集成電路行業(yè)發(fā)展到今天,已經(jīng)成為只有少數(shù)部分公司才能撐下去的“燒錢”行業(yè)。雖然同行數(shù)量不多,但是競(jìng)爭(zhēng)壓力一點(diǎn)也不小,尤其是備受矚目的 AI 行業(yè),更是成為諸多公司看好的“大蛋糕”。根據(jù)中金公司研究部數(shù)據(jù)顯示,2017 年,整體 AI 芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 62.7 億美元,其中云端訓(xùn)練 AI 芯片 20.2 億美元,云端推理芯片 3.4 億美元,邊緣計(jì)算 AI 芯片 39.1 億美元。到 2022 年,整體 AI 芯片市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)達(dá)到 596.2 億美元,CAGR57%,其中云端訓(xùn)練 AI 芯片 172.1 億美元,CAGR53.5%,云端推斷芯片 71.9 億美元,CAGR84.1%,邊緣計(jì)算 AI 芯片 352.2 億美元,CAGR55.2%。
去年 8 月,華為在深圳總部發(fā)布了新的 AI 處理器——昇騰 910,號(hào)稱是當(dāng)下最強(qiáng)的 AI 處理器。今年 9 月 25 日,阿里平頭哥在云棲大會(huì)上發(fā)布了含光 800 AI 芯片,也是號(hào)稱時(shí)下最強(qiáng)。同是號(hào)稱最強(qiáng),兩款芯片針鋒相對(duì),究竟誰是“地標(biāo)最強(qiáng)”?今天我們就來詳細(xì)比較一下。
昇騰 910 和含光 800 參數(shù)對(duì)比表
下面從每一項(xiàng)參數(shù)進(jìn)行詳細(xì)對(duì)比:
應(yīng)用領(lǐng)域
雖然兩款芯片同屬 AI 運(yùn)算領(lǐng)域,但是他們所承擔(dān)的任務(wù)是不同的。華為的昇騰 910 是應(yīng)用在訓(xùn)練領(lǐng)域,對(duì)標(biāo)的是計(jì)算機(jī)的 CPU,號(hào)稱運(yùn)算能力比得上 50 個(gè)當(dāng)前最新的 CPU,而且是當(dāng)前國(guó)際頂級(jí)芯片的運(yùn)算能力的 2 倍;而含光 800 屬于推理領(lǐng)域,對(duì)標(biāo)的是計(jì)算機(jī)的 GPU,號(hào)稱是運(yùn)算能力比得上 10 個(gè)當(dāng)前最先進(jìn)的 GPU,而且比當(dāng)前最好的推理芯片的性能強(qiáng) 4 倍。
這下就明白了,雖說都是“最強(qiáng)”,但是兩個(gè)芯片的領(lǐng)用領(lǐng)域是完全不一樣的,華為的昇騰 910 更重視機(jī)器的運(yùn)算效率,這體現(xiàn)在手機(jī)的流暢程度、是否卡頓等整體效果;平頭哥的含光 800 側(cè)重的是多媒體的播放能力,這體現(xiàn)在照片、視頻等的處理速度。兩者的“最強(qiáng)之爭(zhēng)”只是一場(chǎng)文字游戲,并非這兩款芯片的互相針對(duì)。
雖說兩款芯片在應(yīng)用領(lǐng)域不一樣,但是還是不妨礙我們?cè)谝恍┕餐ǖ念I(lǐng)域進(jìn)行一些細(xì)節(jié)的對(duì)比。
設(shè)計(jì)工藝
華為的昇騰 910 采用 7nm 工藝,這在業(yè)界當(dāng)屬目前最先進(jìn)的設(shè)計(jì)工藝,而且昇騰 910 更是增加了 EUV 工藝,可以說是如虎添翼,彰顯了華為在芯片行業(yè)的領(lǐng)先程度。含光 800 采用的是 12nm 工藝,這在行業(yè)內(nèi)屬于中規(guī)中矩,并不出彩。所以說在設(shè)計(jì)工藝的角度,華為的昇騰 910 更勝一籌。
功耗
功耗是芯片行業(yè)的一項(xiàng)底層參數(shù),它并不與用戶的實(shí)際體驗(yàn)直接掛鉤,但是卻決定著芯片的短板。功耗較低的芯片就能夠使用更少的電量來完成更多的工作,而且具有更好的散熱性能,這些都會(huì)間接地影響著芯片的性能。華為的昇騰 910 的功耗是 310W,這一參數(shù)是在幾乎使用全部運(yùn)算資源進(jìn)行計(jì)算時(shí)的功耗,具體為半精度計(jì)算 256 TFLOPS 或者整精度計(jì)算 512 TFLOPS,這在業(yè)界也是比較領(lǐng)先的。而阿里平頭哥的含光 800 的全功率功耗僅為 1W,且是在完成 10 塊 GPU 的運(yùn)算任務(wù)下的功耗,這一數(shù)字讓我們深深感受到了阿里平頭哥在功耗這一性能的統(tǒng)治地位。
總之,兩款“最強(qiáng)”芯片都是各自所在領(lǐng)域的“最強(qiáng)”,而在一些通用的參數(shù)上也是各有優(yōu)劣,兩款芯片都是國(guó)產(chǎn) AI 芯片的代表。
阿里平頭哥發(fā)展歷程
2017 年,在云棲大會(huì)上,阿里成立達(dá)摩院;
2018 年,阿里將達(dá)摩院的芯片團(tuán)隊(duì)和收購(gòu)的中天微整合成立平頭哥;
2019 年,在云棲大會(huì)上,平頭哥發(fā)布含光 800 AI 推理處理器;
華為的 AI 布局
2017 年 9 月,華為發(fā)布人工智能移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)麒麟 970,集成人工智能專用 NPU 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元,與寒武紀(jì) AI NPU 指令級(jí)合作;
2018 年 4 月,華為又發(fā)布了面向智能終端的人工智能引擎 HiAI;
2018 年 8 月,華為再次攜手寒武紀(jì)推出全球首款 7nm 工藝、“雙核 NPU”設(shè)計(jì)的 AI 芯片——麒麟 980;
2018 年 10 月 10 日,在華為全聯(lián)接大會(huì)上,華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍發(fā)布華為 AI 戰(zhàn)略,并發(fā)布兩款 AI 芯片 - 昇騰 910 和昇騰 310。
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