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2019 Q2 基帶份額報(bào)告:高通 43% 保持領(lǐng)先,全球受益下降 4%

2019/10/17
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與非網(wǎng) 10 月 17 日訊,Strategy Analytics 手機(jī)元件技術(shù)研究服務(wù)最新發(fā)布的研究報(bào)告《2019 年 Q2 基帶市場(chǎng)份額追蹤:高通和三星爭(zhēng)奪 5G 基帶市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)權(quán)》,報(bào)告指出 2019 年 Q2 全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)收益年同比下降 4%,為 50 億美元。

報(bào)告指出,2019 年 Q2 全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)收益份額位居前五名的為:高通、海思半導(dǎo)體、聯(lián)發(fā)科、三星 LSI 和英特爾。2019 年 Q2 高通以 43%的收益份額保持全球基帶市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位,海思半導(dǎo)體以 15%的收益份額排名第二,聯(lián)發(fā)科以 14%緊隨其后。

Strategy Analytics 副總監(jiān) Sravan Kundojjala 表示:“關(guān)鍵的 iPhone 調(diào)制解調(diào)器設(shè)計(jì)的失勢(shì)和智能手機(jī)市場(chǎng)的疲軟影響了高通在 2019 年 Q2 的基帶出貨量。高通的旗艦芯片驍龍 855 受到市場(chǎng)好評(píng),并被所有領(lǐng)先的安卓智能手機(jī)制造商采用。 Strategy Analytics 認(rèn)為,高通在 5G 的功耗、性能、場(chǎng)地試驗(yàn)、客戶(hù)關(guān)系、傳統(tǒng)空中接口強(qiáng)度和 RF 前端強(qiáng)度方面似乎更具優(yōu)勢(shì),并且有望憑借其廣泛的 5G 芯片獲得份額增長(zhǎng)。 2019 年 Q2 高通在非智能手機(jī)細(xì)分市場(chǎng)(包括 LTE 功能手機(jī)、蜂窩平板電腦、蜂窩可穿戴設(shè)備蜂窩物聯(lián)網(wǎng)和汽車(chē))的調(diào)制解調(diào)器出貨量占其總調(diào)制解調(diào)器出貨量的 10%以上。”

Strategy Analytics 手機(jī)元件技術(shù)研究服務(wù)執(zhí)行總監(jiān) Stuart Robinson 表示:“聯(lián)發(fā)科和紫光展銳的表現(xiàn)持續(xù)不佳,兩家公司都在努力在 2019 年 Q2 提高其基帶市場(chǎng)份額。聯(lián)發(fā)科憑借其新款 Helio P90,P70,P65,P22 A22 芯片和 A22 芯片在 2019 年 Q2 環(huán)比有所增長(zhǎng)。就單位出貨量而言,全球第三大基帶廠(chǎng)商紫光展銳在 2019 年 Q2 繼續(xù)表現(xiàn)疲軟,但憑借其新的具有競(jìng)爭(zhēng)力的虎賁與春藤品牌產(chǎn)品以及其 LTE 設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì),該公司呈復(fù)蘇的跡象。 Strategy Analytics 認(rèn)為,如果聯(lián)發(fā)科和紫光展銳能夠無(wú)懈可擊的完成每一步,中國(guó) 5G 機(jī)遇有可能使這兩家公司重振雄風(fēng)。”

Strategy Analytics 射頻和無(wú)線(xiàn)元件研究服務(wù)總監(jiān) Christopher Taylor 補(bǔ)充說(shuō):“從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看,蘋(píng)果最近收購(gòu)英特爾的智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)很可能會(huì)減少基帶廠(chǎng)商的潛在市場(chǎng)。三星 LSI 在 2019 年 Q2 成為 5G 早期市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)者,Strategy Analytics 預(yù)計(jì),就 5G 基帶市場(chǎng)份額而言,高通和三星 LSI 并駕齊驅(qū)。盡管正在進(jìn)行貿(mào)易戰(zhàn),海思在 2019 年 Q2 仍顯示出兩位數(shù)的 LTE 出貨量增長(zhǎng),并為 5G 做好了準(zhǔn)備。英特爾最近決定退出 5G 智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器市場(chǎng),使市場(chǎng)擁有更少的選擇,這同時(shí)也反映了網(wǎng)絡(luò)技術(shù)過(guò)渡期摸黑前行的困難性。”

高通

高通

高通(英文名稱(chēng):Qualcomm,中文簡(jiǎn)稱(chēng):高通公司、美國(guó)高通或美國(guó)高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng),每一臺(tái)3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國(guó),高通開(kāi)展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國(guó)生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車(chē)等眾多行業(yè)。

高通(英文名稱(chēng):Qualcomm,中文簡(jiǎn)稱(chēng):高通公司、美國(guó)高通或美國(guó)高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng),每一臺(tái)3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國(guó),高通開(kāi)展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國(guó)生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車(chē)等眾多行業(yè)。收起

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