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中芯長電與 Qualcomm（高通）共同宣布 14 納米硅片凸塊加工量產
中芯長電最初由中芯國際攜手長電科技于 2014 年 8 月成立，2015 年 12 月 Qualcomm Incorporated 子公司 Qualcomm Global Trading Pte Ltd. 對其進行增資。在組建不到兩年的時間內，中芯長電于 2016 年初便已實現(xiàn) 28 納米硅片凸塊加工的量產，目前已實現(xiàn) 12 英寸晶圓的單月大規(guī)模出貨。中芯長電在 28 納米硅片凸塊加工工藝上，不僅實現(xiàn)了業(yè)界一流的生產良率，并在高密度銅柱凸塊的接觸電阻控制等關鍵技術指標上，達到業(yè)界領先水平，形成了獨特的競爭優(yōu)勢。中芯長電將持續(xù)擴充 12 英寸硅片中段凸塊加工產能，為客戶穩(wěn)定可靠產業(yè)鏈的需求提供強有力的保障。目前中芯長電已具備每月 2 萬片 12 英寸硅片凸塊加工的生產能力。
紫光收購武漢新芯多數(shù)股權半導體國家隊愈發(fā)龐大
紫光集團和武漢新芯這筆交易將整合中國在存儲芯片領域的頂級資源。知情人士稱，這筆交易由中國國家集成電路產業(yè)投資基金牽線搭橋。
知情人士稱，紫光集團將持有武漢長江存儲科技有限公司超過 50%的股份，而其他股份由國家集成電路產業(yè)投資基金(National Integrated Circuit Industry Investment Fund)以及武漢市政府支持的一家基金所持有。
據(jù)知情人士稱，中國政府認為，與僅獲得政府扶持的項目相比，由清華紫光運營的存儲芯片項目將更具競爭力，因為清華紫光類似武漢新芯，既是國有企業(yè)，又兼具私營成分，并接受私營投資方的資助。
紫光展銳手機芯片出貨 6 億套 占據(jù)全球三分之一
從紫光展銳獲悉，2016 年展訊預計全年出貨芯片 6.5 億套，其中智能手機芯片 3 億套，營收達 18.8 億美元；銳迪科在物聯(lián)網(wǎng)領域出貨芯片 2 億套。兩者合并營收將達 20 億美元，相比去年增長 20%。目前全球三分之一的手機芯片、超過 20%的 SIM 卡、中國四分之一的二代身份證由清華紫光來提供，清華紫光在社?？ā⒕用窠】悼ǖ鹊仁袌龅母采w率更是超過了 75%。
今年營收預計達到 20 億美元，未來五年的目標則是再造一個展訊，銷售額達 40 億美元。
大基金現(xiàn)狀
丁文武總經理在吉林舉辦的分立器件年會上發(fā)言表示，截止 2016 年 6 月底共承諾投資 675 億元，實際出資 350 億元，目前正在醞釀第二期。據(jù)丁文武總經理表示，大基金 675 億支持了集成電路設計、制造、封測、裝備、材料以及生態(tài)環(huán)境建設，支持了地方政府設立的資金和龍頭企業(yè)設立的資金。
其中在分立器件領域，大基金對 GaAs、GaN、SiC 等化合物半導體給予大力支持，資金達到 90 億，包括注資三安和士蘭微，接下來還將支持光刻膠等相關材料和裝備。
ADI 148 億美元收購模擬巨頭凌力爾特！
ADI 宣布收購 Linear Technology（凌力爾特）。ADI 以每股 46 美元現(xiàn)金加上 0.2321：1 比例的換股買下了凌力爾特，整個收購價為 148 億美元。
收購完成后，兩家公司的市值接近 300 億美元，ADI 也將僅次于德州儀器，成為全球第二大模擬 IC 廠商，年營業(yè)額接近 50 億美元。
聯(lián)電的 28nm 占 Q2 銷售額的 20%
聯(lián)電的 28nm 占它 Q2 的營收達 20%(Q2 11.74 億美元，28nm 為 2.348 億美元，依每片 ASP 3000 美元計，Q2 的 28nm 出貨量為 78,000 片),它繼續(xù)擴充臺南 Fab 12A 的產能。另外它的廈門 Fab 12X 開始試產。
全球智能電表出貨 1 億臺
按 IHS 報道全球智能電表 2015 年出貨 1 億臺,銷售額超過 40 億美元(每臺 40 美元). 相比 2014 年增長 4%,并預測 2017 年智能電表市場可達 70 億美元。
全球智能手機市場增長停滯
市場研究公司 IDC 剛剛發(fā)布的全球智能手機季度跟蹤報告顯示，今年第二季度全球智能手機出貨量為 3.433 億部。該數(shù)字僅僅比 2015 年 Q2 的 3.424 億部高出 0.3 個百分點。另外，上一個季度全球智能手機出貨量也只增長了 0.2%。智能手機市場已經到達一個平臺期。
日月光季報發(fā)布 2Q16
日月光半導體封測事業(yè) 2Q 營收約來到 385.04 億元，營業(yè)毛利 95.60 億元，營業(yè)凈利 49.57 億元，上半年封測事業(yè)營收 740.47 億元，營業(yè)毛利約 173.93 億元，營業(yè)凈利 81.79 億元。
日月光 2Q 半導體封測銷售終端應用比重部分，通訊類強占 52%，PC 約占 12%，汽車、消費電子、其他共約 36%，前十大客戶占比約 51%。其中封裝業(yè)務產品組合部分，凸塊(Bumping)、覆晶封裝(Flip-Chip)、WLP、SiP 約占 31%，IC Wirebonding 約占 61%，分離式組件與其他等約占 8%，封裝資本支出金額約 1.36 億美元，打線機臺數(shù)約 15,920 臺。
電子代工服務部分，產品應用類別來看，通訊約占 46%，PC 20%，消費電子 18%，工業(yè)用約 8%，汽車用約 7%，其他約 1%，前十大客戶營收占比約 88%，EMS 事業(yè)資本支出約 400 萬美元。
測試業(yè)務產品組合部分，后段測試約 77%，晶圓測試約 20%，前段測試約 3%，測試資本支出金額約 1.07 億美元，測試機臺數(shù)約 3,629 臺。
