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不把小米自研芯片放在眼里?聯(lián)發(fā)科哪來的自信

2017/03/01
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  • 1評(píng)論
閱讀需 7 分鐘
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在本次 MWC 展上,聯(lián)發(fā)科展示了高端芯片 Helio X30。而巧的是,這個(gè)時(shí)間在北京,小米也將發(fā)布其自主品牌的芯片。聯(lián)發(fā)科 COO 朱尚祖對(duì)媒體表示,并不擔(dān)心手機(jī)廠商自己做芯片,因?yàn)?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E8%8A%AF%E7%89%87%E5%88%B6%E9%80%A0/">芯片制造的投資實(shí)在太大了。他認(rèn)為小米松果與主流供應(yīng)商產(chǎn)品相比會(huì)有一定差距,“目前高通研發(fā)人員是 1.8 萬人,聯(lián)發(fā)科 7-8 千人,展訊 5 千人。這個(gè)行業(yè)要達(dá)到這樣的規(guī)模才能做出產(chǎn)品來。目前從得到的信息來看,小米芯片從資源和人力配置上看還是薄弱了一點(diǎn)。”

  

聯(lián)發(fā)科的高端芯片主要致力于低功耗方面的研究。朱尚祖稱,續(xù)航成為用戶的一大痛點(diǎn)。但從去年 Note7 爆炸事件可以看到,從電池的設(shè)計(jì)來改進(jìn)對(duì)于技術(shù)上來講還是一大難點(diǎn),激進(jìn)設(shè)計(jì)后果不堪設(shè)想。目前聯(lián)發(fā)科在低功耗方面有一系列技術(shù)積累,同時(shí)保證性能上維持一個(gè)較好的體驗(yàn)。

  

X30 預(yù)計(jì)量產(chǎn)會(huì)在 5 月左右,朱尚祖并沒有透露哪個(gè)廠商會(huì)首先發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品。但他也提到,首發(fā)搭載 10nm 芯片的產(chǎn)品,應(yīng)該是三星,或許就是 3 月 29 號(hào)發(fā)布的 S8。

  

目前,OPPO、vivo、小米、金立、魅族都是聯(lián)發(fā)科的前幾大客戶。魅族在 2016 年有大量機(jī)型采用了聯(lián)發(fā)科處理器,更承載了多個(gè)聯(lián)發(fā)科芯片的首發(fā)。而在與高通專利達(dá)成和解后,是否會(huì)對(duì)聯(lián)發(fā)科出貨量造成影響?朱尚祖對(duì)媒體表示,競爭一直存在,廠商會(huì)評(píng)估不同的供應(yīng)商,關(guān)鍵還在于做出好產(chǎn)品。

  

作為一家上游供應(yīng)鏈企業(yè),聯(lián)發(fā)科表示在芯片方面,還沒有涉及漲價(jià)。但仍然會(huì)遇到產(chǎn)能問題。例如 X30,目前僅保持在 10 款以內(nèi),因?yàn)?10nm 芯片良率太低,供應(yīng)還是較吃力。而較為成熟的 16nm、28nm 則相對(duì)供應(yīng)較好。

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聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大無晶圓廠半導(dǎo)體公司,在移動(dòng)終端、智能家居應(yīng)用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場(chǎng)位居領(lǐng)先地位,一年約有 20億臺(tái)內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)、先進(jìn)的通信技術(shù)、AI解決方案以及多媒體功能。

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