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進(jìn)入 9 月，繼蘋果 A10、高通驍龍 821 陸續(xù)發(fā)布后，華為也在摩拳擦掌。據(jù)業(yè)內(nèi)可靠信息披露，2016 華為麒麟 960 將于下月中旬正式發(fā)布。作為華為新一代旗艦芯片，麒麟 960 在各方面將會(huì)有怎樣的提升？這些提升將會(huì)給用戶帶來(lái)怎樣的體驗(yàn)?zāi)?？在上市不到一個(gè)月之際，本人根據(jù)業(yè)內(nèi)人士的廣泛溝通以及以往的經(jīng)驗(yàn)，對(duì)麒麟 960 做了一些前瞻性猜想。
猜想一：全新 ARM A73 架構(gòu)首發(fā)？
今年 5 月 30 日，ARM 公司發(fā)布新聞稿，發(fā)布了最新的“效率更高、性能更強(qiáng)的移動(dòng) SoC”——ARM Contex-A73。從其新聞稿里可以看出，華為是首批獲得 ARM 公司授權(quán)的芯片廠商?？梢圆孪?，即將上市的麒麟 960 將首商用 ARM Cortex-A73 CPU 架構(gòu)的可能性很大，同時(shí)麒麟 960 也將繼續(xù)延續(xù)麒麟 950 四大四小的 big.LITTLE 組合。其實(shí)早在麒麟 950/920 發(fā)布時(shí)，都是首發(fā)當(dāng)時(shí) ARM 架構(gòu)的最新版，按照合作慣例，麒麟 960 應(yīng)該也不會(huì)例外。根據(jù) ARM 的新聞稿，ARM Cortex-A73 CPU 核心從架構(gòu)上是 Cortex-A17 核心的升級(jí)版，理論上峰值性能與持續(xù)性能都可比 A72 提升最多 30％。A73 繼承了 A17 的架構(gòu)理念，優(yōu)化流水線、資源和接口，以求在最低功耗下獲得最大性能。麒麟 960 首發(fā)性能和功耗更優(yōu)秀的 ARM 最新架構(gòu) A73，也將延續(xù)華為麒麟在性能和低功耗上的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)。
猜想二：GPU 升級(jí)到 12 核？
華為麒麟的 GPU 一直被認(rèn)為是短板。但這好像不是一個(gè)技術(shù)問(wèn)題，而只是產(chǎn)品定位策略問(wèn)題。華為認(rèn)為搭載麒麟系列的手機(jī)的用戶，大多是商務(wù)人士，不大會(huì)玩大型游戲，對(duì) GPU 性能要求并不高。這固然有一定道理，但多少也還是影響用戶體驗(yàn)的。預(yù)計(jì)麒麟 960，GPU 的升級(jí)也是必然的了吧。同樣，ARM 于今年 5 月 30 日發(fā)布了最新的 GPU Mali-G71。作為首商用的麒麟 960，預(yù)計(jì)將 Mali-T880 GPU 升級(jí)為 Mali-G71，核心數(shù)會(huì)是多少呢？我猜有望從麒麟 950 的 4 個(gè)升至 12 個(gè)。采用 ARM 第三代 GPU 架構(gòu) Bifrost 的 Mali-G71 圖形處理器（GPU）可使下一代高端智能手機(jī)的圖形處理性能提升 1.5 倍，電源能效提升 20 %，每平方毫米性能增加 40 %，且支持 4K 分辨率、高達(dá) 120HZ 的刷新率，4ms 圖形處理延遲，這些都有助于基于手機(jī)平臺(tái) VR 體驗(yàn)的完美呈現(xiàn)。這樣看來(lái)，麒麟 960 在 GPU 方面的提升將是火箭式的。假想如果從麒麟 960 開始，華為麒麟能及時(shí)填補(bǔ) GPU 的短板，加之華為在通信基帶和低功耗方面的優(yōu)勢(shì)，其未來(lái)必不可限量。
猜想三——10nm 工藝提前來(lái)臨？
去年發(fā)布的麒麟 950 就成為了業(yè)界首款商用 16nm FinFET Plus 技術(shù)的 SoC 芯片，同當(dāng)時(shí)的蘋果 A9 一起，成為采用臺(tái)積電的 16nm FinFET Plus 工藝的首批芯片，達(dá)到業(yè)內(nèi)頂尖水平。剛剛發(fā)布的蘋果 A10 仍然采用此工藝，未能在工藝上更進(jìn)一步，不免有點(diǎn)令人遺憾。從目前情況看來(lái)，臺(tái)積電 10nm 預(yù)計(jì)今年年底才會(huì)正式量產(chǎn)，從時(shí)間上看，運(yùn)用在麒麟 960 上似乎有些來(lái)不及。畢竟 16nm 經(jīng)過(guò)一年多的發(fā)展，已經(jīng)相當(dāng)成熟，成本控制得更優(yōu)秀。但作為業(yè)內(nèi)最具進(jìn)取心和前瞻性思維的芯片廠商之一，且 ARM Cortex-A73 也主要是針對(duì) 10nm 工藝設(shè)計(jì)，麒麟 960 能否出乎所有人意料提前采用 10nm 制程工藝，一舉甩開三星、高通的 14nm，也十分值得關(guān)注。
猜想四——逆天的全網(wǎng)通+4 載波+600M，全球獨(dú)此一家？
去年年底，華為發(fā)布的終端芯片解決方案 Balong 750 曾經(jīng)讓世界震驚了一把，其在全球范圍內(nèi)第一個(gè)支持了 LTE Cat.12/Cat.13（ UL）網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)，理論下載速率高達(dá) 600Mbps，而上傳也達(dá)到 150Mbps，同時(shí) Balong 750 也是目前唯一支持 4CC 的基帶芯片，在業(yè)界遙遙領(lǐng)先。但作為全球第一的通信設(shè)備提供商，華為是最清楚運(yùn)營(yíng)商在網(wǎng)絡(luò)上的部署節(jié)奏的了。Balong 750 作為 CPE 產(chǎn)品的核心，已經(jīng)在日本、德國(guó)等高端市場(chǎng)商用；但在手機(jī)上，Cat.12/Cat.13（ UL）的節(jié)奏并沒有這么快，所以麒麟 950 并沒有實(shí)現(xiàn) Cat.12/Cat.13（ UL）。作為華為最新一代旗艦芯片，相比起來(lái) 950，麒麟 960 采用更高標(biāo)準(zhǔn)更快速度的通信基帶，首次實(shí)現(xiàn) 4CC（四載波）商用將是大勢(shì)所趨。同時(shí)，還有以往受不少用戶抱怨的全網(wǎng)通問(wèn)題預(yù)計(jì)也將得到徹底解決，今年 4 月發(fā)布的麒麟 650 就第一次集成自研的 CDMA 基帶，相比外掛 CDMA 基帶更穩(wěn)定，功耗更低，真正實(shí)現(xiàn)全網(wǎng)通，而這也是三星 Exynos 系列始終無(wú)法真正解決的問(wèn)題。相比蘋果的 AP+Modem 的方式，麒麟在 SoC 集成了通信芯片的方式，則集成度更高。這也是華為麒麟芯片一貫的策略。我們有理由相信，在通信方面，麒麟 960 將進(jìn)行大跨步的升級(jí)，給用戶呈現(xiàn)完美的網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。
猜想五——搭載虹膜生物識(shí)別技術(shù)，加密更強(qiáng)？
當(dāng)今由智能手機(jī)普及引發(fā)的手機(jī)安全問(wèn)題已經(jīng)迫在眉睫，一些手機(jī)廠商如最近“火”遍全球的三星 Note7 推出虹膜識(shí)別技術(shù)等生物識(shí)別技術(shù)來(lái)保證用戶的隱私和財(cái)產(chǎn)安全，高通、英特爾等芯片廠商也早已開始生物識(shí)別技術(shù)方面的開發(fā)和合作。其實(shí)呢，這個(gè)難度也并不大。麒麟 960 實(shí)現(xiàn)如虹膜識(shí)別等新的生物識(shí)別技術(shù)的可能性也不是不可能，給我們帶來(lái)驚喜的可能性很大。
總的來(lái)說(shuō)，麒麟 960 已經(jīng)超級(jí)強(qiáng)大，超過(guò)了當(dāng)前一切旗艦手機(jī)芯片。隨著其上市時(shí)間的日益臨近，年底智能手機(jī)芯片市場(chǎng)變得格外熱鬧。至于具體發(fā)布情況如何，讓我們拭目以待吧！
