年可望進(jìn)一步擴(kuò)增,對(duì)化合物半導(dǎo)體有利。

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穩(wěn)懋?dāng)U產(chǎn)進(jìn)度不變,預(yù)計(jì) 5000 片新產(chǎn)能將在第 2 季底投產(chǎn),也估 5G 手機(jī)所需 PA 數(shù)量,將比 4G 手機(jī)至少增加 2-5 顆以上,將帶動(dòng)營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)。
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穩(wěn)懋去年啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)因應(yīng) 5G 需求,不受疫情影響,屆時(shí)月產(chǎn)能將從目前 3.6 萬(wàn)片擴(kuò)大到 4.1 萬(wàn)片,可望開(kāi)始貢獻(xiàn)營(yíng)收,為旺季需求預(yù)作準(zhǔn)備,未來(lái)擴(kuò)充計(jì)劃也將依市場(chǎng)需求再做評(píng)估。
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營(yíng)運(yùn)方面,穩(wěn)懋預(yù)期今年折舊費(fèi)用將較去年增加 1 成,資本支出則持平去年約 60 億元,去年折舊費(fèi)用 33.48 億元、資本支出 53.06 億元。

自主可控為突圍的主要方向

供應(yīng)鏈角度,半導(dǎo)體領(lǐng)域存在短板,自主可控為解決方案。中國(guó)大陸供應(yīng)商在天線環(huán)節(jié)實(shí)力較強(qiáng),在 PA/LNA、濾波器等射頻前端擁有一定的市場(chǎng)地位、但仍有較大的進(jìn)口替代空間,國(guó)產(chǎn)替代空間較大的環(huán)節(jié)主要處于半導(dǎo)體領(lǐng)域,包括 PA、基帶芯片、數(shù)字芯片、模擬芯片電源芯片等。
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5G 相比 4G 的性能提升,很大程度上依賴于芯片的設(shè)計(jì)和選用,機(jī)構(gòu)認(rèn)為芯片領(lǐng)域的自主可控是我國(guó) 5G 基站建設(shè)突圍的重點(diǎn)。
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5G 特性帶動(dòng) PCB、天線振子、PA、介質(zhì)濾波器等基站器件需求提升。5G 高頻高速特點(diǎn)帶動(dòng) PCB/CCL、天線、PA、濾波器的材料與工藝發(fā)生變化,多通道 / 大帶寬則主要帶動(dòng) PCB、天線、PA、開(kāi)關(guān)、濾波器等用量顯著提升。

結(jié)尾

5G 對(duì)功率放大器(PA)制造商而言絕對(duì)是一個(gè)重要的動(dòng)能,今年各大手機(jī)品牌均積極推出 5G 手機(jī),隨著 5G 手機(jī)的滲透率拉高對(duì) PA 需求絕對(duì)是正面發(fā)展。

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