IC Insights：2018年中國半導(dǎo)體企業(yè)資本支出預(yù)計將超越歐洲和日本

摘要：中國半導(dǎo)體企業(yè)今年的資本支出將達到 110 億美元，而 2015 年僅為 22 億美元。

IC Insights 將于下個月發(fā)布其 200 多頁的年中更新至 2018 年的麥克林報告。 “年中更新”修訂了 IC Insights 在 2022 年的全球經(jīng)濟和 IC 行業(yè)預(yù)測，這些預(yù)測最初是在今年 1 月發(fā)布的 2018 年麥克林報告中提出的。

圖 1 顯示，IC Insights 預(yù)測 2018 年總部位于中國的半導(dǎo)體公司將在資本支出中花費 110 億美元，占全球半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計的 1035 億美元的 10.6％。這一數(shù)額不僅是中國半導(dǎo)體企業(yè) 2015 年資本支出的 5 倍，而且還將超過總部在日本和歐洲的半導(dǎo)體公司今年的資本支出。

自采用 fab-lite 商業(yè)模式以來，歐洲三大生產(chǎn)商在半導(dǎo)體行業(yè)的全部資本支出中所占的比例非常小。在占 2005 年全球半導(dǎo)體資本支出的 8％之后，預(yù)計在 2018 年僅占全球支出的 4％。雖然歐洲公司的資本支出可能偶爾會激增（例如 2017 年 ST 和 AMS 的支出激增），但 IC Insights 認(rèn)為，總部位于歐洲的半導(dǎo)體公司在 2022 年的資本支出僅占全球半導(dǎo)體資本支出的 3％。

值得注意的是，日本的一些半導(dǎo)體公司也已經(jīng)轉(zhuǎn)型為 fab-lite 商業(yè)模式（例如瑞薩、索尼等）。由于競爭激烈，日本半導(dǎo)體制造商的數(shù)量和實力不斷下降。由于垂直整合化業(yè)務(wù)的流失，因此錯過了幾波大批量市場應(yīng)用發(fā)展趨勢。再加上向 fab-lite 商業(yè)模式的集體轉(zhuǎn)移，日本公司大大降低了他們在新晶圓廠和設(shè)備上的投資。事實上，預(yù)計日本半導(dǎo)體公司在 2018 年僅占半導(dǎo)體行業(yè)資本支出總額的 6％，比 2005 年的 22％的份額大幅下降，并且比 1990 年的 51％的份額下降更多。

總部位于中國的純晶圓代工廠中芯國際已經(jīng)在相當(dāng)長時間內(nèi)成為主要半導(dǎo)體行業(yè)資本支出者之一，另外還有四家中國公司預(yù)計將成為今年重要的半導(dǎo)體行業(yè)資本支出者，包括下一代存儲器供應(yīng)商 XMC / YMTC，Innotron，JHICC 和純晶圓的上海華力。預(yù)計這些公司中的每一家都將在 2018 年和 2019 年花費大量資金購買設(shè)備并擴建新的晶圓廠。

由于初創(chuàng)中國內(nèi)存制造商的支出增加，IC Insights 認(rèn)為，至少在未來幾年內(nèi)，中國在亞太半導(dǎo)體行業(yè)的資本支出份額將保持在 60％以上。

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