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與非奇葩說 | 決戰(zhàn)5G芯片之巔 高通與聯(lián)發(fā)科誰勝

2019/12/11
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背景與辯題

圖源 | gadget.ro

?近日,高通發(fā)布旗艦級(jí) 865 平臺(tái)以及 765/765G 芯片組,而聯(lián)發(fā)科此前發(fā)布號(hào)稱史上最強(qiáng) 5G 芯片天璣 1000,不出意外,雙方將于 2020 年展開激戰(zhàn)。那么你認(rèn)為聯(lián)發(fā)科有機(jī)會(huì)挑戰(zhàn)高通霸主地位嗎?

正方:聯(lián)發(fā)科崛起

反方:高通橫掃派

Round 1:跑分是否意味一切?

正方三辯認(rèn)為,高通在 4G 階段產(chǎn)品線覆蓋比較全面,那并不是其在 5G 市場(chǎng)繼續(xù)保持優(yōu)勢(shì)的理由,當(dāng)然這不排除這種可能,但聯(lián)發(fā)科是不是也有這樣的機(jī)會(huì)?至少從其發(fā)布的天璣 1000 來看,技術(shù)集成度等方面已優(yōu)于高通。

產(chǎn)品完整度方面,天璣 1000 無論在集成度還是跑分,是市場(chǎng)上最優(yōu)產(chǎn)品,既然其可將基帶集成,說明聯(lián)發(fā)科完全擁有推出中低端系列產(chǎn)品的能力,目前只是從產(chǎn)品技術(shù)層面考慮。

反方二辯反駁道,理想豐滿,但現(xiàn)實(shí)非常骨感。跑分是在某一特定環(huán)境中的測(cè)試,沒有在現(xiàn)實(shí)軟件加載狀態(tài)下比對(duì),只是一個(gè)參考標(biāo)準(zhǔn),并不是決定因素。

而反方三辯對(duì)此進(jìn)行補(bǔ)充,跑分第一因?yàn)槁?lián)發(fā)科使用最先進(jìn)性的 GPU,但不能保證平穩(wěn)的運(yùn)行。聯(lián)發(fā)科憑空拿出 GPU 集群的天璣 1000,但歷史上沒有一塊芯片的 GPU 能力高,打游戲掉幀成為痛點(diǎn)。

對(duì)于市場(chǎng)方面,反方一辯分析,目前已知包括 OPPO,小米,諾基亞、摩托羅拉高端旗艦機(jī)均計(jì)劃搭載高通 5G 方案。除此之外,新聞素材顯示,酷派 TCL、魅族也將加入高通陣營(yíng)。而 765 和 765G 聚焦在中端,形成 5G 全覆蓋之勢(shì)。

另外,正方一辯認(rèn)為高通專利費(fèi)太貴,與其說它與手機(jī)廠商是合作關(guān)系,實(shí)質(zhì)是剝削。如果手機(jī)廠商覺得高通專利費(fèi)太貴,然后又出現(xiàn)一款芯片,它們肯定會(huì)選擇后者。

反方一辯反擊,因?yàn)檠邪l(fā)實(shí)力強(qiáng)且輸出質(zhì)量高,產(chǎn)品能滿足用戶需求,收取高專利費(fèi)是應(yīng)該。但聯(lián)合科以專利費(fèi)低來挑戰(zhàn)高通,前提是它具有足夠強(qiáng)大且充足的專利儲(chǔ)備。一旦聯(lián)發(fā)科具有足夠?qū)@?,它的專利費(fèi)也會(huì)高。

Round 2:一遭斷層后步步斷?

反方一辯認(rèn)為,聯(lián)發(fā)科在 2015 年于中低端處理器站穩(wěn)腳跟后,進(jìn)攻高端,很可惜落得“一核有難八核支援”的口碑,標(biāo)志進(jìn)軍高端市場(chǎng)失敗。

隨后深耕中低端,內(nèi)部產(chǎn)品單一,只能成為跟隨者,無法構(gòu)建產(chǎn)品護(hù)城河;因此,其在面對(duì)高通時(shí)明顯缺乏底氣。

反方三辯補(bǔ)充,聯(lián)發(fā)科在 4G 時(shí)代末端發(fā)布 G90T,早前從 X30,然后到 P30、P60、P70、P96 全部失敗。

4G 時(shí)代,聯(lián)發(fā)科已是失敗者。5G 時(shí)代目前的產(chǎn)品剛進(jìn)入 5G 時(shí)代,聯(lián)發(fā)科以最高端芯片進(jìn)入終端市場(chǎng)和高通的中低端競(jìng)爭(zhēng),本來就是已處于低姿態(tài)。

正方三辯反駁,高通在 4G 階段產(chǎn)品線覆蓋比較全面,那并不是其在 5G 市場(chǎng)繼續(xù)保持優(yōu)勢(shì)的理由。

她認(rèn)為,高通為什么沒有在第一代 5G 方案中集成基帶,行業(yè)人士分析是因?yàn)槠浔宦?lián)發(fā)科打亂陣腳,聯(lián)發(fā)科搶先推出了 5G SoC,出于時(shí)間點(diǎn)這考慮,高通只能倉促上陣。不排除明年高通會(huì)推出集成高端產(chǎn)品,但至少現(xiàn)目前已經(jīng)弱于這聯(lián)發(fā)科。

另外,正方二辯擴(kuò)充,手機(jī)市場(chǎng)逐步走向高端,廠商也希望出現(xiàn)可與高通抗衡的處理器芯片方案。天璣 1000 發(fā)布,意味手機(jī)廠商出貨量不再由高通決定,如果性能正如發(fā)布會(huì)上所說,國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商會(huì)反過來支持聯(lián)發(fā)科。

反方一辯持不同意見,對(duì)于基帶集成的問題,高通并非沒有此能力,其選擇在 765/765G 芯片中植入基帶,選擇中低端手機(jī),欲為拉低 5G 手機(jī)價(jià)格,快速占領(lǐng)市場(chǎng)。

最后,他認(rèn)為雙方站在同一起跑線,4G 時(shí)代手機(jī)廠商跟芯片廠商之間的合作關(guān)系,產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同,難道不是之前積累的經(jīng)驗(yàn)嗎?高通在 4G 時(shí)代積累的優(yōu)勢(shì),合作的手機(jī)廠商難道沒有跟聯(lián)發(fā)科合作嗎?只是聯(lián)發(fā)科自己沒有抓住而已,目前在 5G 元年的某一方面占據(jù)可能占據(jù)了優(yōu)勢(shì)而已。

Round 3:生態(tài)是否為聯(lián)發(fā)科解藥?

正方三辯認(rèn)為,目前中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)占有率 40%,是全球老大。那關(guān)鍵點(diǎn)在于中國(guó)手機(jī)品牌,相關(guān)廠商肯定都是雙供應(yīng)商策略,不可能單獨(dú)只考慮一個(gè)供應(yīng)商。

如果放長(zhǎng)到 5G 發(fā)展時(shí)期,也就是未來十年內(nèi),中國(guó)手機(jī)品牌會(huì)眼看著高通壟斷手機(jī)芯片市場(chǎng)嗎?中國(guó)手機(jī)品牌占 40%的市場(chǎng)份額,只要一半去采用聯(lián)發(fā)科,就能夠推助它成為手機(jī)市場(chǎng)霸主。

對(duì)此,反方一辯認(rèn)為,中國(guó)手機(jī)廠商 50%采用聯(lián)發(fā)科芯片,這是非常理想的狀態(tài),因?yàn)橹袊?guó) 50%手機(jī)市場(chǎng)中,華為高端手機(jī)芯片自給,而且中低端芯片大部分來自高通,因此 50%供給并不現(xiàn)實(shí)。

聯(lián)發(fā)科的目前的市場(chǎng)策略是追求毛利率,因?yàn)樵诟咄◤?qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)壓力下,其毛利率至少需達(dá)到 40%,那便意味著聯(lián)發(fā)科處于有單必爭(zhēng)的窘境,未來混亂的定價(jià)系統(tǒng),很有可能依然會(huì)再現(xiàn)出來。

最后,反方一辯補(bǔ)充,目前全球手機(jī)市場(chǎng)疲軟,此節(jié)點(diǎn)下手機(jī)廠商不敢或不會(huì)輕易更換芯片,市場(chǎng)逐步固化,高通霸主地位愈發(fā)不可撼動(dòng)。雖然聯(lián)發(fā)科迎來機(jī)會(huì),但兔子都已被高通捉走。

Round 4:發(fā)展終結(jié)便是王者更迭嗎?

正方三辯對(duì)此的觀點(diǎn)是,產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律角度,資本助力下,每個(gè)產(chǎn)業(yè)均會(huì)走向遷移的階段。

為了追求投入產(chǎn)出回報(bào)最大化,當(dāng)一個(gè)產(chǎn)業(yè)逐漸成熟的時(shí)候,必然發(fā)生產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移,即從發(fā)達(dá)國(guó)家遷移到發(fā)展中國(guó)家。

第一次的家電業(yè)重心從日本、韓國(guó)、美國(guó)向中國(guó)市場(chǎng)的海爾、海信等品牌轉(zhuǎn)移;現(xiàn)在輪到智能手機(jī)產(chǎn)業(yè),已完成由歐美向中國(guó)轉(zhuǎn)移。

目前,芯片產(chǎn)業(yè)逐漸達(dá)到發(fā)展極限,由摩爾定律逐漸失效決定。多種跡象表面,第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移正發(fā)生于芯片領(lǐng)域。隨著資本逐步西方推出并流向發(fā)展中國(guó)家,整個(gè)芯片市場(chǎng)都將要受到影響。

在此過程中,相信聯(lián)發(fā)科不管地域還是政治方面的因素,以及其不斷突破創(chuàng)新的心態(tài),都會(huì)導(dǎo)致其在本輪產(chǎn)業(yè)遷移中受益。

霸主的存在就是必然要被挑戰(zhàn),而且最后要被挑下神壇,等待新的王者出現(xiàn),這是歷史規(guī)律。

對(duì)此,反方三辯持不同觀點(diǎn),他認(rèn)為聯(lián)發(fā)科并不是沒有機(jī)會(huì),而是沒有抓住。

產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移需要考慮核心技術(shù)層面,以及并沒有很大變動(dòng)的材料,就是核心材料基本來自日本與歐美,核心高端顯示面板,還是三星和 LG。

然后空調(diào)與冰箱,核心技術(shù)壓縮機(jī),其實(shí)還來源于日本三菱,其實(shí)核心技術(shù)并沒有轉(zhuǎn)移,轉(zhuǎn)移的只是制造制造業(yè)的產(chǎn)地。

借鑒手機(jī)芯片市場(chǎng)歷史,當(dāng)年聯(lián)發(fā)科推出 X30 旗艦芯片時(shí),高通并沒有跟進(jìn),和這個(gè)時(shí)間點(diǎn)非常相似。但當(dāng)高通推出 660 時(shí),聯(lián)發(fā)科已無還手之力,而直到 5G 時(shí)代高通的地位依舊沒被撼動(dòng)。

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聯(lián)發(fā)科 5G 時(shí)代崛起派 VS 高通橫掃到底派

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華為

華為

華為創(chuàng)立于1987年,是全球領(lǐng)先的ICT(信息與通信)基礎(chǔ)設(shè)施和智能終端提供商。目前華為約有19.7萬員工,業(yè)務(wù)遍及170多個(gè)國(guó)家和地區(qū),服務(wù)全球30多億人口。華為致力于把數(shù)字世界帶入每個(gè)人、每個(gè)家庭、每個(gè)組織,構(gòu)建萬物互聯(lián)的智能世界:讓無處不在的聯(lián)接,成為人人平等的權(quán)利,成為智能世界的前提和基礎(chǔ);為世界提供最強(qiáng)算力,讓云無處不在,讓智能無所不及;所有的行業(yè)和組織,因強(qiáng)大的數(shù)字平臺(tái)而變得敏捷、高效、生機(jī)勃勃;通過AI重新定義體驗(yàn),讓消費(fèi)者在家居、出行、辦公、影音娛樂、運(yùn)動(dòng)健康等全場(chǎng)景獲得極致的個(gè)性化智慧體驗(yàn)。

華為創(chuàng)立于1987年,是全球領(lǐng)先的ICT(信息與通信)基礎(chǔ)設(shè)施和智能終端提供商。目前華為約有19.7萬員工,業(yè)務(wù)遍及170多個(gè)國(guó)家和地區(qū),服務(wù)全球30多億人口。華為致力于把數(shù)字世界帶入每個(gè)人、每個(gè)家庭、每個(gè)組織,構(gòu)建萬物互聯(lián)的智能世界:讓無處不在的聯(lián)接,成為人人平等的權(quán)利,成為智能世界的前提和基礎(chǔ);為世界提供最強(qiáng)算力,讓云無處不在,讓智能無所不及;所有的行業(yè)和組織,因強(qiáng)大的數(shù)字平臺(tái)而變得敏捷、高效、生機(jī)勃勃;通過AI重新定義體驗(yàn),讓消費(fèi)者在家居、出行、辦公、影音娛樂、運(yùn)動(dòng)健康等全場(chǎng)景獲得極致的個(gè)性化智慧體驗(yàn)。收起

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