好機友︱從麒麟910到麒麟960，華為到底哪些手機在靠自制手機處理器大秀肌肉

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今天上午，華為正式亮出來了麒麟 960，在自主研發(fā)的道路上又增添了濃郁的一筆。將要發(fā)布的華為 Mate 9 也會搭載這款處理器現(xiàn)身。華為號稱麒麟 960 在各方面性能都有了不小的提升，尤其在 GPU 上更是上了一層樓。

最近幾年海思麒麟一直被稱為國產(chǎn)處理器的希望，與聯(lián)發(fā)科、高通不一樣的是，華為的麒麟處理器一直是自家手機獨家專有。今天與非網(wǎng)小編就帶來大伙瞧一瞧麒麟處理器的升級路，看看每一代處理器對應的手機都有怎樣的表現(xiàn)。

麒麟 910——先來試試水
2014 年初，麒麟 910 正式發(fā)布，采用 1.6GHz 主頻四核 Cortex-A9 架構和 Mali-450MP4 的 GPU，采用 28nmHPM 制程，首次集成自研的 Balong710 基帶，首次集成了華晶 Altek 的 ISP，是為海思麒麟芯片的濫觴。

代表作華為 P6S，除了上述說的處理器之外。在手機其他方面，P6S 的改進幅度不太大，依舊是正面搭載 4.7 英寸 720p 顯示屏幕，存儲配置仍為 2GB 運行內(nèi)存(RAM)+16GB 機身存儲(ROM)。采用錢 500 萬+后 800 萬雙攝像頭，電池標配容量為 2000mAh(不可拆卸)。手機運行的是基于 Android 4.2 深度定制的 Emotion UI 2.0，同時還可以支持雙卡雙待(WCDMA/GSM)。

這是搭載麒麟第一代處理器的手機，從此也開啟了華為手機升級之路。

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麒麟 910T——微微升級
2014 年 5 月，發(fā)布麒麟 910 的升級版麒麟 910T，主頻從 1.6GHz 升級到 1.8GHz。這款芯片用于華為 P7 上，以 2888 價位開賣，銷量破 700 萬臺。

但華為 P7 存在的一些問題，卡槽明顯縫隙，屏幕顯示偏暗，UI 顯得過于臃腫，總的來說，華為 P7 所搭載的麒麟 910T 整體性能較為均衡并有著較低的功耗，但其性能也就可以與 MT6592 這種使用在千元級別手機上的芯片相抗衡，與市場中的主流旗艦則有著十分明顯的差距，麒麟 910T 在性能上可以說足夠使用，但并不出色。

麒麟 920——跑分專業(yè)戶
2014 年 6 月麒麟 920 發(fā)布，使用業(yè)界領先的 big.LITTLE 結構，采用 4×A15 1.7GHz+4×A7 1.3GHz 和 Mali-T628MP4 GPU，工藝制造為 28nmHPM。集成了音頻芯片、視頻芯片、ISP，和自研全球第一款 LTE Cat.6 的 Balong720 基帶，使得首次搭載麒麟 920 的榮耀 6 成為全球第一款支持 LTE Cat.6 的手機。

代表機型榮耀 6 除了上述所說的處理器外，還采用全球頂級品質的 JDI 5.0 英寸 FHD Incell 屏幕，像素密度高達 445 PPI。榮耀 6 配置了高達 3100mAh 的鋰聚合物超大容量電池，榮耀 6 配備有 1300 萬像素 Sony 第四代 BSI 堆棧式后置攝像頭，F(xiàn)2.0 超大光圈。

當年搭載麒麟 920 的榮耀 6 一出來，就飆升到各跑分軟件的第一名，使海思麒麟芯片第一次達到與行業(yè)領袖高通對飆的地位。

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麒麟 925——國產(chǎn)高端旗艦的啟蒙
2014 年 9 月麒麟 925 登場，相較于麒麟 920，大核主頻從 1.7GHz 提升到 1.8GHz，并首次集成了命名為“i3”的協(xié)處理器。

然而華為 Mate7 還是有諸多問題，從拍照體驗來講，Mate7 會讓你感覺有點落伍，與眾多 2000 元主流手機拍照效果以及體驗對比，只能用一般來形容。黑邊問題還是那么“出眾”。4100 毫安時的電池卻給人增添不少好感，還有一點就是當時不好買到。

這款芯片用在華為 Mate 7 和榮耀 6 Plus 上，創(chuàng)造了華為 Mate 7 在國產(chǎn) 3000 價位上高端旗艦的歷史，全球銷量超 750 萬。

麒麟 928——注重細節(jié)
2014 年 10 月，發(fā)布麒麟 928 SoC 芯片，相較于麒麟 925，大核主頻從 1.8GHz 提升到 2.0GHz。代表機型：榮耀 6 至尊版。

榮耀 6/ 榮耀 6 至尊版對比配置如下。

麒麟 928 隨榮耀 6 至尊版一起發(fā)布，到這時，海思開始試著提升主頻來提高自己駕馭芯片發(fā)熱的能力。

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麒麟 620——首款 64 位芯片
2014 年 12 月發(fā)布中低端芯片麒麟 620 SoC 芯片，采用 8×A53 1.2GHz 和 Mali-T450MP4 GPU，后期發(fā)布麒麟 620 升級版，主頻從 1.2GHz 提升到 1.5GHz，采用 28nmHPM 工藝制造，集成自研 Balong 基帶、音視頻解碼等組件，它是海思旗下首款 64 位芯片。

華為 P8 青春版配備了海思麒麟 620 八核 64 位處理器，不過這是移動與聯(lián)通雙 4G 版配置，而在電信版處理器則使用了高通驍龍 615，同為 8 核 64 位處理器。內(nèi)存方面則是 16GB ROM 與 2GB RAM 的組合方式。屏幕使用 5 英寸全貼合技術，擁有 720P 像素分辨率。攝像頭采用后置 1300 萬像素 /F2.0 光圈與前置 500 萬像素 /F2.4 光圈組合。同時它還配有雙卡雙待與 2200mAh 鋰離子電池。售價 1599 元。

具體如下表。

有人說華為 P8 青春版的性價比不高，選擇購買它的消費者可能也不會是沖著性能而去購買。這款芯片陸續(xù)用在榮耀 4X 移動版和聯(lián)通版、榮耀 4C 移動版和雙 4G 版，華為 P8 青春版的移動版和雙 4G 版、榮耀 5A 移動版和雙 4G 版，其中榮耀 4X 成為華為旗下第一款銷量破千萬的手機，緊接著榮耀 4C 和 P8 青春版銷量均破千萬臺。

麒麟 930/935——趁機打個翻身仗
麒麟 930 采用 4×A53 2.0GHz+4×A53 1.5GHz + Mali-T628MP4GPU + 微智核 i3，麒麟 935 采用 4×A53 2.2GHz+4×A53 1.5GHz + Mali-T628MP4 GPU + 微智核 i3，采用 28nm 工藝制造，集成自研 Balong720 基帶，集成音視頻解碼、ISP 等組件，集成 i3 協(xié)處理器。在未能獲得 14/16nm 制程的前提下，海思巧妙避開發(fā)熱不成熟的 A57 架構，轉而使用提升主頻的能耗比高的 A53 架構。

代表機型華為 P8 與華為 P8 高配版配置對比如下。

高通驍龍 810 因為 A57 大核發(fā)熱功耗過大，在 2014 年出現(xiàn)滑鐵盧，而海思麒麟 930/935 憑借散熱小和優(yōu)秀的能耗比打了一個翻身仗。麒麟 930 陸續(xù)用在榮耀 X2、P8 標準版、M2 8.0 平板和 M2 10.0 平板上，麒麟 935 則用在 P8 高配版、榮耀 7 和 Mate S 上。

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麒麟 950——高通欲哭無淚
2015 年 11 月，華為發(fā)布麒麟 950 SoC 芯片。采用 4×Cortex A72 2.3GHz + 4×Cortex A53 1.8GHz + Mali-T880MP4+ 微智核 i5，工藝制造為 16nm FinFET Plus，集成自研 Balong720 基帶。這款芯片首次集成自研雙核 14-bit ISP，支持 LPDDR4 內(nèi)存，集成 i5 協(xié)處理器，集成自研的音視頻解碼芯片，是一款集成度非常高的 SoC 手機芯片。

代表機型，華為 Mate 8 其他配置方面，華為 Mate 8 配備 6 英寸 1080p 屏幕，提供前置 800 萬、后置 1600 萬像素攝像頭，內(nèi)置 4000mAh 電池，支持雙卡雙待全網(wǎng)通，運行基于 Android 6.0 的 EMUI 4 系統(tǒng)。

售價方面，3GB+32GB 運營商定制版售價 2999 元，3GB+32GB 版標準版 3199 元，4GB+64GB 版 3699 元，4GB+128GB 版 4399 元。

麒麟 950 也是全球首款采用 A72 架構和采用 Mali-T880 GPU 的芯片，該芯片的綜合性能再次飆至第一，憑借性能優(yōu)勢和工藝優(yōu)勢，贏了高通差不多半年的時間差，打了又一個翻身仗。該款芯片陸續(xù)用在華為旗下的 Mate 8、榮耀 8、榮耀 V8 運營商定制版和標配全網(wǎng)通版等手機上。

麒麟 955——充電十分鐘通話五小時
2016 年 4 月，發(fā)布麒麟 955 SoC 芯片，把 A72 架構從 2.3GHz 提升到 2.5GHz，集成自研的雙核 ISP，助力徠卡雙攝加持的 P9 和 P9Plus、榮耀 V8 頂配版和榮耀 NOTE 8 手機上。

整體硬件上，P9 配備 5.2 英寸 1080p 屏，標配麒麟 955 處理器+3GB 內(nèi)存+32GB/4GB RAM+64GB 存儲組合，電池容量 3000 毫安時；P9 Plus 為 5.5 英寸 AMOLED 屏幕，麒麟 955 處理器+4GB RAM+64GB 存儲組合，機身電池容量為 3400 毫安時，擁有 Type-C 接口的快充，可以實現(xiàn)充電十分鐘通話五小時。

華為 P9 緊跟時代潮流，加持徠卡雙鏡頭，開拓攝影新潮流，麒麟 955 將帶領 P9 系列成為華為旗下第一款銷量破千萬的旗艦機。

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麒麟 650——突破千萬不是夢
2015 年 5 月，華為發(fā)布中低端芯片麒麟 650 SoC 芯片，采用 4×Cortex A53 2.0GHz + 4×Cortex A53 1.8GHz + Mali-T830MP2，也是全球第一款采用 16nm FinFET Plus 工藝制造的中低端芯片。海思旗下第一款集成了 CDMA 的全網(wǎng)通基帶 SoC 芯片，集成自研的 Prime ISP 和自研的音視頻解碼芯片，是一款集成度非常高的 SoC 手機芯片。這款芯片搭載在榮耀 5C、G9 青春版的移動版和雙 4G 版手機中，將帶領兩者繼續(xù)破千萬銷量。

華為 G9 青春版使用了華為麒麟 650 八核 64 位處理器(運營商定制版)，全網(wǎng)通版的處理器則使用了高通驍龍 617，同為 8 核 64 位處理器。內(nèi)存方面則是 3GBRAM+16GBROM 的組合方式。該機為 5.2 英寸，擁有 1080P 像素分辨率。攝像頭采用后置 1300 萬像素+前置 800 萬像素的組合，同時它還配有雙卡雙待與 3000mAh 容量電池。

對于華為而言，麒麟芯片的硬件優(yōu)勢，以及在此基礎上建立起來的綜合體驗，才是華為手機最重要的核心競爭力之一。華為 G9 身上有著很明顯的線下產(chǎn)品的定位和特色，適合那些不滿足于千元機的做工和屏幕，想要獲得更高一層次的硬件體驗，同時對于硬件性能沒什么特殊要求的用戶。

其實從 2004 年開始，華為就走上了自主研發(fā)手機芯片這條路，任正非也讓華為呈現(xiàn)出了不一樣的色彩。如今智能手機火拼趨于成熟，據(jù)悉小米也開始自主研發(fā)處理器。然而這條路不是那么容易，其中艱難程度恐怕只有任正非最清楚。麒麟這頭中國傳統(tǒng)猛獸，能否飛到更高的地位，我們一起拭目以待。

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