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2018 年 4 月 3 日，ASM 太平洋科技有限公司（ASM Pacific Technology，ASMPT）宣布了兩大收購項目。
一、完成收購 AMICRA Microtechnologies GmbH
2018 年 4 月 3 日，ASM 太平洋科技有限公司（ASM Pacific Technology，ASMPT）宣布完成收購德國 AMICRA Microtechnologies GmbH 的 100%股權。交易于 4 月 4 日完成，并更名為 ASM AMICRA Microtechnologies GmbH，納入 ASMPT 的后端設備部門。
Amicra 是光子學和高級封裝市場的高精密芯片鍵合機的領先供應商。此次收購將給 ASMPT 帶來更強大的業(yè)務，不僅能夠服務于快速發(fā)展的硅光子組裝設備市場，還能夠服務于更高精度的倒裝芯片和芯片鍵合市場。
ASM 太平洋科技公司首席執(zhí)行官 Lee Wai Kwong 表示：“我們對這項戰(zhàn)略投資感到非常興奮。 “Amicra 的亞微米高精度貼片機是對本集團現(xiàn)有產(chǎn)品組合的補充。 Amicra 在光電子市場中占有領先地位，集團認為其具有高增長潛力。我相信，這種結合將進一步加強我們未來的發(fā)展機遇，并幫助為我們的客戶提供更高的附加值。”
Amicra 的董事總經(jīng)理 Rudolf Kaiser 先生說道：“隨著我們對高精度芯片貼裝市場的滲透日益增加，特別是在硅光子制造業(yè)迅速發(fā)展的地區(qū)，與強大的戰(zhàn)略合作伙伴進行合并以更好地支持我們不斷增長的國際客戶基礎非常合理。憑借其規(guī)模和已建立的國際供應鏈，銷售渠道和客戶支持能力，與 ASMPT 的合并將使我們能夠進一步發(fā)展我們的業(yè)務。我為 Amicra 和我們的客戶感到高興，我很高興有機會與 ASMPT 合作。”
二、簽署收購 TEL NEXX, Inc. 協(xié)議
2018 年 4 月 3 日，ASM 太平洋科技有限公司（ASM Pacific Technology，ASMPT）宣布與東京電子（TEL）簽署了收購 TEL NEXX, Inc.（NEXX）的最終協(xié)議。
ASM 太平洋科技表示，此次收購是本集團繼續(xù)實施發(fā)展新高增長市場和擴大半導體先進封裝市場產(chǎn)品供應的增長戰(zhàn)略的又一重大舉措。
NEXX 成立于 2001 年，是先進封裝市場的行業(yè)領導者，在高度專業(yè)化的電化學沉積（ECD）和物理氣相沉積（PVD）技術方面擁有強大的技術能力。這項新業(yè)務收購將納入 ASMPT 的后端設備部門。
ASM 太平洋科技首席執(zhí)行官 Lee Wai Kwong 先生表示，這次收購補充了 ASMPT 目前提供的先進封裝應用產(chǎn)品，并將 ASMPT 建設成為首屈一指的互連技術公司，同時支持我們致力于推動創(chuàng)新并為客戶提供最高價值和創(chuàng)新解決方案的承諾。 通過結合 NEXX 高度專業(yè)化的 ECD 和 PVD 技術，我們看到了在由數(shù)據(jù)中心時代的曙光推動的先進包裝市場中發(fā)展業(yè)務的巨大機遇。”
TEL 的總裁兼首席執(zhí)行官 Toshiki Kawai 表示：“ASMPT 為 NEXX 提供了一個激動人心的機會，以擴大和擴展其先進晶圓級封裝，ECD 和 PVD 產(chǎn)品。TEL 認為，NEXX 將受益于與 ASMPT 外包組裝和測試客戶的更大協(xié)同。”
NEXX 總裁 Tom Walsh 解釋說：“隨著對半導體設備的需求處于歷史最高水平，我們期待通過 ASMPT 增加全球客戶的覆蓋面，并為我們的客戶擴大銷售和服務能力。”
截至 2016 年 3 月 31 日止，TEL NEXX 年度盈利 785.4 萬美元，截至 2017 年 3 月 31 日止 TEL NEXX 年度虧損 18 萬美元。
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