武漢如何破解中國缺芯少屏之痛？

從武漢蔓延至全國的肺炎疫情，正牽動著每個中國人的心。

目前，對仍處于封城狀態(tài)的武漢而言，何時解除“封禁”仍未可知。與非網(wǎng)作為電子半導體行業(yè)媒體，在此關頭，為武漢加油之際，也來對武漢集成電路發(fā)展情況進行一次梳理。

武漢是“產(chǎn)業(yè)大市”，包括集成電路在內(nèi)的 4 個產(chǎn)業(yè)集群入選國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群，位居產(chǎn)業(yè)集群第一梯隊。在大力培育壯大“芯”產(chǎn)業(yè)方面，武漢依托國家存儲器基地，重點發(fā)展存儲芯片、光通信芯片和衛(wèi)星導航芯片，努力形成以芯片設計為引領、芯片制造為核心、封裝測試與材料為配套的較為完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。計劃到 2022 年，武漢集成電路產(chǎn)業(yè)主營業(yè)務收入力爭達到 1000 億元以上。

聚焦半導體產(chǎn)業(yè)三大環(huán)節(jié)：芯片設計部分，武漢將圍繞信息存儲、光通信、顯示、衛(wèi)星導航、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等優(yōu)勢領域，強化集成電路設計、軟件開發(fā)、系統(tǒng)集成與應用、內(nèi)容與服務協(xié)同創(chuàng)新，加快核心芯片的設計、開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化；芯片制造方面講積極推動現(xiàn)有 12 英寸生產(chǎn)線改造升級、產(chǎn)能擴張、規(guī)模發(fā)展，兼顧 8 英寸微機電系統(tǒng)（MEMS)工藝與其他特色半導體工藝生產(chǎn)線建設，提升先進生產(chǎn)制造工藝對集成電路設計的服務能力，重點開發(fā)應用于數(shù)據(jù)通信、移動通信 5G 領域的高速光電子芯片和器件，實現(xiàn)超過百萬只的規(guī)?；瘧茫环庋b測試與材料業(yè)，加快引進和大力發(fā)展芯片封裝、測試等生產(chǎn)線建設，著力發(fā)展存儲芯片先進測試技術和測試設備的產(chǎn)業(yè)化，加快發(fā)展硅片、封裝膠等集成電路配套材料，加強引線框架、合金鍵合線等關鍵材料的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。

另一方面，針對新一代信息技術產(chǎn)業(yè)，武漢將建成具有國際影響力的新一代信息產(chǎn)業(yè)基地。5G 通信方面，武漢將加快突破 5G 核心芯片、高頻器件和虛擬化平臺等關鍵技術，加速產(chǎn)業(yè)化進程。推廣應用互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議第六版（IPv6）、NB-IoT，建成工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)標識解析國家頂級節(jié)點。同時加快推進 5G 基礎設施建設，推動 5G 與各行業(yè)深度融合應用，構建跨領域多技術融合的創(chuàng)新生態(tài)環(huán)境。

在新型顯示方面，武漢將圍繞低溫多晶硅（LTPS）、有機發(fā)光二極管（AMOLED）、柔性顯示等領域，提升新型顯示產(chǎn)業(yè)能級，壯大產(chǎn)業(yè)規(guī)模，建設我國規(guī)模最大的高端中小尺寸顯示面板研發(fā)生產(chǎn)基地?；I建湖北新型顯示產(chǎn)業(yè)研究院，解決新型顯示共性問題。加快組建國家新型顯示產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心。

武漢集成電路相關企業(yè)梳理

·長江存儲&武漢新芯

武漢新芯

武漢新芯成立于 2006 年，湖北省和武漢市政府決策實施武漢 12 英寸集成電路生產(chǎn)線項目的企業(yè)載體，是國家認定的首批重點集成電路生產(chǎn)企業(yè)。

武漢新芯即長江儲存的前身，也就是說湖北省政府、武漢市政府早在 2006 年就已經(jīng)開始布局存儲器產(chǎn)業(yè)，武漢新芯于 2008 年開始生產(chǎn) 65 納米級別的 NAND FLASH 芯片投放于國際市場。但好景不長，由于自身儲存器制程較為落后，且隨著 2008 經(jīng)濟危機的爆發(fā)，武漢新芯面臨著被中國臺灣臺積電以及美國美光等巨頭并購的危機。但是隨著國內(nèi)業(yè)界一致呼吁要保住大陸當時唯一的存儲器企業(yè)，以及武漢市政府一直堅持要走自主研發(fā)的的原則，武漢新芯這顆星星之火才可以在日后發(fā)展到足以燎原之勢。

隨著后續(xù)國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的成立，致力于扶持中國本土芯片產(chǎn)業(yè)，以減少對國外廠商的依賴。于 2016 年 3 月，由國家大基金推動，紫光集團參與投資共同與武漢新芯打造國家儲存器基地，總投資額達 240 億美元的長江儲存公司應運而生。

在長江存儲成立后，武漢新芯成為長江存儲的全資子公司。

長江存儲

長江存儲成立于 2016 年 7 月，總部位于武漢，是一家專注于 3D NAND 閃存設計制造一體化的 IDM 集成電路企業(yè)，同時也提供完整的存儲器解決方案。長江存儲為全球合作伙伴供應 3D NAND 閃存晶圓及顆粒，嵌入式存儲芯片以及消費級、企業(yè)級固態(tài)硬盤等產(chǎn)品和解決方案，廣泛應用于移動通信、消費數(shù)碼、計算機、服務器及數(shù)據(jù)中心等領域。

2017 年 10 月，長江存儲通過自主研發(fā)和國際合作相結合的方式，成功設計制造了中國首款 3D NAND 閃存。2019 年 9 月，搭載長江存儲自主創(chuàng)新 Xtacking?架構的 64 層 TLC 3D NAND 閃存正式量產(chǎn)，目前正處于產(chǎn)能爬坡階段。

近日，據(jù)《湖北日報》報道，長江存儲副董事長楊道虹表示，接下來一段時間，長江存儲的核心任務將圍繞產(chǎn)能爬坡，盡早達成 64 層三維閃存產(chǎn)品月產(chǎn)能 10 萬片，并按期（二期）建成 30 萬片 / 月產(chǎn)能，提升國家存儲器基地的規(guī)模效應，帶動湖北省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

此外，楊道虹還表示，國家存儲器基地項目經(jīng)過 3 年的建設已經(jīng)取得了階段性成效。長江存儲還將聯(lián)合國內(nèi) 70 余家集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)和科研院所，牽頭組建半導體三維集成制造創(chuàng)新中心，成立中國半導體三維集成制造產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。

長江存儲和武漢新芯在武漢疫情封城下，已經(jīng)藉由特殊申報的管道程序，讓芯片維持正常出貨。同時，公司也確實回應，目前工廠仍是正常運轉，且物流也沒有停止。

雖然目前長江存儲生產(chǎn)的 3D NAND 芯片，以及武漢新芯生產(chǎn)的 NOR Flash 和 CIS 芯片順利藉由特殊申請管道，持續(xù)正常出貨，但由于疫情發(fā)展仍在觀察階段，接下來或許仍會面臨人員復工、物料運輸、設備供應等方面的挑戰(zhàn)。同樣，這些挑戰(zhàn)也是武漢其他企業(yè)面臨的問題。

·武漢弘芯

武漢弘芯，大陸半導體的新星。2017 年 11 月成立于武漢，項目總投資額約 200 億美元，主要投資項目為：一、預計建成 14 納米邏輯工藝生產(chǎn)線，總產(chǎn)能達每月 30,000 片；二、預計建成 7 納米以下邏輯工藝生產(chǎn)線，總產(chǎn)能達每月 30,000 片；三、預計建成晶圓級先進封裝生產(chǎn)線。

弘芯半導體的企業(yè)使命是由 14 納米工藝自主研發(fā)揭旗、接續(xù)瞄準 7 納米以下長壽節(jié)點，著重在率先布局＂后摩爾時代＂的技術需求，確保產(chǎn)業(yè)領先地位。同時并行發(fā)展晶圓級先進封裝技術與智財 IP 設計能力，將“系統(tǒng)代工”概念帶入電子信息產(chǎn)業(yè)，以蓄積我國先進邏輯制造與集成系統(tǒng)工藝技術研發(fā)基礎與量產(chǎn)制造能量，為高端集成電路全面自主化、國產(chǎn)化提供高質(zhì)量芯片制造解決方案。

為我國領先世界的 5G 及 AI 技術在行動終端、高速運算、物聯(lián)網(wǎng)裝置、車用電子等科技領域的應用及普及而助力。

14 納米自主技術研發(fā)項目：

2019 年 3 月已啟動技術研發(fā)計劃，目前為第一階段的廠房建置時期。主要建筑結構現(xiàn)已完工。無塵室工程預計 10 月完成，設備機臺正加緊進行采購發(fā)包作業(yè)中，預計今年 11 月開始移入作業(yè)。同時期也將啟動光罩制作及技術開發(fā)與量產(chǎn)調(diào)校工作，擬在 2020 年下半年開始首次測試片流片及首次 SRAM 母盤功能測試工作。
　

7 納米自主技術研發(fā)項目：

2020 年開始進行 7 納米自主技術研發(fā)。目標在 2021 年第三季開始首次測試片流片及首次 SRAM 母盤功能測試。

·新思科技

新思科技是全球排名第一的芯片自動化設計（EDA）解決方案提供商，全球排名第一的芯片接口 IP 供應商，也是信息安全和軟件質(zhì)量的全球領導者。作為半導體、人工智能、汽車電子及軟件安全等產(chǎn)業(yè)的核心技術驅動者，新思科技的技術一直深刻影響著當前全球五大新興科技創(chuàng)新應用：智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計算和信息安全。

新思科技 2019 年 12 月 8 日宣布其武漢全球研發(fā)中心在武漢光谷未來科技大廈建成投用，擁有先進和完善的研發(fā)技術平臺、管理體系和人才培養(yǎng)體系，專注于開發(fā)全球半導體產(chǎn)業(yè)和電子信息產(chǎn)業(yè)所需的前沿技術和產(chǎn)品。

新思科技武漢全球研發(fā)中心是新思科技首個在海外投資建設的頂級研發(fā)中心園區(qū)，它將承擔新思科技重要的 IP、安全產(chǎn)品研發(fā)任務，它的啟用也將助力武漢地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)鏈更趨完善。

·武漢敏芯

武漢敏芯成立于 2017 年，是一家專注于光通信用激光器和探測器芯片產(chǎn)品，集研發(fā)、制造和銷售于一體的高科技企業(yè)。作為光通信領域全系列光芯片供應商，公司主營業(yè)務為 2.5G/10G/25G 全系列激光器和探測器光芯片及封裝類產(chǎn)品。

公司擁有先進的光芯片生產(chǎn)線及芯片封裝平臺、3000 平米千級 / 百級凈化廠房。公司技術團隊擁有豐富的化合物半導體技術開發(fā)經(jīng)驗，基于成熟的 InP 材料體系芯片工藝平臺，目前已成功開發(fā)出多款產(chǎn)品。致力于解決中高端芯片長期依賴國外進口的瓶頸問題，為全球光器件和光模塊廠商提供優(yōu)質(zhì)的全系列光芯片產(chǎn)品及技術服務。

·聚芯微電子

武漢市聚芯微電子是一家專注于高性能模擬與混合信號芯片設計的創(chuàng)新型高科技公司，總部位于武漢光谷未來科技城，在歐洲、深圳和上海設立有研發(fā)中心。

公司擁有 3D 光學和智能音頻兩大產(chǎn)品線，其中智能音頻功放憑借差異化的產(chǎn)品及優(yōu)秀的性價比已得到主流手機廠商的認可，而用于 3D 成像的飛行時間（ToF）傳感器采用了全球領先的背照式（BSI）技術，具有高精度、小像素尺寸、高分辨率、低功耗、全集成等特點，打破歐美國際廠商的壟斷，可廣泛應用于人工智能、人臉識別、自動駕駛、AR/VR、3D 建模、動作捕捉、機器視覺等領域，在手機、安防、汽車等主流市場擁有光明的商業(yè)落地前景。

·夢芯科技

武漢夢芯科技是一家專業(yè)從事高集成度芯片設計和高性能室內(nèi)外定位研究的高新技術企業(yè)，在多系統(tǒng)衛(wèi)星信號處理技術、模擬電路設計技術、低功耗電路設計以及先進工藝芯片設計、高精度定位算法、室內(nèi)外定位技術、慣性導航等多方面有著長期積累和大量成功經(jīng)驗。夢芯科技致力于為各類智能終端產(chǎn)品提供核心技術和元器件，為北斗在高精度應用領域的推廣提供差異化的完整解決方案，成為具有時空標識的傳感器和物聯(lián)網(wǎng)芯片的主流供應商。??

·兆芯

兆芯是成立于 2013 年的國資控股公司，總部位于上海張江，在北京、西安、武漢、深圳等地均設有研發(fā)中心和分支機構，是國內(nèi)領先的芯片設計研發(fā)廠商，同時掌握 CPU、GPU、芯片組三大核心技術，具備三大核心芯片及相關 IP 設計研發(fā)能力。公司致力于通過技術創(chuàng)新與兼容主流的發(fā)展路線，為行業(yè)用戶提供通用處理器和配套芯片等產(chǎn)品，推動國家信息產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展。

自成立以來，兆芯已成功研發(fā)并量產(chǎn)多代通用處理器產(chǎn)品，并形成“開先”、“開勝”兩大產(chǎn)品系列，更有效推動了產(chǎn)品性能提升和規(guī)模應用，其產(chǎn)品已廣泛應用于電腦整機、筆記本、一體機、服務器和嵌入式計算平臺等產(chǎn)品的設計開發(fā)。目前，基于兆芯 CPU 的多品牌整機、服務器等產(chǎn)品均已量產(chǎn)并達到成熟產(chǎn)品標準，能夠極大程度降低應用遷移轉換成本，為黨政辦公、金融、教育、醫(yī)療、交通、網(wǎng)絡安全、能源等行業(yè)提供可靠的解決方案。

·芯動科技

芯動科技是世界先進、國內(nèi)領軍的高端混合電路芯片設計公司，連續(xù)多年國內(nèi)芯片技術授權市場占有率遙遙領先。

公司持續(xù)投入國際最先進的工藝，月投片次數(shù)創(chuàng)行業(yè)之最，走在數(shù)字革命時代前列，在高速接口，移動多媒體、加密電子貨幣、汽車電子、高安全物聯(lián)網(wǎng)芯片等一系列領域，成為國內(nèi)集成電路核心技術創(chuàng)新的一面旗幟，多項技術填補了國內(nèi)空白。

·京東方

京東方（BOE）是一家為信息交互和人類健康提供智慧端口產(chǎn)品和專業(yè)服務的物聯(lián)網(wǎng)公司。核心事業(yè)包括端口器件、智慧物聯(lián)和智慧醫(yī)工三大領域。

京東方武漢 10.5 代 TFT-LCD 生產(chǎn)線項目（高世代薄膜晶體管液晶顯示器件生產(chǎn)線項目）是京東方集團在湖北省內(nèi)投資的首個半導體顯示生產(chǎn)線項目，現(xiàn)代化廠房已經(jīng)建設完成，工藝設備已搬入，預計于 2020 年量產(chǎn)。

京東方武漢 10.5 代線項目總投資 460 億元，設計產(chǎn)能為月生產(chǎn)玻璃基板 12 萬張，主要生產(chǎn) 65 英寸以上超大尺寸、超高分辨率的高端智能液晶面板。產(chǎn)品采用高分辨率非晶硅半導體、GOA 驅動設計、全銅工藝等最新技術。

此外，2019 年中旬，京東方（武漢）健康產(chǎn)業(yè)園項目在武漢臨空港經(jīng)開區(qū)開工，該項目是京東方智慧醫(yī)工事業(yè)的重要戰(zhàn)略布局，將通過醫(yī)學與科技的創(chuàng)新融合，協(xié)同戰(zhàn)略合作伙伴，共同打造智慧醫(yī)工生態(tài)體系。項目總投資約 100 億元，建成后將進一步推動區(qū)域創(chuàng)新發(fā)展和產(chǎn)業(yè)升級。

·華星光電

TCL 華星光電專注于半導體顯示領域。目前，華星光電已建和在建的生產(chǎn)線共有 6 條，合計投資金額近 2000 億元，形成了在國內(nèi)液晶面板領域的競爭優(yōu)勢。深圳、惠州為大尺寸 TV 面板、模組生產(chǎn)基地，武漢為中小尺寸面板、模組生產(chǎn)基地，印度為模組生產(chǎn)基地。

華星光電積極布局 Mini-LED、Mirco-LED、OLED、印刷顯示等先進顯示技術，產(chǎn)品覆蓋大中小尺寸面板及觸控模組、電子白板、拼接墻、車載、電競等高端顯示應用領域，構建了在全球面板行業(yè)的核心競爭力。

華星光電依托技術升級和產(chǎn)能規(guī)模增加，持續(xù)擴大在半導體顯示領域的產(chǎn)品市場占有率。目前，華星光電 TV 出貨量已位居全球前三，對國內(nèi)六大電視整機廠的液晶面板出貨量自 2014 年起穩(wěn)居第一。其中，華星光電 55 吋 UD 產(chǎn)品出貨量位居全球第一，32 吋 UD 產(chǎn)品出貨量保持全球第二；在中小尺寸領域，6 代 LTPS-LCD 產(chǎn)線（t3 項目）出貨量位居全球第二，增長速度全球第一。

今年 1 月份，華星光電宣布“武漢華星光電 6 代柔性 AMOLED 產(chǎn)線量產(chǎn)出貨”。這意味著 350 億元投資的武漢華星光電 t4 項目已實現(xiàn)量產(chǎn)。而武漢東湖高新區(qū)已聚集 5 條中小尺寸顯示面板生產(chǎn)線，投資近千億元，是全國最大的中小尺寸顯示面板研發(fā)生產(chǎn)基地。

·天馬微電子

天?馬微電子是一家在全球范圍內(nèi)提供顯示解決方案和快速服務支持的創(chuàng)新型科技企業(yè)。公司聚焦于以智能手機、平板電腦、高階筆電為代表的消費品顯示市場和以車載、醫(yī)療、POS、HMI 等為代表的專業(yè)顯示市場，并積極布局智能家居、智能穿戴、AR/VR、無人機等新興市場。

公司產(chǎn)線組合完善并不斷加大對全球先進技術和高端產(chǎn)線的布局，現(xiàn)經(jīng)營管理 4.5 代 a-Si、5 代 a-Si、5.5 代 LTPS、5.5 代 AM-OLED、6 代 LTPS、6 代 AMOLED 等多條產(chǎn)線。產(chǎn)業(yè)基地分布在深圳、上海、成都、武漢、廈門、日本等六地，并在美國、德國、日本、韓國、中國臺灣、香港等主要發(fā)達國家與地區(qū)設有全球營銷網(wǎng)絡和技術服務支持平臺。

武漢天馬微電子成立于 2008 年，擁有一條 G4.5 薄膜晶體管液晶顯示器件（TFT-LCD 液晶顯示器）生產(chǎn)線及彩色濾光膜（CF）生產(chǎn)線，目標市場定位于中小尺寸顯示市場，產(chǎn)品主要應用于移動終端消費類、工控類顯示屏及模塊；公司 G6 AMOLED 生產(chǎn)線正式向品牌客戶出貨，產(chǎn)品主要應用于高端智能手機和差異化平板電腦等。

·高德紅外

武漢高德紅外股份有限公司是規(guī)?；瘡氖录t外核心器件、紅外熱像儀、大型光電系統(tǒng)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的高新技術上市公司，已建成覆蓋底層紅外核心器件至頂層完整光電系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈研制基地。

近日，武漢高德紅外股份有限公司生產(chǎn)的高德紅外人體溫度快速篩查儀被投入到天河機場、武漢火車站等主要交通樞紐，以及武漢市各大醫(yī)院。截至 1 月 20 日，武漢地區(qū)已安裝 50 多臺高德篩查儀。此外，高德紅外還向湖北省和武漢市捐助了 30 套總價值 400 萬體溫篩查設備。

·小米

2019 年 12 月 18 日小米武漢總部開園，武漢總部大樓正式投入使用。小米武漢總部未來將成為超大研發(fā)總部和人工智能時代的技術高地。小米武漢總部涵蓋 AIoT、大數(shù)據(jù)、云服務、電商、新零售、辦公軟件、海外研發(fā)、游戲、金融投資等多個核心業(yè)務；同時，小米武漢總部的人工智能團隊也已獨立承擔了 10 余項業(yè)務的研發(fā)工作，如搭建小愛開放平臺、小愛數(shù)據(jù)平臺和語音評測平臺等。

·華為海思

2019 年 10 月，華為擴建海思武漢光工廠，該項目原有 1 棟廠房，調(diào)整后為 7 棟建筑物，分別為：軟件工廠、生產(chǎn)廠房 1、動力站、倉庫 1、倉庫 2、倉庫 3、氫氣供應站。目前，武漢華為二期海思工廠已報建，將新建 FAB 工廠、動力站、庫房及軟件工廠等。

·聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科是集成電路設計領域的領導者。一期項目于 2010 年在武漢東湖高新區(qū)落戶，主要為平板電腦、藍光播放器、數(shù)字電視等提供集成電路設計方案；二期項目投資 3.5 億元，除原有嵌入式軟件設計業(yè)務外，在武漢新增車載電子、智能家居相關芯片設計業(yè)務布局。

·科大訊飛

科大訊飛成立于 1999 年，自成立以來，長期從事語音及語言、自然語言理解、機器學習推理及自主學習等核心技術研究并保持了國際前沿技術水平；積極推動人工智能產(chǎn)品研發(fā)和行業(yè)應用落地，致力讓機器“能聽會說，能理解會思考”，用人工智能建設美好世界。

2017 年，科大訊飛將在武漢光谷設立全資子公司，運營訊飛全國研發(fā)中心和武漢總部項目，并將武漢項目打造成為全國研發(fā)總部。

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