DNP | 正式步入5G智能手機散熱產品事業(yè)，VC板預計2020年秋量產

CINNO Research 產業(yè)資訊，根據日媒 Ctiweb 報道，大日本印刷株式會社（以下簡稱為“DNP”）正式步入 5G 智能手機用散熱產品事業(yè)。DNP 開發(fā)的散熱產品 Vapor Chamber（以下簡稱 VC 板）用于 5G 智能手機，厚度約為 0.25mm，保持了以往產品相同或更好的性能，且厚度削減了約 30%。通過散熱部件的薄型化，確保了大容量電池所須的空間，DNP 向智能手機制造商提供兼顧智能手機的薄型化和發(fā)熱對策的解決方案。

（圖片出自:ctiweb）

[背景]

在 5G 智能手機即將普及的背景下，伴隨著大容量、高速通信帶來的數據處理量的增加，應用處理器、通信 IC 等過熱問題成為了需要解決的課題。此外，隨著 5G 的普及，智能手機搭載的零部件增加、消耗的電力增加，因此，電池的尺寸會變大；然而消費者對于薄型的智能手機有強烈的需求，因此需要更薄的散熱材料 - -VC 板。

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[VC 板的概要]

VC 板通過運用平板狀金屬板彼此粘合的中空結構來配置流路，內部裝入純水等液體。通過反復蒸發(fā)、冷凝液體，來輸送熱量，達到控制 IC 等熱源溫度上升的效果。

[今后的展開]

DNP 將會在 2020 年秋季之前量產此次研發(fā)的厚度為 0.25mm 的超薄型 VC 板，并繼續(xù)研發(fā)厚度更?。?.20mm）的產品，目標是在 2025 年達到年度 200 億日元（約人民幣 12.94 億元）的銷售額。
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