隨著 450mm 晶圓前景日益黯淡,2016 年至 2021 年間,全球預(yù)計(jì)將上馬至少 25 家新的 300mm 晶圓廠。
由于 450mm 晶圓發(fā)展前景黯淡,IC 制造商正在努力提升 300mm 和 200mm 晶圓的產(chǎn)能。根據(jù) IC Insights 發(fā)表的“2017-2021 年全球晶圓生產(chǎn)能力報(bào)告”的預(yù)測(cè),自今年起至 2021 年,全球范圍內(nèi)可量產(chǎn)級(jí)別的 300mm 晶圓廠每年都會(huì)增加,到 2021 年時(shí),300mm 晶圓廠將達(dá)到 123 家,而這一數(shù)字在 2016 年為 98 家。
圖 1
如圖 1 所示,截至 2016 年底,300mm 晶圓貢獻(xiàn)了全球 IC 晶圓廠產(chǎn)能的 63.6%,預(yù)計(jì)到 2021 年底這一數(shù)字將達(dá)到 71.2%,在這五年內(nèi),以硅片面積計(jì)算的年復(fù)合平均增長(zhǎng)率(CAGR)將達(dá)到 8.1%。
該報(bào)告中統(tǒng)計(jì)的截至 2016 年底全球 98 家可量產(chǎn)級(jí)別的 300mm 晶圓廠,不包括許多用于研發(fā)階段的生產(chǎn)線和一些用于制造非 IC 半導(dǎo)體(如功率晶體管)的大產(chǎn)能 300mm 晶圓廠。今年,已經(jīng)有 8 家 300mm 晶圓廠已經(jīng)開(kāi)始或即將開(kāi)始運(yùn)營(yíng),根據(jù)這份全球晶圓生產(chǎn)能力報(bào)告,這是自 2014 年以來(lái)一年內(nèi)新開(kāi) 300mm 晶圓廠的最高數(shù)字,2014 年,全球共計(jì)新開(kāi)了 7 家 300mm 晶圓廠。不僅如此,該報(bào)告還預(yù)計(jì) 2018 年將有 9 家 300mm 晶圓廠投入運(yùn)營(yíng)?;旧纤行麻_(kāi)晶圓廠都將用來(lái)生產(chǎn)目前急缺的 DRAM、閃存,或者增強(qiáng)現(xiàn)有的代工能力。
無(wú)論從總體表面面積還是實(shí)際晶圓出貨量來(lái)看,300mm 晶圓都是現(xiàn)在在使用的主力晶圓尺寸。盡管如此,200mm 晶圓廠仍然具備相當(dāng)長(zhǎng)的生命力。從現(xiàn)在起到 2021 年,200mm 晶圓的 IC 生產(chǎn)能力預(yù)計(jì)仍將保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),以可用硅片總面積計(jì)算,年均復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為 1.1%。不過(guò),200mm 晶圓占全球晶圓產(chǎn)能的份額預(yù)計(jì)將從 2016 年的 28.4%下降至 2021 年的 22.8%。
IC Insights 認(rèn)為,200mm 晶圓廠之所以仍然有很長(zhǎng)的生命力,是因?yàn)椴⒉皇撬械?a class="article-link" target="_blank" href="/baike/1386580.html">半導(dǎo)體器件都能夠利用 300mm 晶圓可以提供的成本節(jié)約。200mm 晶圓廠可以持續(xù)運(yùn)營(yíng)多年并保持盈利,它可以用于制造各種類型的 IC,比如專用存儲(chǔ)器、顯示驅(qū)動(dòng)器、微控制器、RF 器件和模擬產(chǎn)品。此外,200mm 晶圓廠還可以被用于制造基于 MEMS 的“非 IC”類產(chǎn)品,例如加速度計(jì)、壓力傳感器和執(zhí)行器,以及用于數(shù)字投影儀和顯示器的聲波 RF 濾波裝置和微鏡芯片,以及分立功率半導(dǎo)體和一些高亮度 LED。
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