車用半導(dǎo)體潛力巨大，聯(lián)發(fā)科能否把握機(jī)遇？

以電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化為趨勢的汽車“新四化”，正催生“馬路上的革命”，在此過程中，汽車電子零部件成本在逐年上升。根據(jù)市場分析機(jī)構(gòu)德勤的數(shù)據(jù)，2013 年平均一臺汽車的半導(dǎo)體成本為 213 美元，而到了 2020 年這個數(shù)據(jù)將達(dá)到 600 美元以上。

巨大的市場潛力吸引眾多互聯(lián)網(wǎng)和半導(dǎo)體廠商選擇“跨界”，包括主做自動駕駛的谷歌百度，主做車用服務(wù)系統(tǒng)的阿里騰訊，當(dāng)然還有立志成為新 tier 1 廠商的華為。這份“跨界”名單中有一個投資很早卻很低調(diào)的廠商，它就是聯(lián)發(fā)科（MediaTek）。聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理暨智能車用事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全表示：“聯(lián)發(fā)科在車用領(lǐng)域的投資很早，從 2012 年就開始從消費(fèi)性電子切入做后裝市場。到 2015 年，我們注意到，汽車前裝市場正在發(fā)生產(chǎn)業(yè)變革，包括‘新四化’、車聯(lián)網(wǎng)、AI 等。技術(shù)變革讓供應(yīng)鏈出現(xiàn)沒辦法供應(yīng)的情況，也造就了一些新進(jìn)者的機(jī)會。所以，從 2015 年開始，聯(lián)發(fā)科開始進(jìn)入前裝市場?！?/p>

圖片來源：聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)

根據(jù)徐敬全的介紹，車用事業(yè)部在聯(lián)發(fā)科是從去年正式變成一個 BU（Business Unit，業(yè)務(wù)單元），主要涵蓋四大業(yè)務(wù)領(lǐng)域，分別是智能座艙、車輛網(wǎng)、輔助駕駛和智能攝像頭。目前這個事業(yè)部大概有一百多人，但實(shí)際上聯(lián)發(fā)科投入車用研發(fā)的大概有數(shù)百人。除了研發(fā)和市場銷售等常規(guī)部門，這個 BU 還有一個專門的車用品質(zhì)單位，通過跟 BU 的運(yùn)作緊密配合，滿足客戶在品質(zhì)方面的需求。

從消費(fèi)級到車規(guī)級，聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品的質(zhì)變
對于聯(lián)發(fā)科大家都不陌生，且可以說是很熟悉，其是全球著名 IC 設(shè)計(jì)廠商，此前一直專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。過往的聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品更多是被應(yīng)用于消費(fèi)市場，但進(jìn)入車用領(lǐng)域并不是簡單地將產(chǎn)品買給車廠或者 tier1 和 tier 2 廠商，必須要讓產(chǎn)品滿足車規(guī)級要求。

什么樣的電子元件才是車規(guī)級的器件呢？

想要成為車規(guī)級元器件，產(chǎn)品必須滿足環(huán)境要求、振動，沖擊、可靠性、一致性要求、制造工藝、產(chǎn)品生命周期、標(biāo)準(zhǔn)等多個方面的檢驗(yàn)，每一個應(yīng)用在汽車上的元器件都經(jīng)歷過“魔鬼般”的測試。

徐敬全對此講到：“所有裝在車上的東西都要考慮到安全，安全很重要，這要求你提供的產(chǎn)品的品質(zhì)必須要做到它該有的品質(zhì)水準(zhǔn)。”

他表示：“低瑕疵率、高環(huán)境耐受度和功能安全從芯片開始設(shè)計(jì)的時候就要去考慮。比如要把瑕疵率做到很低，芯片測試就要做得很完整，覆蓋的范圍要非常高，才能讓整個芯片的瑕疵率控制在很低的水平?！?/p>

“從芯片設(shè)計(jì)到開發(fā)，甚至到后面的生產(chǎn)制造都要控制。聯(lián)發(fā)科是一個 fabless 公司，沒有自己的芯片生產(chǎn)工廠，我們委托像臺積電、聯(lián)電去生產(chǎn)。在生產(chǎn)車用 IC 的時候，我們要求他們在生產(chǎn)品質(zhì)上做控管，因?yàn)樯a(chǎn)都會有一些 sigma deviation（西格瑪偏差），必須要控制在一定的范圍內(nèi)，確保產(chǎn)品最后出來的瑕疵率足夠低。這是跟一般商用和消費(fèi)性 SoC 不同的地方?！?徐敬全說到。

用平臺化和標(biāo)準(zhǔn)化讓產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)復(fù)用
在技術(shù)變革時代，車廠也在積極地推陳出新，不同的功能呈現(xiàn)也對元器件提出了更多客制化的要求。而客制化往往代表著快速迭代、少量。為應(yīng)對車廠層出不窮的創(chuàng)新，元器件廠商需要找到增加產(chǎn)品價值的方法。

半導(dǎo)體器件的自然法則是量大才能取得可觀的營收和利潤，而大量就意味著需要標(biāo)準(zhǔn)化。徐敬全指出：“要面對不同的車廠，不同的需求，很重要的一點(diǎn)就是盡量能做到平臺化和標(biāo)準(zhǔn)化?！?/p>

針對平臺化他講到：“我們開始在界定芯片的時候，就考慮到要做成平臺化，不管是低端、中端、中高端的產(chǎn)品，都能夠用同樣一個芯片來做，硬件、PCB 板盡量相同。各個等級的芯片做到 PIN to PIN 兼容，放上去感覺是同一個芯片，但芯片的效能是不一樣的。比如有一些芯片是算力較低的，GPU 是較低的，或者 Memory 的搭載是較低的。通過這樣的方式可以讓芯片的延展性變高，從低端到中高端都可以用同樣系列的產(chǎn)品，PCB 和硬件就可以統(tǒng)一化。”

針對標(biāo)準(zhǔn)化他表示：“我們的做法是盡量在底層跟硬件有關(guān)的部分做成標(biāo)準(zhǔn)包，包含比較常用的 OS，像 Linux 和安卓。比如當(dāng)安卓有新版本更新的時候，能夠很快把安卓上的應(yīng)用以及上面的架構(gòu)層套用進(jìn)來讓軟件運(yùn)作，因?yàn)榈讓拥臇|西已經(jīng)實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化。通過這樣的方式就可以確保當(dāng)客戶需要做差異化的時候，不會因?yàn)榈讓?、中間層的軟件或者硬件層做了轉(zhuǎn)換就需要重新開發(fā)，可以減少大部分重新開發(fā)的成本，可以復(fù)用過去已經(jīng)開發(fā)的軟件內(nèi)容?！?/p>

為什么聯(lián)發(fā)科要進(jìn)軍汽車市場？

徐敬全回應(yīng)稱：“消費(fèi)電子領(lǐng)域的不確定性大，產(chǎn)品的門檻不高且生命周期短，這對公司的長期營收不是有利的事情。我們需要營收里的 10%-20%是長期穩(wěn)定的營收，而車用產(chǎn)品符合這個特質(zhì)?！?/p>

當(dāng)然，他也坦言說：“直到今天，對很多國內(nèi)的車廠來講，聯(lián)發(fā)科是非常陌生的，因?yàn)檐噺S的整個生產(chǎn)體系非常龐大，而且也很分散。目前的重點(diǎn)是讓車廠覺得聯(lián)發(fā)科是一個有承諾而且有能力的車用芯片供應(yīng)商。”

車用芯片有 4-5 年的產(chǎn)品推進(jìn)周期，2015 年進(jìn)入市場的聯(lián)發(fā)科到了關(guān)鍵時期?！澳壳斑@個 BU 的營收占聯(lián)發(fā)科總營收的不到 5%，但我們已經(jīng)拿到超過 10 家車廠和超過 10 家系統(tǒng)廠商的認(rèn)可，未來幾年?duì)I收成長性的雛形已經(jīng)顯露出來，營收將陸續(xù)發(fā)生?！?徐敬全最后說。
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