一圖看懂高通聯(lián)發(fā)科未來手機處理器產(chǎn)品藍圖

觀察智能型手機應(yīng)用處理器(AP)業(yè)者近期于新興市場發(fā)展動向，2017 年第 1 季大陸線下熱銷智能型手機前 25 款機種中，52%采用高通 AP 芯片，36%采用聯(lián)發(fā)科芯片。

以售價區(qū)間進一步分析，高通在旗艦、高階、主流級產(chǎn)品組合布局完善。受華為采購與產(chǎn)品規(guī)劃策略影響，海思主攻旗艦與高階機種。聯(lián)發(fā)科則于入門級與中低階機種仍有其競爭力。

在 AP 設(shè)計方面，第 1 季大陸線下熱銷智能型手機前 25 名中，仍以 ARM A53 架構(gòu)搭配 28nm 制程最受歡迎，A53 比重達 84%，28nm 制程占 68%；細分 28nm 制程，又以 HPM(High Performance Mobile)制程占 36%為最大宗，其次是相對具有成本優(yōu)勢的 LP(Low Power)制程，占 24%。

產(chǎn)品發(fā)展方面，高通連續(xù)推出驍龍(Snapdragon)835、660、630，經(jīng)營中高階到旗艦級智能手機市場，并推出驍龍 205 突襲功能機市場。海思搶先聯(lián)發(fā)科推出支持 Cat.7 以上的 Kirin 960 并搭載于華為 Mate 9 銷售。

聯(lián)發(fā)科雖推出 Helio X30 時程較晚，未能搶占先機，就其規(guī)格而言仍有機會贏回訂單，端看其價格競爭力及供貨穩(wěn)定性而定。展訊則推出 SC9820 搶攻海外 4G 功能手機市場，其成本優(yōu)勢將是驍龍 205 的勁敵。

因大陸智能型手機銷售成長放緩，AP 業(yè)者遂將目光轉(zhuǎn)移至海外新興市場，在印度前五大智能手機供應(yīng)商所采用的芯片中，仍是高通與聯(lián)發(fā)科互別苗頭。高通隨著國際智能型手機大廠經(jīng)營巴西、印尼、墨西哥，聯(lián)發(fā)科經(jīng)營巴西市場已獲成效，成為數(shù)家在地智能型手機業(yè)者主要供應(yīng)商，展訊芯片也已打入印尼智能手機供應(yīng)鏈，印尼儼然成為重要性不亞于印度的兵家必爭之地。

2016~2018 年手機 AP 業(yè)者產(chǎn)品藍圖

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