就在 3 月 19 日,晶圓檢測(cè)設(shè)備制造商科磊(KLA-Tencor )宣布以 34 億美元的架構(gòu)收購以色列自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)系統(tǒng)供貨商奧寶科技(Orbotech ),科磊公司總裁兼首席執(zhí)行官 Rick Wallace 評(píng)論,“這種結(jié)合將為科磊開創(chuàng)新的市場(chǎng)機(jī)遇,并擴(kuò)大我們?yōu)?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%93/">半導(dǎo)體行業(yè)服務(wù)的投資組合?!憋@然 2017 年全球半導(dǎo)體設(shè)備采購金額大漲 27%的好年景也讓 KLA-Tencor 賺得盆滿缽滿,有足夠的資本來通過收購進(jìn)一步擴(kuò)張自己的產(chǎn)品和業(yè)務(wù)疆域。
這里面中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速崛起和發(fā)展機(jī)遇功不可沒,近日在慕尼黑上海電子展上,KLA-Tencor 公司高級(jí)副總裁 Oreste Donzella 就亮出了一份漂亮的成績單,僅在中國市場(chǎng),該公司 2017 年的設(shè)備訂單數(shù)就是 2016 年的 3 倍,Oreste 特別提到因?yàn)樵O(shè)備供貨普遍存在滯后交易期的情況,2017 年的訂單將在 2018 年轉(zhuǎn)化為公司收益,也暗示 2018 年 KLA-Tencor 的營收將非常樂觀。
KLA-Tencor 公司高級(jí)副總裁 Oreste Donzella
半導(dǎo)體設(shè)備廠商的機(jī)遇
Oreste 將包括人工智能、自動(dòng)駕駛、5G 和物聯(lián)網(wǎng)在內(nèi)的新興應(yīng)用,以及中國本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起視為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的兩大轉(zhuǎn)折點(diǎn)。而這里面提到的很多新興應(yīng)用都將在中國市場(chǎng)上更快找到落腳點(diǎn),無疑,中國這塊龐大的消費(fèi)市場(chǎng)讓全球的企業(yè)都看到了機(jī)遇。對(duì)此,Oreste 深有感觸,他談到自己 2000 年第一次來到中國,彼時(shí)國內(nèi)的中芯國際、華虹、華潤等晶圓廠還沒有大規(guī)模的代工廠,到 2008 年開始從沿海到內(nèi)地都開始大建代工廠,到了 2018 年,則可以看到從東北、廈門到深圳,從上海、南京到重慶、成都、武漢等地,掀起了一場(chǎng)舉國大搞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)建設(shè)的浪潮。
一方面是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多年未有的快速增長,一方面是中國市場(chǎng)的需求激增,作為其中重要一環(huán)的半導(dǎo)體設(shè)備廠商,KLA-Tencor 自然不會(huì)錯(cuò)過如此大好時(shí)機(jī)。Oreste 介紹,KLA-Tencor 對(duì)中國市場(chǎng)投入了大量精力和資源,目前國內(nèi)員工包括面向客戶的 260 人,實(shí)現(xiàn)了 11%的成長,研發(fā) 230 多人,成長 12%,以及深圳制造工廠部分 160 多人,也有很快成長。
助力半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)業(yè),科磊能做什么
從半導(dǎo)體工藝制程的發(fā)展來看,隨著當(dāng)前工藝節(jié)點(diǎn)的不斷縮小,制程管控遇到了更大的挑戰(zhàn)。Oreste 形容困難之處在于,一顆芯片的制造工藝可能包括 1000 個(gè)以上的工藝步驟,且有超過 10 億個(gè)晶體管和超過 1 英里長的電路布線,都在一顆小小的晶圓上實(shí)現(xiàn),任何一個(gè)步驟出現(xiàn)問題都會(huì)讓整個(gè)芯片報(bào)廢。
KLA-Tencor 在做的事就是通過檢測(cè)和量測(cè)幫助客戶實(shí)現(xiàn)更好的制程管理,其中檢測(cè)可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)制程中的缺陷,量測(cè)則是保證所有制造步驟符合穩(wěn)定的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。
Oreste 表示,針對(duì)制程研發(fā)、新產(chǎn)品試產(chǎn)和規(guī)模量產(chǎn)三種情況,KLA-Tencor 可提供不同的制程管控策略,其中研發(fā)過程中的制程管控,需要了解制程需求,幫助客戶找出制程的缺陷和差距,從而解決問題,因?yàn)樵谛录夹g(shù)引進(jìn)時(shí)會(huì)遇到很多新的挑戰(zhàn)、缺陷和困難,KLA-Tencor 檢測(cè)和量測(cè)的貢獻(xiàn)就是幫助盡早發(fā)現(xiàn)和解決問題;在新產(chǎn)品試產(chǎn)階段,制程管控的作用是幫助發(fā)現(xiàn)和解決良率問題,加快工藝開發(fā)和量產(chǎn)速度;在量產(chǎn)階段,制程管控則可以幫助客戶穩(wěn)定良率,改善制程的可預(yù)測(cè)性,避免產(chǎn)線出現(xiàn)異常問題。隨著晶圓成本越來越高,每個(gè)百分點(diǎn)的良率提升都將轉(zhuǎn)化為巨大的經(jīng)濟(jì)價(jià)值,KLA-Tencor 可在上述三個(gè)階段幫助客戶縮短研發(fā)時(shí)間、提升生產(chǎn)良率。Oreste 進(jìn)一步提到,針對(duì)中國市場(chǎng),目前處在研發(fā)階段的包括中芯國際 14nm 工藝,武漢新芯等,處在初期試產(chǎn)階段的包括聯(lián)電和中芯國際的 28nm 工藝,以及更多已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的制程,都有 KLA-Tencor 的用武之地。
如果將客戶分為兩類,一類是前沿技術(shù)領(lǐng)域的客戶,一類是成熟市場(chǎng)規(guī)模量產(chǎn)的客戶,針對(duì)不同客戶類型,KLA-Tencor 也有不同的產(chǎn)品策略。Oreste 介紹,對(duì)于前沿技術(shù)領(lǐng)域的客戶,KLA-Tencor 在產(chǎn)品中引進(jìn) EUV、電子光學(xué)、激光、多頻段,以及計(jì)算光學(xué)、深度學(xué)習(xí)和軟件開放的先進(jìn)技術(shù),同時(shí)把新技術(shù)融合到產(chǎn)品中來配合客戶的需求。從 1985 年最早的用燈泡、半成品的潛望鏡等分立組件開發(fā)的第一代旗艦機(jī),到 2016 年已經(jīng)完全擁有自有設(shè)計(jì)實(shí)力,通過專有芯片供應(yīng)商,采用具有太空精度級(jí)別的器件來完成半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn),KLA-Tencor 不斷保持技術(shù)上的自我提升;而針對(duì)成熟市場(chǎng)的量產(chǎn)客戶,Oreste 提到,雖然 300mm 晶圓已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn),但目前成熟的 200mm 晶圓代工還有旺盛的需求,很多新項(xiàng)目不斷開展,相信它的生命周期還將延續(xù)相當(dāng)一段時(shí)間,而對(duì)成熟技術(shù)的挑戰(zhàn)在于成本,同時(shí)很多 200mm 設(shè)備過于搶手,已經(jīng)沒有貨源,為此,KLA-Tencor 重啟一些生產(chǎn)線以滿足客戶需求,并提供二手翻新設(shè)備的服務(wù),為客戶提供更具成本效益的產(chǎn)品。這在國內(nèi)的很多從 4 寸、5 寸和 6 寸向 8 寸迭代的晶圓代工廠中應(yīng)該大有市場(chǎng)。
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