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在 Computex 2019 重點項目中，5G 依然是備受矚目的話題，預(yù)期將看到更多 5G 的相關(guān)發(fā)展與應(yīng)用。作為 5G 技術(shù)首要應(yīng)用的 5G 手機，自發(fā)表至今仍有銷售量不佳狀況，有鑒于此，如何提升 5G 手機的銷售量及消費者接受度，是 5G 芯片開發(fā)大廠最主要的課題。
中國臺灣地區(qū)芯片設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科，在 Computex 2019 期間或?qū)l(fā)布新 5G 相關(guān)手機芯片，闡述其在 2019 下半年的 5G 手機芯片策略布局，市場上對 5G 手機定位也可能開始轉(zhuǎn)變，由旗艦機種下放至中高端手機，期望能創(chuàng)造更廣泛的市場需求。
聯(lián)發(fā)科將推出 5G SoC，預(yù)期 2020 年量產(chǎn)搶攻市場份額
中國臺灣地區(qū)芯片設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科過去在 2018 年第四季發(fā)表首款 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片 M70，與主要競爭對手 Qualcomm 的 X50 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片相對抗，其不同之處為，Qualcomm 發(fā)表 X50 時即宣稱 X50 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片將與旗艦 AP Snapdragon 855 相搭配，提供 5G 行動裝置服務(wù)，確保此 5G 芯片的銷售通路。
而聯(lián)發(fā)科 M70 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片在業(yè)界的發(fā)布時間雖不算晚，但由于起初策略方向可能以提供 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片為主，并沒有搭配自家 AP 產(chǎn)品，就結(jié)果而言，M70 市場接受度不高。
而在 Qualcomm 與 Apple 的訴訟案以和解收場，加上 Intel 宣布退出手機 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片市場，導(dǎo)致 Apple 5G 手機采用 Qualcomm 芯片的可能性大增，或許也讓聯(lián)發(fā)科的策略方向需從鎖定特定客群轉(zhuǎn)為過去的多方供應(yīng)模式。
聯(lián)發(fā)科在 Arm 于 2019 年 5 月 27 日的 Computex 展前記者會中提到，將使用 Arm 的最新 IP，包括 Cortex-A77 CPU 等來打造全新 5G SoC 手機芯片，作為下一步的 5G 手機芯片規(guī)劃，且可能鎖定在中高階手機使用，期望在 2020 年 5G 手機市場搶攻市占率。
5G 手機芯片或?qū)⒂袃商追桨?，針對不同的市場定?/strong>
在目前 5G 手機滲透率仍較低的情形下，為持續(xù)推廣 5G 手機功能，使用 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片搭配旗艦級 AP 的分離式芯片組合，與單一 5G SoC 的解決方案可能同時推出，對應(yīng)不同定位的手機市場。
就分離式芯片而言，目前市面上的 5G 手機芯片以 Qualcomm 為主要供應(yīng)商，提供 X50 調(diào)制解調(diào)器芯片搭配旗艦 AP Snapdragon 855 解決方案；其他競爭對手則多半采用自家的解決方案，例如華為 5G 手機使用自研 Kirin 980 搭配 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片 Balong 5000；Samsung 的 5G 手機除了采用 Qualcomm 的解決方案，亦有自產(chǎn)設(shè)計，使用 Exynos 9820 AP 與 Exynos 5100 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片。
至于 Qualcomm 下一代 5G 芯片 X55，雖已更新由 5G 向下兼容至 4G 的 Multi-Mode 版本，推估符合 Apple 5G 手機需求，但也可能跟自家下一代旗艦 AP 搭配提供 5G 分離式芯片。
另外，為加速提升 5G 手機滲透率，5G SoC 將是主要推手，初期可能定位在高階手機做 5G SoC 使用與測試，以期能快速提升具有 5G 功能手機的滲透率。
總括來說，5G 手機不如當(dāng)初 4G 手機時代普及率發(fā)展快速，需將市場定位做出區(qū)隔，分別制定應(yīng)對措施以穩(wěn)定擴大市占，預(yù)期旗艦級手機產(chǎn)品將先維持分離式方案，以 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片搭配旗艦級 AP；而高端手機將借由 5G SoC 的使用，擴大消費者接受程度，預(yù)計 2020 下半年 5G 手機滲透率有機會大幅提升。
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