當(dāng)年,打敗柯達(dá)帝國的不是競爭對手,而是科技革命。如今,AI 技術(shù)發(fā)展勢不可擋,未來會無處不在,處于這股浪潮中的科技公司能否及時抓住這個節(jié)點關(guān)系到自身存亡。今天,華為發(fā)布 AI 芯片昇騰 910 和 310,我們又看到一家巨頭公司轉(zhuǎn)型 AI。
徐直軍在發(fā)布會上介紹,“昇騰 310 采用 12nm 工藝制程,最大功耗僅 8W,整數(shù)精度能達(dá)到 16T,主打極致高效計算低功耗 AI 芯片。昇騰 910 采用 7nm 工藝制程,半精度達(dá)到 256T,是全球單算力最高的 AI 芯片,計算力遠(yuǎn)超谷歌及英偉達(dá)。”
隨著 AI 應(yīng)用的增加,設(shè)備端需要大量的 AI 芯片做支撐,谷歌早在 2015 年就推出 TPU1.0,后來又陸續(xù)推出了 TPU2.0 和 TPU3.0,英偉達(dá)也發(fā)布了 GV 100 等一系列 AI 芯片,今天這個隊列終于迎來了一家中國企業(yè),我們不妨將三家公司的 AI 芯片做一下對比:
谷歌、英偉達(dá)、華為 AI 芯片配置對比
從表中可以看出,華為昇騰 910 采用了自研發(fā)的達(dá)芬奇架構(gòu),工藝制程采用了 7nm,執(zhí)行速度 256T,被徐直軍稱為是“計算密度最大的單芯片”,如果明年第二季度量產(chǎn)后可以達(dá)到預(yù)期,性能確實優(yōu)于谷歌的 TPU3.0 和英偉達(dá)的 GV 100,不知谷歌和英偉達(dá)的下一代產(chǎn)品是否準(zhǔn)備好了?
AI 技術(shù)蓬勃發(fā)展,新應(yīng)用不斷出現(xiàn),華為還計劃在明年推出針對手機、智能穿戴設(shè)備等應(yīng)用的昇騰系列 3 款 AI 芯片,看來這場 AI 芯片競賽將會越來越激烈。
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