聯(lián)發(fā)科Helio X30無法承受之重，今年要被10nm芯片玩死？

手機芯片競爭慘烈，聯(lián)發(fā)科效仿蘋果、三星、高通、華為轉(zhuǎn)戰(zhàn) 10 納米工藝，沒想到卻給自己挖了一個大坑。市場傳出，臺積電首批 10 納米客戶之一的聯(lián)發(fā)科，近期再度下修 10 納米投片需求。傳出近 10 年來都沒有虧損聯(lián)發(fā)科手機芯片部門，今年第一季將面臨虧損出現(xiàn)。

據(jù)中國臺灣供應(yīng)鏈人士@手機晶片達人爆料，近 10 年沒有虧損的 mtk 手機芯片部門，竟然在今年第一季出現(xiàn)虧損，10nm 工藝高昂的費用，導(dǎo)致 mtk 手機部門開始出現(xiàn)虧損。

另一位產(chǎn)業(yè)分析師@冷希 Dev 表示：由于 10 納米芯片的整體成本相比以往提高 30%左右，與高通的差距逐步變小，這不僅讓 X30 的開案數(shù)量比前一代 X20 更少，且終端產(chǎn)品也可能控制在十款以內(nèi)。

由于今年出貨量有機會超過 1 億臺的大陸廠牌 OPPO、Vivo 兩大客戶并未開案，且原規(guī)劃開案的客戶樂視遭遇資金問題項目遇阻，再加上小米也決定采高通方案，目前大客戶只剩下魅族。

目前看來，由于 10 納米工藝的流片成本高達數(shù)千萬美金，聯(lián)發(fā)科 X30 芯片的毛利率應(yīng)該只有兩成多，令人擔憂。

據(jù)聯(lián)發(fā)科公布的 2 月份營收情況顯示，當月合并營收為 168.51 億新臺幣（約合 37.9 億人民幣），環(huán)比下滑 7.44%已是連續(xù) 5 個月下滑。聯(lián)發(fā)科官方表態(tài)稱，按照目前的出貨形式來看 Q1 季度營收達標還是很有希望。

對 IC 設(shè)計公司而言，營收即便達標，更看重的是毛利率等關(guān)鍵性指標。2015 年聯(lián)發(fā)科毛利率首次低于 40%，2016 年還繼續(xù)下滑，經(jīng)常在 32-35%之間波動，今年 Q1 季度的毛利率有可能破 30%紅線。

近年來，高通市場份額從 2014 年的 52%逐漸降至目前的 40%左右，聯(lián)發(fā)科趁勢崛起，占有率提升到 23%，穩(wěn)坐第二把交椅。不過聯(lián)發(fā)科自己也有難處，覬覦已久的高端處理器市場貌似牢不可破，與客戶全面簽署授權(quán)協(xié)議的高通現(xiàn)在加強中低端市場產(chǎn)品線，驍龍 600 系列搶走聯(lián)發(fā)科不少市場，大約一成左右訂單。

有分析認為，在規(guī)模不夠大的情況下，聯(lián)發(fā)科 X30 芯片的毛利率應(yīng)該只有兩成多，若及早踩煞車，雖會使得高昂研發(fā)費用無法回收，但至少不會有過多庫存和拉低毛利率的情況，可盡快止血。

毛利率 30%是芯片公司生死線，去年大賺的手機芯片部門因為 10 納米研發(fā)功虧一簣。雖然到了史上最困難時刻，聯(lián)發(fā)科依然是最成功的芯片設(shè)計公司之一，如何熬過市場低迷期是“交鑰匙”王者的目前的最大挑戰(zhàn)。

10 納米工藝門檻雖然金貴，依然只是一個過渡工藝，真正的長周期是 7 納米，臺積電已經(jīng)宣布最早 2018 年初就會量產(chǎn)，聯(lián)發(fā)科需撐過這一年。

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