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2017 年半導(dǎo)體業(yè)的兩個(gè)關(guān)鍵詞就是缺貨、漲價(jià)，而其中一大主角就是存儲(chǔ)器，正因?yàn)榇鎯?chǔ)器占據(jù)全球半導(dǎo)體市場規(guī)模近 30%，因此存儲(chǔ)器市場變動(dòng)將極大地影響全球半導(dǎo)體市場，據(jù)相關(guān)分析機(jī)構(gòu)預(yù)測，今年全球集成電路產(chǎn)業(yè)出現(xiàn) 20%的增幅，有望邁過 4000 億美元大關(guān)。而我國集成電路產(chǎn)業(yè)保持兩位數(shù)高速增長，是全球集成電路產(chǎn)業(yè)增長中重要一員。
2017 已進(jìn)入倒計(jì)時(shí)，那么本期與非網(wǎng)《盤點(diǎn) 2017》系列我們就來說說具有突破性的中國“芯”產(chǎn)品。
我們先來看一下 2017 中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)揭曉的第 12 屆中國芯評選結(jié)果：
最佳市場表現(xiàn)
最具潛質(zhì)
最安全可靠
鑒于此，與非網(wǎng)小編也整理了一份本土 IC 具有突破性意義的產(chǎn)品名單。
最強(qiáng)手機(jī)芯&AI 芯
麒麟 970
2017 年 9 月 2 日，在 IFA 2017 上華為推出了麒麟 970 芯片，芯片中搭載了一顆用于神經(jīng)元計(jì)算的獨(dú)立處理單元（NPU），是世界首款帶有獨(dú)立 NPU 專用硬件處理單元的手機(jī)芯片。
麒麟 970 為 ASIC 芯片，HiAI 架構(gòu)首次集成了 NPU 專用硬件處理單元。與傳統(tǒng) CPU 相比，麒麟 970 擁有約 25 倍性能和 50 倍能效優(yōu)勢。
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除了 AI 方面的創(chuàng)新，麒麟 970 的通信和拍照性能也同樣領(lǐng)先。通信方面，麒麟 970 率先商用雙卡雙 4G 雙 VoLTE，提供雙卡一致的高清語音和視頻通話體驗(yàn)；使用 4*4MIMO、5CC CA 及 256QAM 等多種先進(jìn)技術(shù)，將碎片化的頻譜聚合成為最大帶寬，聚合峰值能力最高可達(dá)到 1.2Gbps 的下載速率，再次刷新了移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)聯(lián)接的最快速度。在高速運(yùn)行的高鐵上，麒麟 970 能讓手機(jī)用戶享受“打得出、接得通、不掉話”的優(yōu)質(zhì)語音通話和更高質(zhì)量的下載速率。
同時(shí)，麒麟 970 采用全新設(shè)計(jì)的雙攝 ISP，通過與 AI 技術(shù)相結(jié)合，在拍照方面實(shí)現(xiàn)全新突破。在保持傳統(tǒng)黑白融合拍照優(yōu)勢的基礎(chǔ)上，麒麟 970 還支持 AI 場景識別、人臉追焦、智能運(yùn)動(dòng)場景檢測等，在運(yùn)動(dòng)抓拍、夜景拍照等方面進(jìn)行了系統(tǒng)的優(yōu)化，拍照效果獲得巨大提升。
麒麟 970 采用了最新的 TSMC 10nm 工藝，集成了 55 億個(gè)晶體管。
麒麟 970 的 AI 能力離不開背后的寒武紀(jì) 1A 處理器，號稱“全球首款商用深度學(xué)習(xí)處理器 IP 產(chǎn)品”，那么下面登場的就是寒武紀(jì)了。
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寒武紀(jì) 1H8/1H16
11 月 6 日，寒武紀(jì)科技在北京舉辦了成立以來的首場產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，一口氣發(fā)布了三款智能處理器 IP 產(chǎn)品。寒武紀(jì) 1H8、1H16、1M 處理器作為 1A 處理器的繼承者，都深藏“絕技”。
1H16 處理器
擁有更廣泛通用性和更高性能，性能更強(qiáng)、能耗更低、功能更完備，與寒武紀(jì) 1A 相比，已經(jīng)于 2017 年 Q1 上市。
1H8 處理器
性能功耗比達(dá)到寒武紀(jì) 1A 的 2.3 倍，具有 4 種可選配置。面向低成本、低功耗的深度學(xué)習(xí)處理器 IP 產(chǎn)品，已于 2017 年 Q3 上市。面向低功耗場景視覺應(yīng)用。
1M 處理器
面向智能駕駛領(lǐng)域，未來將推出針對智能手機(jī)的寒武紀(jì) 1M 處理器。
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寒武紀(jì)目前雖然有實(shí)體芯片產(chǎn)品，但 IP 授權(quán)也是重頭戲之一。
2017 年是我國 AI 發(fā)力并交出成績單的一年，與非小編會(huì)在“AI 新貴”主題文章中對這些本土 AI 硬件公司進(jìn)行盤點(diǎn)。
最強(qiáng) CPU
龍芯 3A3000
作為國產(chǎn)芯片的“代言人”，龍芯身上承擔(dān)了太多的期待。4 月，龍芯帶來了一個(gè)好消息：推出新一代代表著國產(chǎn)最高水平的芯片。龍芯 3A3000、龍芯 3B3000，綜合性能已經(jīng)超越 Intel Atom、ARM 處理器，直追 Intel、AMD 高端產(chǎn)品。
3A3000
由于目前 CPU 都是多核心的結(jié)構(gòu)。所以比較芯片的絕對性能，有一個(gè)簡單粗略的辦法，那就是單獨(dú)核心拉出來“單挑”。胡偉武介紹，3A3000 這款芯片，在國產(chǎn)所有芯片里面單核性能最高。
3A3000 主頻達(dá) 1.5G，GCC4.4.7 編譯的 SPEC CPU2006 定點(diǎn)和浮點(diǎn)單核分值分別超過 11 分和 10 分，四核分值為定點(diǎn) 36 分，浮點(diǎn) 33 分；訪存性能方面，Stream 分值超過 13GB/s。
瀾起科技津逮 CPU
津逮是瀾起科技開發(fā)的面向數(shù)據(jù)中心的新型安全可控解決方案，融合了瀾起科技混合安全內(nèi)存模組（HSDIMM）技術(shù)，清華大學(xué)可重構(gòu)計(jì)算處理器（RCP）模塊，以及高性能英特爾標(biāo)準(zhǔn)至強(qiáng)處理器，可滿足國內(nèi)數(shù)據(jù)中心等對高安全、高性能計(jì)算的迫切應(yīng)用需求。
最便宜的 FPGA Soc
2017 年 10 月 25 日，安路科技推出了第二代“小精靈”ELF2 系列高性能、微安級低功耗 FPGA 和集成 MCU 內(nèi)核的 SOC FPGA，以及相應(yīng)的配套開發(fā)軟件。
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ELF2 系列包含了 EF2L1500、EF2L2500、EF2L4500 三款 FPGA 器件以及集成了 MCU 內(nèi)核的 ELF2M4500 SOC FPGA 器件。ELF2 系列 FPGA 采用低功耗 55nm 工藝設(shè)計(jì)、片內(nèi)集成配置 FLASH、無需外接配置芯片、使用安路自主專利 LUT4/5 混合邏輯架構(gòu)、具有 5K 等效邏輯單元、670Kbits BRAM 容量、15 個(gè) DSP、1Gbps 高速 LVDS 接口、集成 2 個(gè) 12bit 1Msps ADC、部分型號集成了 ARM Cortex M3 和 RISC-V 內(nèi)核、多重啟動(dòng)功能等功能。與國際主要競爭對手產(chǎn)品比較，ELF2 的功能、性能配置更加適合中國的工控、通信等市場需求，也符合 IOT 等應(yīng)用超低靜態(tài)功耗的需求。
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最小定位芯片
和芯星通火鳥芯片
在 5 月 23 日舉行的第八屆衛(wèi)星導(dǎo)航學(xué)術(shù)年會(huì)上，北斗星通旗下和芯星通推出全球最小面向物聯(lián)網(wǎng)的定位芯片火鳥。
火鳥 UC6226 采用 28nm HPC 工藝，芯片尺寸僅為鉛筆尖大的 1.9mmx2.9mm，芯片內(nèi)置 DC-DC 等電源管理單元、RTC 及 LNA，外圍器件從 25 個(gè)以上降低到 8 個(gè)左右。支持全球四大定位系統(tǒng) BDS、GPS、GLONASS、Galileo，并且支持 WAAS/QZSS/EGNOS /MSAS/GAGAN 增強(qiáng)信號。
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火鳥芯片內(nèi)置 Sensor Hub，可實(shí)現(xiàn)多傳感器融合，更可擴(kuò)展支持 WiFi，Cell ID 與 sensor、GNSS 的混合定位，領(lǐng)先的 PDR 與 Hybrid 算法完美提升定位精準(zhǔn)度；支持 DGNSS, 差分定位精度可達(dá) 0.5m；支持 AGNSS，提供快速啟動(dòng)性能。
超低功耗、超強(qiáng)續(xù)航是該芯片的一大亮點(diǎn)，可實(shí)現(xiàn)跟蹤功耗小于 18mW、捕獲功耗<30mW，較市場主流功耗降低 60%。以帶定位功能的運(yùn)動(dòng)手表為例，待機(jī)時(shí)間有望超 14 天。
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北斗三號衛(wèi)星于今年下半年發(fā)射，火鳥芯片率先支持北斗三號系統(tǒng)體制信號，可與北斗全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)建設(shè)同步發(fā)展。
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同時(shí)，曾經(jīng)選擇機(jī)械鎖的 ofo 小黃車也與北斗星通簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將針對北斗系統(tǒng)在共享單車領(lǐng)域的應(yīng)用進(jìn)行深耕，比如基于芯片和核心算法，為用戶提供更精確的車輛位置。國產(chǎn)芯片迭代發(fā)展將使北斗應(yīng)用加速步入“物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代”。
最強(qiáng)“芯臟”
中車株洲 IGBT
6 月 26 日，兩列“復(fù)興號”從京滬兩地同時(shí)對開首發(fā)。這是中國標(biāo)準(zhǔn)動(dòng)車組的正式亮相，而其背后的一大中國芯就是 IGBT。
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過去，我國機(jī)車車輛用 IGBT 模塊都要從德國、日本進(jìn)口，特別是在高等級的 IGBT 器件上，如今這一壟斷已經(jīng)被打破。中車株洲投資 14 億元建設(shè)了國內(nèi)第一條 8 英寸的 IGBT 芯片生產(chǎn)基地，成為國內(nèi)唯一一家全面掌握 IGBT 芯片技術(shù)研發(fā)、模塊封裝測試和系統(tǒng)應(yīng)用的企業(yè)，技術(shù)可與世界頂尖的公司媲美，而價(jià)格卻遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于競爭對手。
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IGBT 像心臟一樣牽引電傳動(dòng)系統(tǒng)。
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在 5 月舉辦的“2017 年全國企業(yè)家活動(dòng)日暨中國企業(yè)家年會(huì) --IGBT 產(chǎn)業(yè)化高峰論壇”上，中車株洲發(fā)布 3000A/4500V FHPack 壓接式模塊、1800A/3300V UHPack-E2 模塊、600A/650VHIPA 模塊等 4 款 IGBT 產(chǎn)品。
2017 年中國芯交出了不錯(cuò)的成績單，以上盤點(diǎn)并不全面，歡迎大家下面留言，說出你心中具有突破性意義的本土 IC。
更多內(nèi)容，歡迎訪問《與非網(wǎng)盤點(diǎn) 2017》。
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