與非網(wǎng) 9 月 3 日訊,據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,全球 5G 芯片廠商其實少的可憐,真正做到的只有 5 家,手機企業(yè)對 5G 芯片的選擇余地非常小。
獲悉,這 5 家有能力研發(fā)制造 5G 基帶芯片的企業(yè)是:華為海思、高通、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳。
其中最厲害的是高通:占據(jù) 2G/3G/4G 標準必要專利的主導(dǎo)權(quán),然而,5G 時代高通不再一家獨大,而且由于此次高通 5G 芯片的滯后,導(dǎo)致蘋果 5G 版本的發(fā)布遲到。
在中低端 5G 芯片上,業(yè)內(nèi)預(yù)計還是聯(lián)發(fā)科會拿下不少單子。聯(lián)發(fā)科 5G 芯片迄今未露面,但預(yù)計未來會拿下 OPPO、vivo、華為的一些中低端手機機型訂單。
紫光展銳在今年世界移動通信大會發(fā)布了 5G 通信技術(shù)平臺—馬卡魯及其首款 5G 基帶芯片—春藤 510,進入全球 5G 第一梯隊。
可惜的是英特爾,業(yè)內(nèi)一直看好,但迄今未能成功研發(fā)出 5G 芯片,英特爾干脆把芯片部門出售給了蘋果公司。
在技術(shù)上來說,華為海思在高端 5G 芯片上口碑不錯。海思是華為公司百分之百全資控股的子公司,華為麒麟處理器就是其研發(fā)生產(chǎn),而在此次 5G 發(fā)展中,華為也一直遙遙領(lǐng)先,正是基于海思對 5G 芯片的自主研發(fā)能力。但是,華為的 5G 基帶芯片目前不對外,只用于華為手機上。
今年初,華為正式面向全球發(fā)布了 5G 多模終端芯片——巴龍 5000。該芯片采用 7nm 工藝,在 5G 網(wǎng)絡(luò) Sub-6GHz 頻段下載速率可達 4.6Gbps,mmWave(毫米波)頻段峰值下載速率達 6.5Gbps,業(yè)內(nèi)首次支持 NR TDD 和 FDD 全頻譜,同步支持 SA 和 NSA 兩種 5G 組網(wǎng)方式。根據(jù)華為的介紹,巴龍 5000 是目前業(yè)內(nèi)集成度最高、性能最強的 5G 終端基帶芯片。它不僅是世界上首款單芯片多模 5G 基帶芯片,同時還支持 2G、3G、4G、5G 合一的單芯片解決方案,能耗更低、性能更強。
高通也于今年發(fā)布了第二款 5G 基帶芯片驍龍 X55,基于 7nm 制程工藝打造,單芯片支持 2G、3G、4G、5G 多模,并支持毫米波以及 6GHz 以下頻段,支持 TDD 與 FDD 制式,支持獨立、非獨立組網(wǎng)模式。5G 模式下,驍龍 X55 可實現(xiàn)最高達 7Gbps 的下載速度和最高達 3Gbps 的上傳速度;同時支持 Cat 22 LTE 帶來最高達 2.5 Gbps 的下載速度。
三星于去年發(fā)布了自家首款 5G 基帶芯片 Exynos Modem 5100。規(guī)格方面,Exynos Modem 5100 芯片采用 10nm LPP 工藝打造,支持 Sub 6GHz 中低頻(我國將采用)以及 mmWave(毫米波)高頻,向下兼容 2G/3G/4G,包括但不限于 GSM、CDMA、WCDMA、TD-SCDMA、HSPA、4G LTE 等。Exynos Modem 5100 在 Sub 6GHz 可以實現(xiàn)最高 2Gbps 的下載速率,在毫米波頻段可以達到 6Gbps 的下載速率,同時,4G 的速度也提高到 1.6Gbps。
聯(lián)發(fā)科于今年 5 月發(fā)布了旗下 5G 移動平臺,該款多模 5G 系統(tǒng)單芯片(SoC)采用 7nm 工藝制造,內(nèi)置 5G 調(diào)制解調(diào)器 Helio M70,該款多模 5G 移動平臺適用于 5G 獨立與非獨立(SA/NSA)組網(wǎng)架構(gòu) Sub-6GHz 頻段,支持兼容從 2G 到 4G 各代連接技術(shù)。擁有 4.7 Gbps 的下載速度和 2.5 Gbps 的上傳速度。
紫光展銳也于今年 2 月舉行的 MWC 2019 上發(fā)布了 5G 基帶芯片春藤 510。它采用臺積電 12nm 制程工藝,支持多項 5G 關(guān)鍵技術(shù),可實現(xiàn) 2G/3G/4G/5G 多種通訊模式,符合最新的 3GPP R15 標準規(guī)范,支持 Sub-6GHz 頻段及 100MHz 帶寬,是一款高集成、高性能、低功耗的 5G 基帶芯片。此外,春藤 510 可同時支持 SA(獨立組網(wǎng))和 NSA(非獨立組網(wǎng))組網(wǎng)方式,充分滿足 5G 發(fā)展階段中的不同通信及組網(wǎng)需求。在 NSA 2.6G 頻段下實現(xiàn)下行峰值速率 1.5Gbps。
光大證券在一份研報中指出,目前 4G 手機所需要支持的模式已經(jīng)達到 6 模,到 5G 時代將達到 7 模,芯片設(shè)計復(fù)雜度會大幅提升。對于芯片廠商而言需要更強的技術(shù)研發(fā)實力,其中被業(yè)內(nèi)看好的英特爾遲遲未能交出滿意的答卷,干脆把基帶業(yè)務(wù)出售給了蘋果公司。
如此高的要求和設(shè)計復(fù)雜度,致使出現(xiàn)全球 5G 芯片廠商寥寥無幾的情況,但就算呈現(xiàn)寡頭趨勢,這其中競爭也依然激烈,面對 5G 這塊大蛋糕,誰都不愿少吃一塊,更何況仍有不少芯片廠商爭先擠進這一梯隊,未來誰主沉浮仍將可期。
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