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高通/聯(lián)芯合作圖個啥,真如趙偉國口中的“借刀殺人”?

原創(chuàng)
2017/06/05
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近日高通與大唐聯(lián)芯挾國資成立合資公司瓴盛在業(yè)內(nèi)引發(fā)沸沸揚揚話題,6 月 1 日紫光集團(tuán)董事長趙偉國出席 GSA 首度在中國盛大舉辦存儲器論壇,并于臺上致詞時直言不諱,再次嚴(yán)詞炮轟高通,直至它是想“借刀殺人”,那么這又是為何?

 

發(fā)展壯大的展訊搶進(jìn)中高端市場

展銳(展訊和銳迪科)在 2016 年的基帶芯片出貨量超過 6 億片,在全球基帶芯片市場占有了 27%的市場份額,其主要是在中低端市場占據(jù)優(yōu)勢,4G 芯片出貨量為 1 億片,其他都是 2G/3G 芯片。

 

憑借著在中低端市場占有的優(yōu)勢,展訊開始搶攻中高端市場。去年開始切入 14/16nm FinFET 工藝,其采用的 Intel 14nmFinFET 工藝相當(dāng)于臺積電和三星目前最先進(jìn)的 10nm 工藝,目前高通的高端芯片驍龍 835 正是采用三星的 10nm 工藝,在采用工藝方面開始與高通處于同一水平。

 

今年初展訊采用 Intel 的 14nm FinFET 工藝開發(fā)的 SC9861G 正式發(fā)布上市,其性能接近高通中高端芯片驍龍 653,而制造工藝卻與高通的高端芯片驍龍 835 相當(dāng),在功耗方面自然表現(xiàn)更出色。全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科則因臺積電的 10nm 工藝產(chǎn)能所限,據(jù)傳其采用該工藝的中端芯片 helio P35 已被放棄而改用臺積電的 16nm FinFET 工藝的改良版 12nm FinFET,由此可見展訊在引進(jìn)先進(jìn)工藝方面的進(jìn)取。

 

展訊搶攻中高端市場無疑讓高通相當(dāng)緊張。高通當(dāng)前的芯片業(yè)務(wù)收入主要是靠中端和高端芯片,低端芯片僅占其整體芯片出貨量的 15%左右,尤其是展訊搶攻的中高端市場對高通更是重大威脅,因為其在工藝方面更先進(jìn)帶來的功耗優(yōu)勢相當(dāng)明顯,而一貫以來展訊在價格方面相當(dāng)進(jìn)取,高通當(dāng)然擔(dān)心其會重蹈在中低端市場被展訊和聯(lián)發(fā)科擊敗的覆轍。

 

高通與大唐聯(lián)芯組建合資公司的圖謀

高通的主要利潤來源是專利費收入,芯片業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)的利潤本來就有限,而低端的芯片驍龍 2XX 系列占其整體芯片出貨的比例相當(dāng)?shù)?,價格又低,能提供的利潤更是微乎其微。在低端市場,高通驍龍 2XX 芯片在價格和服務(wù)都拼不過展訊和聯(lián)發(fā)科,如此其該部分業(yè)務(wù)對于高通來說就成為“雞肋”。

 

與大唐聯(lián)芯等成立合資公司后,高通可以將其低端芯片授權(quán)給合資公司,由合資公司與展訊和聯(lián)發(fā)科等拼價格,即使出現(xiàn)虧損,由于高通在其中只占 24.133%的股權(quán)比例承擔(dān)的虧損額度也有限,甚至可以藉由中資方面在合資公司中占有超過四分之三的股權(quán)比例而從國家專項基金中獲得支持進(jìn)一步強(qiáng)打價格戰(zhàn)。

 

如此,高通將可借合資公司實現(xiàn)沖擊展訊和聯(lián)發(fā)科的基礎(chǔ)市場—中低端市場,而它自己卻無需耗費太多的資源,甚至在合資公司從展訊和聯(lián)發(fā)科手里搶到更多市場份額后,通過獲取專利授權(quán)費贏得更多的利潤,實現(xiàn)一箭雙雕的目的,既打擊了對手,又有可能獲得更多的專利費,如此也就不難理解紫光集團(tuán)董事長趙偉國說的“借刀殺人”。

 

有人認(rèn)為高通有權(quán)利如此做,然而從此前高通的做法來看,其從來就不單純依靠市場手段進(jìn)行競爭。在歐洲對高通的反壟斷就指出,其采取了不公平的競爭手段對付歐洲芯片企業(yè),即是其依靠在專利方面的優(yōu)勢對采用其芯片的企業(yè)給予專利授權(quán)費優(yōu)惠這對歐洲芯片企業(yè)形成了不公平的競爭環(huán)境,這次高通也有可能借合資公司進(jìn)行芯片價格戰(zhàn)的同時采取類似的手段置展訊和聯(lián)發(fā)科等處于不利的競爭地位。

 

芯片產(chǎn)業(yè)對中國制造的重要性不容贅述,經(jīng)過了這幾年的發(fā)展已形成了展訊、華為海思等居于全球前十的少數(shù)幾家有競爭的芯片設(shè)計企業(yè),其他芯片設(shè)計企業(yè)大多被大浪淘沙,在我國希望做強(qiáng)自己的芯片產(chǎn)業(yè)的情況下理應(yīng)支持當(dāng)下已從市場殺出一條血路的芯片企業(yè),如果高通的圖謀得以實現(xiàn)對中國芯片產(chǎn)業(yè)來說是不利的,這將讓中國芯片企業(yè)陷入價格戰(zhàn)的血海當(dāng)中,在中高端市場與高通等巨無霸形成競爭力更將可能是遙遙無期。

 

中國目前進(jìn)芯片口占全球份額三分之二,近超過 50%電子產(chǎn)品在中國制造,中國做半導(dǎo)體主要應(yīng)出于經(jīng)濟(jì)安全、世界經(jīng)濟(jì)穩(wěn)定的考量,事實上即使是高度市場化的美國對事關(guān)國家信息安全的芯片產(chǎn)業(yè)也不是完全市場化的,而要確保國家的信息安全恰恰要有自己的中高端芯片。美國不允許中國企業(yè)在美收購芯片企業(yè),限制 Intel 向中國出售高性能服務(wù)器芯片,連美國總統(tǒng)的半導(dǎo)體顧問委員會都說了“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從來就不是完全的市場化”,中國理應(yīng)支持自己有競爭力的芯片企業(yè)的發(fā)展。

 

如果高通這種“借刀殺人”的做法得逞,扼殺了中國芯片產(chǎn)業(yè)往中高端市場發(fā)展,那顯然對于中國芯片產(chǎn)業(yè)做強(qiáng)是不利的,當(dāng)然也不利于中國的經(jīng)濟(jì)安全和信息化安全,在這件事情上該如何抉擇無疑是很容易得出結(jié)論的。

 

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高通

高通

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng),每一臺3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費電子設(shè)備的品牌。在中國,高通開展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng),每一臺3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費電子設(shè)備的品牌。在中國,高通開展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。收起

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