5G SA 新進(jìn)展：聯(lián)發(fā)科與 T-Mobile 合作完成全球首個(gè)獨(dú)立 5G 通話

與非網(wǎng) 8 月 16 日訊，IC 設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)科、電信運(yùn)營(yíng)商 T-Mobile 昨日宣布，它們已在多供應(yīng)商環(huán)境下完成了全球首個(gè)獨(dú)立的 5G SA 通話，為一些人所說(shuō)的明年真正的 5G 鋪平了道路。

聯(lián)發(fā)科指出，本次合作的國(guó)際級(jí)產(chǎn)業(yè)伙伴包括核心網(wǎng)絡(luò)供應(yīng)商諾基亞和思科、愛(ài)立信，加上聯(lián)發(fā)科及電信運(yùn)營(yíng)商 T-Mobile，在共同合作測(cè)試下，實(shí)現(xiàn)全球第 1 個(gè)獨(dú)立組網(wǎng)的聯(lián)網(wǎng)通話，成功模擬 T-Mobile 網(wǎng)絡(luò)中的實(shí)際 5G 部署，帶領(lǐng)獨(dú)立組網(wǎng)架構(gòu)商用目標(biāo)邁出重要一大步。

聯(lián)發(fā)科無(wú)線通訊事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示，這項(xiàng)成就顯示聯(lián)發(fā)科突破性的 5G 技術(shù)，讓市場(chǎng)消費(fèi)者得以使用最先進(jìn)的 5G 網(wǎng)絡(luò)，將持續(xù)保持技術(shù)先行地位，扮演全球 5G 產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈重要角色，致力加速 5G 商轉(zhuǎn)時(shí)程。

本次通話測(cè)試使用自家 5G 多模調(diào)制解調(diào)器芯片 M70，采用 7 納米制程，整合了 M70 的數(shù)據(jù)及安謀最新的 Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU 和聯(lián)發(fā)科最先進(jìn)的獨(dú)立 AI 處理器(APU)，且因其擁有廣泛的通用性，可適用于 5G SA、非獨(dú)立式組網(wǎng)（NSA）及 Sub-6GHz 頻段，并支持 2-5G 等各世代通信。

至于 2020 年廣泛部署的 5G SA，相較于 NSA 更有效率。聯(lián)發(fā)科解釋，NSA 是與前代 LTE 混合組網(wǎng)，在 5G 獨(dú)立組網(wǎng)架構(gòu)下才能支持完整功能，包括超低延遲、高覆蓋率、高承載率等優(yōu)點(diǎn)，并支持多項(xiàng)的應(yīng)用如 AR/VR、在線游戲、智能工廠及電表、車(chē)聯(lián)網(wǎng)，滿足需要實(shí)時(shí)回應(yīng)及大量連結(jié)的應(yīng)用，超快速連接也讓消費(fèi)者能享受更佳的效能與流暢度。

最后，聯(lián)發(fā)科表示，此次成就為今年 5 月與愛(ài)立信完成獨(dú)立通話測(cè)試后，另一項(xiàng)重大的進(jìn)展，也象征聯(lián)發(fā)科在 5G 商轉(zhuǎn)上不遺余力，加上先進(jìn)的晶片技術(shù)，可望持續(xù)扮演引領(lǐng)市場(chǎng)的角色。

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