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驍龍830被三星10nm拖后腿?聯(lián)發(fā)科Helio X30恐成最大贏家

2016/10/19
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媒體報(bào)導(dǎo),高通已提前將 10 納米轉(zhuǎn)回臺(tái)積電(2330),不過(guò),外資出具最新報(bào)告指出,高通 10 納米轉(zhuǎn)回可能性低,三星 10 納米產(chǎn)能仍足以支撐高通驍龍 830 和自家 S8 獵戶座處理器,因此預(yù)計(jì)要到 2018 年 7 納米才會(huì)回到臺(tái)積電。但三星良率如仍無(wú)法改善,將影響高通,而屆時(shí)聯(lián)發(fā)科(2454)采用 10 納米制程的 Helio X30 將是最大贏家,有望提升明年?duì)I收 10%。

美系外資指出,考量三星產(chǎn)能仍足以支應(yīng)高通新一代處理器 S830、以及自家旗艦款 S8 采用的獵戶座處理器,如果三星在 10 納米良率無(wú)法改善,預(yù)期聯(lián)發(fā)科采用 10 納米制程,預(yù)計(jì)明年第 2 季推出的 Helio X30,將是直接挑戰(zhàn)高通 8 系列的利器。

美系外資也分析,高通如延遲 10 納米制程處理器,聯(lián)發(fā)科 X30 將成為扭轉(zhuǎn)近年毛利率低迷的殺手锏,假設(shè)聯(lián)發(fā)科多獲得 2000 萬(wàn)套 Helio X30 需求,將可搶下高通 8 系列約 20~25 %的市占率,帶進(jìn) 8~9 億美元營(yíng)收,有望提升聯(lián)發(fā)科明年?duì)I收向上約 10%。

高通

高通

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡(jiǎn)稱:高通公司、美國(guó)高通或美國(guó)高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng),每一臺(tái)3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國(guó),高通開(kāi)展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國(guó)生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡(jiǎn)稱:高通公司、美國(guó)高通或美國(guó)高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng),每一臺(tái)3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國(guó),高通開(kāi)展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國(guó)生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。收起

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