與非網 9 月 16 日訊,今日在第七屆上海 FD-SOI 論壇上,格芯高級副總裁 Americo Lemos 表示,半導體產品需要很好的連接性,也就是射頻,另外低功耗在物聯網時代是必不可免的。因此,物聯網是 FD-SOI 的重要市場。
格芯高級副總裁 Americo Lemos
Americo Lemos 指出,智能家居領域將保持 19.6%的年復合增長率;工業(yè)物聯網市場將達到 23.24%的年復合增長;醫(yī)療物聯網的年復合增長率也將達到 15.83%。各自的市場規(guī)模在 2021 年都將超過億美元級別,智能家居領域更是將達到十億美元的級別。
Americo Lemos 在演講過程中提到,為應對高速增長的物聯網市場,格芯有 22 個應用平臺,包括毫米波、存儲和射頻等。目前,格芯已經從 40、50 納米工藝深入到 22 納米。在 2019 年,22FDX 工藝已經有 26 個產品 tape out,其中一半的客戶來自于中國市場。
“格芯的使命是為客戶提供非常好的解決方案,愿意和行業(yè)去改變這個世界。格芯在改變,目標是為了優(yōu)化規(guī)模效應,這條路剛開始,將繼續(xù)走下去?!?Americo Lemos 最后說。
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