解讀人工智能與中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢

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12 月 15 日，蘇州市集成電路行業(yè)協(xié)會舉辦了蘇州市集成電路行業(yè)協(xié)會 2017 年會暨輝煌十五周年盛典，報告十五年輝煌成就，揭秘蘇州集成電路行業(yè)做出突出貢獻(xiàn)的企業(yè)名單。會上，賽迪顧問股份有限公司副總裁李珂發(fā)表了題為《人工智能發(fā)展展望與集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新》的主題演講。

一，人工智能發(fā)展

隨著人工智能應(yīng)用日益廣泛，在 2016 年，人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模中硬件占比最大，達(dá)到總產(chǎn)值的 53.5%。

目前，人工智能在機(jī)器人和家電產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用規(guī)模最大，同時在智能化技術(shù)在無人機(jī)中廣泛應(yīng)用的帶動下，智能無人系統(tǒng)正在快速發(fā)展。

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如今我國在 AI 發(fā)展中具有數(shù)據(jù)優(yōu)勢，芯片已成唯一短板。

今年 7 月份，國務(wù)院印發(fā)了《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》，《規(guī)劃》中將“重點突破高能效、可重構(gòu)類腦計算芯片”等關(guān)鍵共性技術(shù)作為發(fā)展產(chǎn)業(yè)的重點任務(wù)之一。目前國際上已形成較為完整的人工智能芯片生態(tài)格局。雖然我國在算法、數(shù)據(jù)資源、應(yīng)用場景等方面具備一定基礎(chǔ)，但是關(guān)鍵芯片環(huán)節(jié)仍缺失。

令人欣喜的是，寒武紀(jì)等本土 AI“芯勢力”正在快速成長。（據(jù)資料顯示，寒武紀(jì)科技前不久已完成一億美元 A 輪融資，由國投創(chuàng)業(yè)（A 輪領(lǐng)投方），阿里巴巴創(chuàng)投、聯(lián)想創(chuàng)投、國科投資、中科圖靈、元禾原點（天使輪領(lǐng)投方）、涌鏵投資（天使輪投資方）聯(lián)合投資。寒武紀(jì)已經(jīng)成為全球 AI 芯片領(lǐng)域第一個獨角獸初創(chuàng)公司。）

二，解讀全球半導(dǎo)體發(fā)展態(tài)勢

2017 年全球半導(dǎo)體市場強(qiáng)勁復(fù)蘇，市場增速預(yù)計將達(dá) 20.6%，市場規(guī)模將達(dá) 4086.91 億美元。

創(chuàng)新將引領(lǐng)國內(nèi)集成電路三大產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

1，智能終端和汽車電子引領(lǐng)發(fā)展，生態(tài)建設(shè)更上層樓；

2，制造業(yè)發(fā)展進(jìn)一步提升，先進(jìn)工藝和存儲器制造雙輪驅(qū)動；

3，產(chǎn)業(yè)配套需求刺激封測業(yè)發(fā)展，與制造企業(yè)深度融合。

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從上圖可以看出，目前集成電路是全球半導(dǎo)體市場最主要產(chǎn)品，占據(jù) 80%以上的市場份額，同時也是 2017 年全球半導(dǎo)體市場中增速最快的領(lǐng)域。

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2017 年全球存儲器市場增速強(qiáng)勁，市場增幅預(yù)計將高達(dá) 60.1%，增速創(chuàng)歷史新高。

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三，解讀中國集成電路發(fā)展態(tài)勢

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由上圖可以看出，預(yù)計今年我國集成電路市場規(guī)模同比增長可達(dá) 15.4%，未來三年的復(fù)合年均增長率高達(dá) 7.3%。

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從近幾年我國集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)出口數(shù)據(jù)來看，國內(nèi)集成電路進(jìn)出口一直處于逆差狀態(tài)。2017 年前 11 月 IC 進(jìn)口同比增速為 15.7%，而出口同比增速為 9.2%。

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目前我國集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)加速發(fā)展態(tài)勢，預(yù)計到 2020 年銷售額將高達(dá) 9300 億元。

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其中，IC 設(shè)計業(yè)成為增速最快領(lǐng)域，預(yù)計到 2020 年銷售額將達(dá)到 3900 億元。

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我國芯片制造業(yè)發(fā)展處于發(fā)力提速階段。

封裝測試業(yè)則保持平穩(wěn)發(fā)展。

產(chǎn)業(yè)發(fā)展離不開多重因素驅(qū)動，其中：

1，政策驅(qū)動：除了資本投入金融扶持政策和人才引進(jìn)保障政策，各級政府也在針對知識產(chǎn)權(quán)等更具體的發(fā)展需求給予政策支持。

2，資本驅(qū)動：2014 年成立的國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（大基金），加上各地相繼成立的產(chǎn)業(yè)基金，總募資規(guī)模近 5000 億元，已到賬規(guī)模超千億。未來幾年，隨著龍頭企業(yè)的新一輪布局，以及國際半導(dǎo)體行業(yè)并購熱潮消退，扶持內(nèi)源生長的中小企業(yè)將成為眾多基金的主要任務(wù)。

3，技術(shù)驅(qū)動：未來幾年，5G 通信、人工智能、新一代存儲將持續(xù)驅(qū)動整個半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。與之相適應(yīng)，新一代移動通信芯片、AI 芯片、7nm 以下晶圓代工、化合物半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝等多領(lǐng)域多層次的先進(jìn)技術(shù)，將成為驅(qū)動整個行業(yè)發(fā)展的技術(shù)方向。

集成電路產(chǎn)業(yè)是戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟(jì)的重要支撐，在信息技術(shù)領(lǐng)域的核心地位十分突出。然而“缺芯少魂”一直以來被成為中國發(fā)展的軟肋，其中“芯”就是集成電路。連續(xù)多年，我國芯片的進(jìn)口額超過石油，成為第一大進(jìn)口商品，每年花費的總金額超過 2000 億美元。不過目前來看，我國集成電路飛速發(fā)展，成績喜人，有望在 2020 年超額達(dá)成目標(biāo)。

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