庫力索法提前布局，F(xiàn)lip Chip和Mini LED能否引領(lǐng)未來趨勢？

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2019 年 3 月 19 日 SEMICON China 前夕，全球領(lǐng)先的半導體、LED 和電子封裝設(shè)備設(shè)計和制造企業(yè) Kulicke & Soffa（庫力索法，下文簡稱“K&S”）在上海舉辦媒體見面會，K&S 集團高級副總裁張贊彬跟與會媒體共同探討有關(guān)“5G 技術(shù)”、“物聯(lián)網(wǎng)”、“自動駕駛與電動汽車”、“Mini LED”等市場前沿話題。

作為半導體行業(yè)的先鋒，K&S 幾十年來致力于為客戶提供市場領(lǐng)先的封裝解決方案。近年來，K&S 通過戰(zhàn)略性收購和自主研發(fā)，增強了先進封裝、電子裝配、楔焊機等產(chǎn)品，同時配合其核心產(chǎn)品進一步擴大了耗材的產(chǎn)品范圍。

Kulicke & Soffa 集團高級副總裁張贊彬

本次會議的開始，張瓚彬首先向大家展示了 K&S 近三年來的營收表現(xiàn)，業(yè)績不斷增長之余，難免能看到增長減緩的趨勢。對于 2019 年的市場預期，張贊彬表示，受限于全球半導體市場的現(xiàn)狀與國際貿(mào)易關(guān)系的緊張形勢，2019 年業(yè)績估計會受到不小的影響，市場預期不算樂觀。

在會議的其它時間，張贊彬主要給我們分享了 K&S 在 Flip Chip（倒裝芯片，下文簡稱 FC）以及 Mini LED 等方面的進展。

Flip Chip 未來趨勢

張贊彬分享了 K&S 一款最新的 FC 封裝設(shè)備——Katalyst，通過使用電子消振功能來補償機器振動所造成的精確度誤差，Katalyst 為行業(yè)提供了倒裝芯片最高的精確度和生產(chǎn)速度,其硬件和技術(shù)能夠使精度達到 3μm，為業(yè)內(nèi)最佳水平。產(chǎn)能也高達 15,000UPH，相當于業(yè)內(nèi)平均產(chǎn)能的一倍。Katalyst 主要性能如下：

對于設(shè)備的高精度方面，張贊彬認為，基于半導體集成度的不斷提升，體積和面積一直縮小，所以對精度的要求越來越高，3μm 的精度能夠更好的滿足行業(yè)要求。

談到 FC 封裝目前現(xiàn)狀和未來前景，張贊彬答道，目前的主流封裝技術(shù)仍是打線封裝為主，F(xiàn)C 封裝只占到半導體封裝的 20%左右，隨著傳統(tǒng)的焊接會趨于平穩(wěn)，在 5G、IOT 等新興技術(shù)的發(fā)展趨勢下，將來在手機、平板、電腦等要求超薄設(shè)計，節(jié)省面積的產(chǎn)品應(yīng)用中倒裝封裝的比例將提高，以滿足行業(yè)要求。

了解到，Katalyst 設(shè)備目前還沒進行量產(chǎn)，且今年不會進行量產(chǎn)，量產(chǎn)時間或許要等到 2020 年。究其原因，張贊彬解釋道，一方面基于今年冷清的半導體市場環(huán)境；另一方面基于當前存儲器市場行情轉(zhuǎn)冷，各存儲巨頭營收紛紛大幅下跌，考慮到 FC 封裝工藝適用于存儲器領(lǐng)域，因此推遲量產(chǎn)進度，靜待時機也不失為一種好的選擇。

作為封裝設(shè)備行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，對于 5G 技術(shù)的來臨，K&S 如何應(yīng)對挑戰(zhàn)？對此，張贊彬認為，隨著 5G 技術(shù)的到來，會增加 20%左右的電子零器件，芯片集成度大大提高，傳統(tǒng)的封裝方式將不能滿足行業(yè)需求，因此對于封裝來說，3D 封裝將會成為未來的發(fā)展趨勢。但 3D 封裝帶來的巨大成本問題又將是不可忽視的困難和挑戰(zhàn)。

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Mini LED 潛力何在？

新技術(shù)的每一次超越與落實，對于行業(yè)發(fā)展來說具有重大意義，在互聯(lián)網(wǎng)時代的沖擊和彩電高端化、大屏化趨勢的發(fā)展新常態(tài)下，K&S 公司看好了 Mini LED 和 Micro LED 未來的發(fā)展?jié)摿Α?/p>

Micro LED 和 Mini LED 可謂是近期炒的比較火熱的兩個概念,這兩大技術(shù)在一些技術(shù)層面甚至優(yōu)于 OLED，許多企業(yè)紛紛部署相關(guān)產(chǎn)業(yè)。

其中，對于 Micro LED 和 Mini LED 的區(qū)別，理論上講，兩者代表兩種不同的東西，Micro LED 是新一代顯示技術(shù)，具有矩陣的小型化 LED， LED 單元介于 2-50μm。最終產(chǎn)品將會更薄。

Mini LED 尺寸約為 100μm，是傳統(tǒng) LED 和微型 LED 之間的過渡技術(shù)，是傳統(tǒng) LED 背光的改進版本。由于 Micro LED 存在較高的門檻以及技術(shù)障礙，Mini LED 技術(shù)難度更低，更容易實現(xiàn)量產(chǎn)，且可以大量開發(fā)液晶顯示背光源市場，產(chǎn)品經(jīng)濟性佳，因此各大廠商近期主要聚焦于 Mini LED。

對此，張贊彬介紹道，Mini LED 主要是大屏幕上的應(yīng)用，包括電視機、大尺寸顯示器、中尺寸汽車顯示器。目前傳統(tǒng)的 LED 背光電視大約使用 50 顆 LED，然而隨著 Mini LED 背光應(yīng)用的普及，背光使用 mini LED 數(shù)量將提升至 2 萬顆以上。因此，將需要更有效率的轉(zhuǎn)移方式。

Mini LED 也可以制作成面板。與 LCD 面板相比，Mini LED 面板具有更簡單的制造結(jié)構(gòu)、更高的發(fā)光效率、更高的分辨率、更堅固、更透明和柔韌性更高。但是，Mini LED 應(yīng)用的商業(yè)化取決于何時可以克服巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的瓶頸，也是制造 Mini LED 顯示器的關(guān)鍵工藝所在。

對于 Mini LED 的未來前景，張贊彬預計 Mini LED 將會在 3-5 年內(nèi)取代 LCD，至于和 OLED 的競爭態(tài)勢，將會是一場持久戰(zhàn)。

此外，在 SEMICON China 展會上，K&S 還展出了幾款近期發(fā)布的產(chǎn)品：GEN-S 系列球焊機 RAPID MEM，Asterion 楔焊機，高性能 PowerFusion TL 楔焊機等。還有一條 SiP 系統(tǒng)封裝展示線，包括一臺 K&S 的 iFlex T2 PoP 設(shè)備，一臺印刷機和一臺自動光學檢驗設(shè)備，向參觀者演示 PoP 封裝的完整解決方案。

通過以上內(nèi)容我們可以看到，K&S 作為半導體封裝設(shè)備行業(yè)領(lǐng)先者，結(jié)合其豐富的專業(yè)知識，強大的工藝技術(shù)和研發(fā)力量，致力于幫助客戶迎接下一代電子元件封裝的挑戰(zhàn)。

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