聯(lián)發(fā)科X30/麒麟970在同一水準(zhǔn)？華為海思表示不服

高通、聯(lián)發(fā)科和華為海思都將采用最先進(jìn)的 10nm 工藝分別推出它們的高端芯片驍龍 835、helio X30、麒麟 970，目前來說驍龍 830 依然居于領(lǐng)先位置，而 X30 和麒麟 970 則處于同一水平但又有所差異，那么后兩款芯片的各自優(yōu)劣勢體現(xiàn)在哪里呢？

高通的驍龍 830 采用八核自主 kryo 核心，上一代的高端芯片驍龍 820 采用四核 kryo 性能表現(xiàn)出色，如今核心加倍而且主頻提升到 3GHz 以上的情況下，估計處理器性能依然是最出色的；GPU 性能則一直都是高通的 adreno 位居移動市場的老大，估計驍龍 830 的 GPU 同樣穩(wěn)居第一；基帶方面已確定是 X16 是全球首款支持 1Gbps 的芯片，無論從哪方面看它都是業(yè)界頂尖的芯片。

聯(lián)發(fā)科的 helio X30 有說是雙核 A73+四核 A53+四核 A35，也有說法是四核 A73+四核 A53+四核 A35。麒麟 970 是四核 A73+四核 A53 架構(gòu)。如果聯(lián)發(fā)科 X30 是前一種架構(gòu)，那么單核性能雙方相當(dāng)，在多核性能方面將不是麒麟 970 的對手，而如果是后一種架構(gòu)的話兩款芯片的性能將基本一樣，不過在處理低性能場景下無疑聯(lián)發(fā)科的 X30 的功耗表現(xiàn)會更出色。

GPU 方面，麒麟 960 采用的八核 G71 性能表現(xiàn)卓越，已與高通驍龍 820 的 adreno530 相當(dāng)，麒麟 960 是 16nmFinFET 工藝，在采用更先進(jìn)工藝甚至可能采用更多核心的情況下估計麒麟 970 的 GPU 性能會更出色。聯(lián)發(fā)科 helio X30 會采用 Imagination 的 PowerVR GPU，蘋果的 A10 采用的 PowerVR GPU 比驍龍 820 強 50%左右，考慮到 Imagination 向來將最好的 GPU 授權(quán)給蘋果無疑聯(lián)發(fā)科的 X30 的 GPU 性能會較弱，估計會比麒麟 970 的稍強但是弱于驍龍 835。

基帶方面，聯(lián)發(fā)科向來最弱，至今為止其都未推出支持 LTE Cat7 以上技術(shù)的基帶，而高通和華為海思早在去年底就已經(jīng)推出支持 LTE Cat12/Cat13 技術(shù)的基帶，helio X30 據(jù)說支持 LTE Cat10 技術(shù)，而麒麟 970 最少也會支持 LTE Cat12/Cat13 技術(shù)。

綜合來說就是，麒麟 970 和聯(lián)發(fā)科 X30 的單核性能應(yīng)該差不多，而多核性能如果 X30 采用雙核 A73 將弱于麒麟 970；GPU 性能方面聯(lián)發(fā)科 X30 應(yīng)該會比麒麟 970 稍強；基帶技術(shù)方面麒麟 970 占優(yōu)。

聯(lián)發(fā)科似乎也認(rèn)識到自己在基帶技術(shù)和 GPU 性能方面不如高通的弱點，因此意欲通過在中低端芯片上也引入 10nm 工藝，以增強芯片的性能和降低功耗，以與高通進(jìn)行差異化競爭，高通的中端芯片驍龍 653 使用 28nm 工藝、驍龍 625 采用 14nmFinFET 工藝。

華為海思則與高通和聯(lián)發(fā)科有所不同，繼續(xù)以自家的手機支持它的發(fā)展，即使綜合性能不如高通的高端芯片，但是憑借著華為手機的支持而得以在高端市場占有一席之地。

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