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概要
●高通和中芯長電共同宣布量產(chǎn) 14nm 硅片凸塊。
●不斷變化的中國智能手機行業(yè)，給高通提供了更多有意義的增長機會。
●隨著在中國半導(dǎo)體行業(yè)的戰(zhàn)略資金與技術(shù)的投入，高通正朝著正確的方向前進。
高通旗下子公司——高通技術(shù)（QTI），與中芯長電共同宣布了 14nm 的硅片凸塊開始量產(chǎn)。中芯長電量產(chǎn) 14nm 晶片是作為高通在中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)保持競爭力的一部分計劃。
中芯長電成立于 2014 年，是中芯國際與江蘇長電科技股份有限公司的合資公司。高通、中芯國際和中國國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金在 2015 年第四季度投資了中芯長電 2.8 億美元。此次投資的目的是制造出中國首個 12 寸硅片凸塊生產(chǎn)線，在本文，將重點講述高通是如何在中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中長期獲益的。
高通在中國的機遇
對于高通來說，中國仍是最重要的國際市場，像華為、小米、OPPO 和 Vivo 這種新一代的中國智能手機廠商如風(fēng)暴一般席卷而來，這給高通提供了很大的成長機會。
這些智能手機廠商正在試圖攻占中國高端手機市場，這對高通來說絕對是個千載難逢的機會。但是，高通與中國本土芯片制造商之間的生存關(guān)系已經(jīng)變得僵硬，因此高通必須保持在中國領(lǐng)先的競爭優(yōu)勢。
甚至是蘋果，也面臨著來自于中國本土手機廠商的激烈的競爭壓力。據(jù)華爾街日報報道，2016 年第二季度，蘋果在大中華地區(qū)的營收同比下降 33%，至 88 億美元。
在這種情況下，高通在中國的業(yè)務(wù)有了新的轉(zhuǎn)機。公司的 CEO 表示：“公司在中國不僅受益于新的專利授權(quán)協(xié)議，也受益于本土的手機制造商。中國的消費者為了跟上最新的技術(shù)而更頻繁的更換手機，這一趨勢對高通的芯片銷售很有益?！?/p>
一方面，高通的 QCT（高通 CDMA 技術(shù)）部門直接銷售芯片給中國的手機廠商，如驍龍 820。另一方面，高通的 QTL（高通技術(shù)授權(quán)）部門給予智能手機廠商技術(shù)授權(quán)，比如 3G/4G 無線通信技術(shù)，以這樣的方式來從手機銷售價格中獲得一定百分比的費用。
在面對中國智能手機市場的國際競爭對手，比如蘋果。高通完全有能力去通過出售芯片和移動通信技術(shù)來獲得自己的市場份額。
中國半導(dǎo)體行業(yè)的競爭格局
不可否認(rèn)的是，從技術(shù)角度來看，高通在中國智能手機市場有很大的成長機會。但從中國目前的競爭格局來看，也并不完全有利于高通這樣一個外國公司的成長。
究其原因，中國政府的目的是通過外國技術(shù)的支持來創(chuàng)造本土選手，從而降低對國外技術(shù)的依賴性。為了實現(xiàn)這個目標(biāo)，政府計劃在未來 5 到 10 年投資 1700 億美元。
當(dāng)然，中國政府的政策并不完全對國外廠商有利。但是，如果一個國外廠商具有中國需要的正確技術(shù)，那么這個政策對其還是有利可圖的。比如高通。
正如本文開頭所提到的，高通的中國合作伙伴中芯長電已經(jīng)開始量產(chǎn) 14nm 硅片凸塊。高通將會如何從中受益？當(dāng)然，中芯長電這是為高通技術(shù)（QTI）所做的。中芯長電在今年早些時候就量產(chǎn)了 28nm 硅片凸塊，而現(xiàn)在已經(jīng)開始了 14nm 硅片凸塊的制作。
什么是硅片凸塊？它是倒裝芯片中用于連接半導(dǎo)體器件方法的一個重要部分，比如 IC 的外電路板是通過焊接凸點實現(xiàn)連接。傳統(tǒng)的倒裝芯片依賴于小焊料凸點，但現(xiàn)在晶圓級別的封裝技術(shù)采用的是大一些的焊錫球。高通參與的量產(chǎn)的 28nm/14nm 制程的硅片凸塊需要更復(fù)雜的技術(shù)工藝。中國需要這樣的技術(shù)來為本土廠商服務(wù)。作為回報，高通將會獲得來自中國本土企業(yè)的技術(shù)版權(quán)使用費用。
結(jié)論
考慮到中國的競爭格局，高通讓自己保持在中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先水平是很有意義的。高通 CEO Steve Mollenkopf 說到：“高通將繼續(xù)圍繞著中芯國際的生態(tài)系統(tǒng)，進行資本與技術(shù)的投資。在現(xiàn)在和將來，我們相信，高通將會給中國帶來領(lǐng)先于世界的經(jīng)驗與技術(shù)，來支持其產(chǎn)業(yè)升級與“互聯(lián)網(wǎng)+”戰(zhàn)略。”
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