2019 世界制造業(yè)大會：合肥集中簽約 123 個項目，總投資 3630 億元

與非網(wǎng) 9 月 23 日訊，2019 世界制造業(yè)大會在合肥拉開帷幕。大會為期 4 天,圍繞“創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)創(chuàng)造邁向制造業(yè)新時代——攜手全球中小企業(yè)共創(chuàng)智能制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展新未來”主題,開展一系列形式多樣、內(nèi)容豐富的精彩活動。來自德國、英國、法國等 60 多個國家和地區(qū)的嘉賓相聚一堂,共談制造業(yè)發(fā)展新機遇,共話制造業(yè)發(fā)展新未來。

2019 世界制造業(yè)大會,合肥市共集中簽約“六百”(央企、民企、僑企、港澳臺)簽約項目 123 個，總投資 3630 億元。

從項目分類看：央企項目 31 個，總投資 375.28 億元;民企項目 24 個，總投資 2869.25 億元;臺企項目 25 個，總投資 74.18 億元;港澳企項目 16 個，總投資 182.38 億元;僑企項目 8 個，總投資 14.5 億元;外企項目 19 個，總投資 115.08 億元。

央企、民企項目投資額共計 3244.53 億元，占比 89%;外資項目(外企、港澳企、臺企、僑企)數(shù)量 68 個，占比超過 55%。

從項目結(jié)構(gòu)看，123 個項目中制造業(yè) 101 個、服務業(yè) 22 個、制造類項目占比 82%。

項目主要集中在集成電路、新型顯示、生物醫(yī)藥、新能源、智能制造等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，如長鑫集成電路制造基地項目、奕斯偉 COF 卷帶擴產(chǎn)項目、G8.5 液晶基板玻璃建設項目、伊普諾康總部及體外診斷試劑生產(chǎn)基地項目等。

其中，長鑫集成電路制造基地項目(2200 億元)、維信諾 AMOLED 柔性顯示項目(440 億元)、聯(lián)寶新增年產(chǎn) 1000 萬臺 / 套智能產(chǎn)品項目(100 億元)、融捷新能源動力電池循環(huán)產(chǎn)業(yè)園等重點項目(76 億元)、天地一體化信息網(wǎng)絡合肥中心建設項目(50 億元)等一批重大項目參加簽約。

其中，長鑫集成電路制造基地項目總投資為 2200 億元，該項目以打造設計和制造一體化的內(nèi)存芯片國產(chǎn)化制造基地為目標。除投資 1500 億的合肥長鑫存儲單體項目外，該基地還包括空港集成電路配套產(chǎn)業(yè)園和空港國際小鎮(zhèn)。其中空港集成電路配套產(chǎn)業(yè)園圍繞合肥長鑫存儲布局芯片設計、裝備、材料、封測和智能終端等上下游產(chǎn)業(yè)配套。

空間廣闊
專家表示，全球最大的市場需求是我國發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢。隨著 5G、物聯(lián)網(wǎng)、AI、云計算等新技術對制造業(yè)的賦能，我國存儲器芯片產(chǎn)業(yè)將迎來廣闊發(fā)展空間。海關總署披露的數(shù)據(jù)顯示，2014 年到 2017 年，我國集成電路年進口額分別為 2176 億美元、2299 億美元、2270 億美元及 2601 億美元；2018 年進口額首次突破 3000 億美元，實際為 3120.58 億美元，同比增長 19.8%。

近年來，我國集成電路市場增速領跑全球市場。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2017 年、2018 年及 2019 年 1-6 月，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額分別達到 5411.3 億元、6532 億元和 3048.2 億元，同比分別增長 24.8%、20.7%和 11.8%。據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）數(shù)據(jù)顯示，2017 年全球半導體市場規(guī)模達到 4122 億美元，增速為 21.6%；2018 年下半年，受存儲器價格下降等因素影響，全球半導體市場規(guī)模同比增長 13.7%至 4687.78 億美元。根據(jù) SIA 公布的數(shù)據(jù)，今年上半年全球半導體市場同比下降 14.5%。

一位資深集成電路分析人士告訴中國證券報記者，“中國半導體市場將維持高增長態(tài)勢，快于全球市場。這個行業(yè)（主要是設計領域）向中國市場轉(zhuǎn)移明顯。國內(nèi)下游終端市場需求好，包括智能手機、電腦、安防等。”

中信證券電子首席分析師徐濤表示，“半導體市場需求主要集中在智能手機、高性能計算、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等領域。從終端情況看，受 5G 新機發(fā)布、換機需求拉動，預計 2020 年將是消費電子大年；從云端情況看，云廠商資本支出第二季度環(huán)比回暖，下半年至 2020 年相對樂觀，2020 年大概率為數(shù)據(jù)中心硬件業(yè)績大年；此外，汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)領域需求有望快速成長，需求提振將帶動半導體行業(yè)重回增長軌道。”

賽迪智庫發(fā)布的《中國集成電路市場發(fā)展白皮書》顯示，汽車電子、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)等領域爆發(fā)，為我國集成電路市場的增長創(chuàng)造了良好的需求環(huán)境。我國工業(yè)化和信息化融合持續(xù)深入，信息消費不斷升溫，智慧城市建設加速。同時，云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等領域逐步成熟，預計未來三年國內(nèi)集成電路市場仍將保持穩(wěn)定增長。

協(xié)同發(fā)展
目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)存在一些薄弱環(huán)節(jié)有待補強。比如，核心設備和關鍵材料自給率較低，工藝制程有待追趕，部分核心元器件暫時找不到理想替代方案等。

國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武在上述論壇上指出，近幾年我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展不錯，但在產(chǎn)業(yè)規(guī)模、技術水平等方面與國際先進水平還存在差距。應該打造一個集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應體系，每個環(huán)節(jié)與用戶有機地結(jié)合起來，尤其是國產(chǎn)裝備、材料等方面。

工信部電子信息司副司長任愛光表示，集成電路產(chǎn)業(yè)下一步發(fā)展需要做好“四個堅持”。首先，要堅持提升集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新能力，推動產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。持續(xù)提升產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新能力，積極打造從基礎研究、供應技術、設備材料到整機應用的完整產(chǎn)業(yè)體系。推進集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。其次，要堅持激發(fā)市場活力，推動產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展。聚焦量大面廣的傳統(tǒng)市場，把握云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新興市場，加快形成以企業(yè)為主體、市場為導向、產(chǎn)學研用深度融合的集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新體系，進一步激發(fā)市場活力，構(gòu)建產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展新格局。第三，要堅持完善產(chǎn)業(yè)鏈建設，全面提升產(chǎn)業(yè)綜合競爭力。進一步推動集成電路產(chǎn)業(yè)整體水平的優(yōu)化提升，帶動集成電路骨干企業(yè)做大做強和中小企業(yè)高速發(fā)展，促進集成電路產(chǎn)業(yè)由聚集發(fā)展向集群發(fā)展，全面提升集成電路產(chǎn)業(yè)的國際競爭力。最后，要堅持優(yōu)化營商環(huán)境，共建良好的產(chǎn)業(yè)發(fā)展秩序。進一步加強知識產(chǎn)權(quán)的保護力度，促進人才市場、技術、資本等產(chǎn)業(yè)要素的聚集。

丁文武指出，2014 年以來，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展熱情很高。但可能產(chǎn)生一些重復性，特別是低水平同質(zhì)化競爭。建議有關部委加強這方面管理，做好統(tǒng)籌規(guī)劃。集成電路人才培養(yǎng)方面，丁文武說，“人才缺太多，高端人才更缺。企業(yè)互相挖人才，挖的成本越來越高。關鍵是要把人才數(shù)量和質(zhì)量做起來。

在 9 月 20 日 -23 日安徽合肥舉行的 2019 世界制造業(yè)大會上，長鑫存儲宣布 DRAM 生產(chǎn)線投產(chǎn)。這標志著我國在內(nèi)存芯片領域取得重大突破。合肥將依托長鑫存儲引進芯片設計、封裝測試、裝備材料、智能終端類項目，打造空港集成電路配套產(chǎn)業(yè)園。

多位與會專家表示，集成電路產(chǎn)業(yè)是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)。隨著 5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算等領域技術逐步成熟，我國集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來廣闊發(fā)展空間。目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)“三業(yè)”（封測、設計、制造）占比趨近合理，向 3∶4∶3 的黃金比例調(diào)整。預計未來三年我國集成電路市場仍將保持穩(wěn)定增長。

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