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FD-SOI的命運之船,能否載著中國半導體駛向遠方?

2018/09/20
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隨著 2018 年世界物聯(lián)網(wǎng)大會在江蘇無錫落幕和世界人工智能大會在上海的召開,吸引了全國甚至全球有影響力的企業(yè)家和政府領(lǐng)導參加、發(fā)言。無不都展現(xiàn)著中國目前物聯(lián)網(wǎng)和人工智能的良好發(fā)展態(tài)勢。

中國科學院院士、中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所所長王曦

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在第六屆上海 FD-SOI 論壇上,中國科學院院士、中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所所長王曦在開幕致辭上說到:“基于這么多不同企業(yè)探討 SOI 業(yè)務(wù),說明了中國有廣闊空間可以吸納 SOI 的技術(shù)和產(chǎn)品,也正說明了我們在同樣的命運之船上?!?/p>

同時王曦院士還強調(diào),中國在世界半導體市場中扮演著越來越重要的角色,中國半導體年增長 20%,和其他半導體領(lǐng)域一樣,SOI 技術(shù)也越來越得到中國政府的重視,也正因此包括 SOI 相關(guān)的設(shè)計服務(wù)公司,材料公司等都在加速發(fā)展。

在座的每一位都見證了 SOI 行業(yè)過去幾年的快速增長,由于產(chǎn)業(yè)間的長期努力,現(xiàn)在 FD-SOI 生態(tài)系統(tǒng)正在穩(wěn)步推進和發(fā)展,現(xiàn)已贏得了包括 5G、物聯(lián)網(wǎng)、AI、自動駕駛等領(lǐng)域新的增長趨勢。

本次由 SOI 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、芯原公司、上海新傲科技、中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所聯(lián)合主辦的論壇吸引了來自襯底、制造、EDA、IP、IC 設(shè)計和系統(tǒng)設(shè)計等各個領(lǐng)域的大批技術(shù)精英齊聚上海,共同探討 FD-SOI 技術(shù)的最新成果和未來發(fā)展。

三星電子高級副總裁 Gitae Jeong, 格芯 Fab 1 總經(jīng)理兼高級副總裁 Thomas Morgenstern,IBS 總裁 Handel Jones,芯原創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民分別分享了各自在過去一年里所取得的成績和未來布局。

三星 FD-SOI 的量產(chǎn)情況及近期成果

三星高級副總裁 Gitae Jeong

三星高級副總裁 Gitae Jeong 表示,在目前的“第四次產(chǎn)業(yè)革命”中,F(xiàn)D-SOI 將會扮演至關(guān)重要的作用。目前三星針對物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,在 28LPP+eFlash+RF 早已成熟,同時,相比 28LPP,速度提升了 25%的 28FDS+eMRAM+RF 是 28nm 最具競爭力的產(chǎn)品。

Gitae Jeong 以客戶應(yīng)用案例為依據(jù),用以說明 28FDS 的優(yōu)勢。某客戶采用 28FDS 后,相比原來的 40 納米工藝,射頻功耗下降了 76%,處理器功耗下降了 65%。

而在今年年底或明年年初,18FDS 將會正是問世,相比 28FDS,面積將減少 35%,速度提升 20%。到了 2020 年,RF/eMRAM 結(jié)合的產(chǎn)品將會大規(guī)模問世。


格芯 FD-SOI 為需求市場提供差異化解決方案

格芯 Fab1 廠總經(jīng)理兼高級副總裁 Handel Jones

格芯 Fab1 廠總經(jīng)理兼高級副總裁在演講中提到,目前 FD-SOI 工藝最大的局限還是生態(tài)環(huán)境不夠完善,為了開發(fā)先進的工藝技術(shù),EDA 廠商、IP 設(shè)計廠商以及其他相關(guān)廠商不得不將更多的資源和精力投入到先進工藝的研發(fā)上,在此方面,還有很多問題需要去解決。

盡管處境算不上明朗和樂觀,但 FD-SOI 相比前幾年還是取得了不少進步,格芯 22 納米 FD-SOI 工藝應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋了自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、雷達、工業(yè)和汽車等方面,達到 20 億美元的收入。

在打造 FD-SOI 生態(tài)系統(tǒng)的路上,還在持續(xù)前進。

IBS 總裁 Handel Jones 對 FD-SOI 技術(shù)目前的實現(xiàn)地步、未來的預期和新的應(yīng)用場景進行了分析,在 AI 和 5G 時代的到來,對于半導體領(lǐng)域有巨大的推動和顛覆意義。Handel Jones 表示 22 納米 FD-SOI 工藝成本可與 28 納米 HKMG 體硅工藝相當,而 12 納米 FD-SOI 工藝成本則比 FinFET 工藝(16 納米、10 納米或 7 納米)都要低。

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他還對圖像處理芯片ISP)在 FD-SOI 領(lǐng)域的前景非??春?,認為 FD-SOI 工藝無論是在模擬功能、噪聲還是功耗方面,都比 22 納米體硅工藝或 16 納米 FinFET 工藝要好,而成本上還有更明顯的優(yōu)勢。相信隨著各領(lǐng)域圖像處理、需求的發(fā)展和增長,Handel Jones 預計,ISP 芯片到 2027 年,每年的需求量可達 196 億顆。

談及中國高科技行業(yè)在國際上所處的角色時,Handel Jones 表示,中國已經(jīng)從曾經(jīng)的追隨者轉(zhuǎn)變成了某些領(lǐng)域的領(lǐng)導者,尤其是在 5G 領(lǐng)域,中國已經(jīng)處于領(lǐng)先地位。

芯原 FD-SOI 的領(lǐng)先應(yīng)用:智能物聯(lián)網(wǎng)和汽車電子

芯原微電子創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民

戴偉民表示,2013 年,第一屆 FD-SOI 論壇在上海召開時,大家還在探討該技術(shù)在中國的可行性。這六年來,在產(chǎn)業(yè)界同仁一步一個腳印的堅定推動下,今年的會議已經(jīng)開始探討 FD-SOI 的量產(chǎn)化,其進步和發(fā)展成就顯著,產(chǎn)業(yè)力量也在不斷壯大。目前,該技術(shù)基于其低功耗、射頻集成等優(yōu)勢,已經(jīng)在很多領(lǐng)域取得了成功應(yīng)用。隨后,戴偉民在會中列舉了部分汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的成功案例,并展示了芯原目前的 FD-SOI IP 積累。

哪些市場和應(yīng)用將率先使用 FD-SOI 技術(shù)?

在隨后的“哪些市場和應(yīng)用將率先使用 FD-SOI 技術(shù)”的圓桌討論中,嘉賓們就 FD-SOI 在中國布局的戰(zhàn)略意義、FD-SOI 技術(shù)的市場主推力、FD-SOI 成為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用主流工藝的時間節(jié)點等問題展開了探討。多數(shù)參會嘉賓認為,F(xiàn)D-SOI 工藝大規(guī)模應(yīng)用,大概還需要 3 到 5 年的時間,影響因素主要取決于 IP 生態(tài)建設(shè)完善程度、市場需求情況以及政府是否支持等幾方面。

基于 FD-SOI 技術(shù)的智能物聯(lián)網(wǎng)和汽車電子

下午的議程分為“基于 FD-SOI 技術(shù)的智能物聯(lián)網(wǎng)”和“基于 FD-SOI 技術(shù)的汽車電子”兩部分。亞馬遜 /Blink、Attopsemi、海豚集成、SOI 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、LETI-CEA 等公司的企業(yè)管理者分別分享了各自的應(yīng)用經(jīng)驗和趨勢展望,包括“智能家居電池安全和監(jiān)控攝像頭”、“面向 FD-SOI 的 I-fuse:超高可靠性與低功耗 OTP”、“應(yīng)對物聯(lián)網(wǎng)終端的能效挑戰(zhàn)”、“通過生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴加速 FD-SOI 技術(shù)在汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展”、“基于 22FDX 的 4 級自動駕駛方案”和“FD-SOI 助力人工智能等未來應(yīng)用領(lǐng)域”等幾個方面。

并在兩個專題相應(yīng)的圓桌論壇中進一步深入探討了 FD-SOI 技術(shù)給智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)和汽車電子帶去的機遇,以及如何更好地利用 FD-SOI 的技術(shù)特性實現(xiàn)設(shè)計優(yōu)化和應(yīng)用升級。

芯原設(shè)計實現(xiàn)總監(jiān)朱炯在會上介紹了芯原和合作伙伴共同推出的基于 22FDX 的 L4 級自動駕駛方案,以及芯原在 22FDX 工藝線上的成就和布局。

芯原設(shè)計實現(xiàn)總監(jiān)朱炯

論壇的結(jié)尾,又想到了王曦院士開頭說的那句話“基于這么多不同企業(yè)探討 SOI 業(yè)務(wù),說明了中國有廣闊空間可以吸納 SOI 的技術(shù)和產(chǎn)品,也正說明了我們在同樣的命運之船上。”

希望該命運之船能駛向遠方,快速且平穩(wěn)。

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